MIRS2010 第4週

MIRS2010 第4週
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前半
– 標準機の組立についての説明(20分)【教室】
– 部品配布 【工作室】
– 部品調達(ネジ、スペーサ、ケーブル) 【工作室】
(休憩)
• 後半
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ドキュメント管理についての説明(30分) 【教室】
mirsアカウント登録 【演習室】
作業報告の登録
【演習室】
不足部品のリストアップ 【工作室】
配布部品(ボード、センサ)
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CPUボード 1
FPGAボード 1
ドータボード上1,下1
モータ制御ボード 1
超音波センサボード 親機1,子機1
USBカメラ 1
タッチセンサ 1
白線センサ 1
配布部品(メカ部品)
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シャーシ上1,下1
モータ、ギア、取り付け金具 各2
タイヤ 2
シャーシ間支柱 4
シャーシ上支柱 4
キーボード、マウス、LANケーブル取付板 1
ディスプレイ、パラレルポート取付板 1
USBケーブル取付板 1
ボールキャスター 2
組み立てについて
• ボード、ケーブル、センサは、チェックを行って
から、組み立てに回す。
– ボード、センサ:次回に試験環境を用意する。
– ケーブル (トラブルの最大の原因)
• 目視
– (ケーブルは切れていないか?
– 結線は間違っていないか?(MIRSはストレートケーブル)
• 導通チェック(テスター)
• 足回り部分のみを先行して組み立てる。
注意事項
• ネジは適当な長さのものを使う。
• 緩みやすいところは、スプリングワッシャを用
いる。
• ねじ山の大きさにあったドライバーを用いる。
• ネジ穴ーネジ穴にしない。
• ケーブルを抜く際は、ハウジング部分を持っ
て抜く。
第5週以降の中間試験前までの予定
• 第5週 5/14
– 不足部品製造、既存ボードチェック
• 第6週 5/21
– 不足部品製造・チェック、標準機組立完了
• 第7週 5/28
– 統合試験