Epoxy Molding Compounds エポキシ樹脂成形材料　【一般グレード】本製品は、電気特性・耐湿性・耐薬品性等に優れたエポキシ樹脂をベースとする成形材料です。コネクター・ブッシング・屋内碍子等の電気・電子部品からデジタル機器用の小型精密部品まで、絶縁・パッケージ材料として、良好な成形性・寸法安定性を活かし、幅広く使用されています。コンプレッション成形・低圧トランスファー成形・インジェクション成形も可能なため、今般の多様化するニーズに応じ、最適な材料をご提案いたします。【一般グレード】 Basic grade 成形方法の記号・・・C:圧縮成形(Compression Molding)　T:トランスファー成形(Transfer Molding)　J:射出成形(Injection Molding) 項　目 Items 単位 Unit 特　長 Feature - 色　調 Color - 黒・緑 Black・Green 成形方法 Molding method - 曲げ強さ Flexural strength 耐電圧 Dielectric strength 絶縁抵抗 Insulation resistance 常　態 As molded 煮沸後 After boiling 600 605 760 2700 重電用難燃ﾀｲﾌﾟ緑 Green 茶 Brown 黒・青 Black・Blue 黒 Black 青色 Blue 黒色 Black C・Ｔ C・Ｔ C・Ｔ C・Ｔ T・J T・J T・J MPa ○ ○ ◎ ○ ○ ○ ○ MV/m ○ ○ ◎ ○ ○ ○ ○ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ 一般用 EP1000 EP2005 射出成形ｸﾞﾚｰﾄﾞ J-1095 ﾊﾛｹﾞﾝﾌﾘｰ Ω 吸水率（常温/24h） Water asbsorption ratio ％ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ 難燃性：UL-94 Flame resistance - - - - V-0 - V-0 V-0 適応用途 Application use - ｽｲｯﾁ・ﾎﾞﾋﾞﾝ・ｺﾈｸﾀ等屋内碍子用電気・電子用部品試験にあたっては、ポストキュア―（180℃×3h）を行っております。 ※数値は全て代表値であり、保証値ではありません。また、仕様は変更になる場合があります。製品の取り扱いについては安全ﾃﾞｰﾀｼｰﾄ（SDS）をご参照ください。製品の詳細な物性に関しては、別途弊社までご連絡頂けますよう、お願い致します。 ※本カタログの無断転載は固くお断りさせていただきます。 ※本カタログ記載の内容については予告なく変更する場合があります。 2014.01