エンタープライズサーバ EP8000シリーズ EP8000 550 8 ウェイエントリーサーバラックマウントモデル高性能・高信頼な柔軟な構成に対応できるタワーモデル標準ラック筐体 EP8000 550の主な特長 ●クロック・レート4.2/3.5GHz の新世代POWER6を最大8way まで搭載可能。優れた演算処理性能を発揮します。 ●システムの柔軟な分割運転を実現する動的論理分割運転機能（Dynamic LPAR）をサポート。優れた運用性を実現します。 ●高度なメモリー保護機能、冗長構成が可能な電源と冷却ファン、ホットスワップやエラーチェック機能など、メインフレームで培った豊富な高信頼化機能をサポートします。 ●高信頼化機能を実装したUNIXオペレーティングシステムAIX を採用。Linuxとの高い親和性や業界標準に対応したオープン環境を提供します。 ●筐体はラックマウント型とタワー型の2種類を用意。マシンルームからオフィスまで、設置場所を選ばない省スペース設計です。 LPAR：Logical PARtitioning 本カタログはAdobe社Acrobatにより制作したPDFカタログです。 All Rights Reserved,Copyright © 2008,Hitachi,Ltd. エンタープライズサーバ EP8000 550 ■優れた拡張性を持つ高性能サーバ ■ TCOを最適化する優れた運用性クロック・レート4.2/3.5GHz の新世代 POWER6を最大 8wayまで搭載可能なマルチプロセッサ構成です。メモリーは最大256ギガバイトまで、内蔵ディスクは1.8テラバイトまで拡張できます。また、優れた入出力性能を発揮する拡張PCIスロットを標準で5スロット装備。ラックマウントモデルでは、I/Oドロワーを最大 8 台まで接続し、PCIスロットを最大 59スロットまで増設可能。優れた拡張性を備えています。 PCI：Peripheral Component Interconnect プロセッサあたり最大 10パーティションの分割運転に対応する動的論理分割機能（Dynamic LPAR）によりサーバコンソリデーションを実現。システムの再立ち上げ処理を行うことなく、プロセッサなどのハードウェア資源の構成変更が可能。業務内容や処理量に応じたシステムリソースの有効活用を実現し、計画的なハードウェア構成変更にも柔軟に対応できます。 ■ハイエンドクラスの高度な信頼性 ■各社の多彩な最新ソフトウェアに対応メモリーはECCやChipkill 技術などで強力に保護されており、メモリー障害によるシステムダウンの可能性を大幅に低減。メインフレーム技術を応用したエラーチェック機能により、障害を即時検出して障害の伝播を抑止するほか、保守センターへの自動通知が可能。障害の迅速な切り分けと原因究明により、スピーディーなシステム復旧を実現します。また、電源やファンは冗長構成やホットスワップが可能で、優れた保守性を実現します。さらには、動的プロ＊1 ＊2 セッサ切り離し機構やPCIバス障害回復機能など、メインフレームで培った豊富なRAS 機能をサポート。HAモニタやHA Booster Pack for AIXなど、システムの高可用性を実現するソフトウェアにより、障害時における10 数秒という極めて短いシステム系切り替え時間を実現しており、ミッションクリティカル業務にも利用できます。高信頼化機能を実装したUNIXオペレーティングシステムAIXを採用。統合システム運用管理ソフトウェアとして高い評価を得ているJP1を始めとする日立オー ® プンミドルウェアに対応しています。そのほか、Oracle などのDBMS 製品や、 ® ® ® SAP R/3 を含むSAPの EビジネスプラットフォームmySAP.com といった著名なISV 製品が利用可能。幅広いニーズに対応したシステム構築を実現します。 DBMS：DataBase Management System ISV：Independent Software Vender ＊1：プロセッサの致命的障害を予測した上で当該プロセッサを動的に切り離す機構。＊2：PCIバス障害によるシステムの再立ち上げ処理を回避し、システムの継続運用を実現する機能。 ECC：Error Check and Correct RAS：Reliability, Availability, Serviceability TCO：Total Cost of Ownership ■オフィスにも設置可能な省スペース設計システム装置はラックマウント型とタワー型（独立筐体）の2 種類を用意。ラックマウント型は高さ4U のコンパクト設計で、搭載するラック筐体はシステム規模や設置場所によって23Uから42Uまでの 3 種類の標準ラック筐体から選＊3 択できます。ラックマウント型、タワー型ともにAC100Vでの使用が可能で、マシンルームはもちろん、オフィスへの設置にも対応する省スペース設計です。＊3 構成により制限があります。ハードウェア基本仕様をご確認ください。 1U：約 44.5ｍｍハードウェア基本仕様モデル形状名称クロック・レートプロセッサプロセッサ数命令キャッシュ＊2 データキャッシュ＊2 レベル 2 キャッシュ＊2 レベル 3 キャッシュ＊2 メモリー容量最小 ∼ 最大＊2 ディスク容量最小 ∼ 最大＊3 C P Uドロワー / 本体拡張PCI I/Oドロワー（ディスクベイ無）スロット本数 I/Oドロワー（ディスクベイ有） I / O ドロワー数 C P U ドロワー（ディスクベイ無）外形寸法 I/Oドロワー（ W × D × H ） I/Oドロワー（ディスクベイ有）搭載筐体電圧電源仕様周波数温度条件環境仕様湿度条件（結露不可） C P Uドロワー / 本体質量（最大） I/Oドロワー（ディスクベイ無） I/Oドロワー（ディスクベイ有）分省エネ法に基づく表示区（2007年度規定）エネルギー消費効率＊10 550 タワーラックマウント POWER5+ ＊1 ＊1 （QCM）（QCM） 1.9GHz 2.1GHz 1.65GHz 1.9GHz 2.1GHz 1.65GHz 2way 4/8way 4way 2/4way 64KB 32KB 1 . 9 M B（ 2 w a yあたり） 3 6 M B（ 2 w a yあたり） 4∼32GB 8∼64GB 8∼32GB 4∼64GB 146.8∼31,200GB＊4 146.8∼2,400GB PCI-X：5 − PCI-X：7 0∼8 437×686×178mm（4U＊6） − 482×610×178mm（4U＊6）＊7 標準ラック筐体（23U∼42U） 100∼127＊8/200∼240V（単相） 50または60Hz 5∼35℃ 8∼80% 57.0kg − 45.9kg − − − − − − 201×779×533mm 100∼127V（単相） 57.0kg − − タワーラックマウント POWER6 3.5GHz 4.2GHz 3.5GHz 4.2GHz 2/4way 2/4/6/8way 64KB 64KB 4 M B（ 1 w a yあたり） 3 2 M B（ 2 w a yあたり） 4∼256GB 4∼128GB 146.8∼63,000GB＊5 146.8∼1,800GB PCI-Express<x8>:3 PCI-X:2 − PCI-X:6 − PCI-X:7 − 0∼8 − 440×730×175mm（4U＊6） − 224×800×172mm（4U＊6） − 482×610×178mm（4U＊6）＊7 183×778×540mm 標準ラック筐体（23U∼42U） 100∼127V（単相） 100∼127＊9/200∼240V （単相） 54.4kg − − c 0.0331 54.4kg 20.0kg 45.9kg − 対象外 1KB （キロバイト）＝1,024バイト、1MB （メガバイト）＝ 1,0242 バイト、 1GB （ギガバイト）＝ 1,0243 バイトとして計算した数値です。＊3 ＊1 QCM（Quad Core Module）を搭載した550Q構成＊2 1GB （ギガバイト）＝1,0003 バイトとして計算した数値です。＊4 I/Oドロワー（ディスクベイ有）8 台接続時。＊5 I/Oドロワー（ディスクベイ有）8 台、ディスクドロワー9台接続時。＊6 ラック搭載時の占有サイズ（1U：約44.5mm）。＊7 ラック筐体は、下記の内より選択できます。23Uラック筐体（格納サイズ23U）外形寸法 647×1,104×1,193（W×D×H：mm）、36Uラック筐体（格納サイズ36U）外形寸法 647×1,104×1,804（W×D×H：mm）、42Uラック筐体 ( 格納サイズ42U）外形寸法647×1,104×2,015（W×D×H：mm）＊8 2way/1.9GHz、2way/2.1GHz、4way/1.65GHz （QCM）のみ。＊9 2way/3.5GHz、2way/4.2GHz、4way/3.5GHz、4way/4.2GHzのみ。＊10 エネルギー消費効率とは、省エネ法で定める測定方法により測定された消費電力を省エネ法で定める複合理論性能で除したものです。 ●グリーン購入法（国等による環境物品等の調達の推進等に関する法律）に準拠しております。・AIX、Chipkill、IBMは、米国における米国International Business Machines Corporationの登録商標です。・Linuxは、Linus Torvaldsの米国およびその他の国における登録商標あるいは商標です。・Oracleは、米国Oracle Corporation及びその子会社、関連会社の登録商標です。・SAP、R3、mySAP.comは、SAP AGのドイツおよびその他の国における登録商標または商標です。・UNIX は、X/Open company Limitedが独占的にライセンスしている米国ならびに他の国における登録商標です。・その他記載の会社名、製品名は、それぞれの会社の商標もしくは登録商標です。安全に関するご注意ご使用の前に必ず製品添付のマニュアルなどの注意事項をよくお読みのうえ、正しくお使いください。 ● 製品仕様は、改良のため変更することがあります。 ● 本製品を輸出される場合には、外国為替及び外国貿易法並びに米国の輸出管理関連法規などの規制をご確認のうえ、必要な手続きをお取りください。なお、ご不明な場合は、弊社担当営業にお問い合わせください。製品に関する詳細・お問い合わせは下記へ ■製品情報サイト http://www.hitachi.co.jp/EP8000/ ■ インターネットでのお問い合わせ http://www.hitachi.co.jp/EP8000-inq/ ■ 電話でのお問い合わせはＨＣＡセンターへ 0120-2580-12 利用時間 9:00∼12:00、13:00∼17:00（土・日・祝日を除く）情報・通信グループエンタープライズサーバ事業部 CA-424U 2008.1 Printed in Japan(H)