PowerPoint プレゼンテーション

’05 年度事業概要
資料１
Probe Card for the Future
’05年3月期決算説明会（’05.５.23）
1
将来の見通しに関する記述についての注意
本資料で記述されている業績予想および将
来予測は、現時点で入手可能な情報に基づ
き当社が判断した予想であり、潜在的なリス
クや不確実性が含まれています。
そのため、様々な要因の変化により、実際の
業績は記述されている将来の見通しとは異
なる結果となる可能性があることをご承知お
きください。
Probe Card for the Future
2
半導体の製造工程
前
工
程
酸化
ﾌｫﾄ
ﾘｿｸﾞﾗﾌｨ
後
工
程
ﾀﾞｲｼﾝｸﾞ
ﾎﾞﾝﾃﾞｨﾝｸﾞ
Probe Card for the Future
拡散
ｽﾊﾟｯﾀﾘﾝｸﾞ
ﾊﾟｯｹｰｼﾞ
ｳｪﾊﾃｽﾄ
ﾌｧｲﾅﾙ
ﾃｽﾄ
3
ウエハーテスト
ﾃｽﾀｰ
ﾍｯﾄﾞﾌﾟﾚｰﾄ
ﾃｽﾀｰﾍｯﾄﾞ
ﾊﾟﾌｫｰﾏﾝｽ
ﾎﾞｰﾄﾞ
ｲﾝﾀｰﾌｪｰｽﾘﾝｸﾞ
ﾌﾟﾛｰﾌﾞｶｰﾄﾞ
ｸﾗﾝﾌﾟ機構
ﾁｬｯｸ
ｳｪ
ﾊｰ
ｶｰﾄﾞﾌｫﾙﾀﾞｰ
回転
ｽﾃｰｼﾞ
上下
前後
左右
ﾌﾟﾛｰﾊﾞｰ
Probe Card for the Future
4
世界の地区別半導体市場規模
3,000
36.8
-32.0
2,044
+33
1,500
億
ド
ル 1,000
18.3
27.8
1.2
3.0
11.4
2,471
2,500
2,000
1.3
+34
+42
2,153
+19
+０
1,390
1,407
+21
-２
-29
-８
-44
+12
-22
+28
-29
-８
’01
’02
+16
2,218
+10
+２
+９
1,664
+37
500
2,128
-１
+３
+13
+41
+３
+５
+27
+18
+１
+３
+９
’03
’04
’05
’06
’07
+22
0
’00
実
績
Probe Card for the Future
予
測
50.0
25.0
0.0
-25.0
-50.0
-75.0欧州
-100.0
-125.0
-150.0
米国
-175.0
-200.0
-225.0
-250.0
A/P
-275.0
-300.0
-325.0
-350.0
日本
-375.0
-400.0
-425.0
-450.0
前期比
-475.0
-500.0
対
前
年
増
減
％
棒グラフ内の％
は、地区毎の前
年増減％
（出典：WSTS ’04秋季予想）
5
プローブカードの世界シェア
（’00年度）
その他
17.9%
P社
5.4%
T社
7.5%
W社
8.2%
（’04年度）
K社
21.8%
JEM
15.4%
F社
11.3%
M社
12.5%
Probe Card for the Future
F社
23.5%
その他
27.7%
Ｓ社
2.7%
Te社2.9%
T社5.3%
JEM
16.4%
K社
8.6%
M社
12.9%
（出典； VLSI Research レポート）
6
JEM 売上高実績推移
連結売上高
連結増減％
150
50.0
125
37.3
40.0
30.0
100
91
92
96
30.2
20.0
80
70
67
億
円 50
10.0
13.8
0.0
5.5
-4.3
-13.0
％
-10.0
-19.5
-20.0
-30.0
0
'98
'99
Probe Card for the Future
'00
'01
'02
'03
'04
7
経常利益率
20
16.8
16.4
14.4
15
％
10
'02
Probe Card for the Future
'03
'04
8
ロジック比率、海外比率
60
50
ロジック比率（’03より連結で表示しております。） 53
47
42
50
40
30
52
37
33
30
％ 20
27
29
'02
'03
海外比率
10
0
'00
'01
Probe Card for the Future
'04
9
JEM 四極体制
JEM Europe
JEM 韓国
JEM
JEM 上海
JEM America
JEM 香港
JEM 台湾
Probe Card for the Future
10
工
工
場主
場
な
製
配
品主要支援工場
Memory
100%
熊本工場
Logic (ｼｽﾃﾑLSI他) 40%
本社工場 Logic (LCD-Dr.他） 40%
静岡工場 Logic（マイコン他） 20%
Probe Card for the Future
置
Sub 工場
JEM香港
三矢電子
（Shenzhen）
（熊本県）
JEM香港
比内時計工業
（Shenzhen）
（秋田県）
JEM香港
比内時計工業
（Shenzhen）
（秋田県）
11
JEMのPC一覧
アドバンスドPC
タイプ
シリーズ
M
MA
MB
MC
MD
Type
（LCD)
（Area Array)
(Memory)
(New Technology)
V
VC
VH
VS
Type
(VCPC)
(HAWK)
(VSCC)
C Type
VP
VR
(High Current)
(ROBIN)
CB
CE
(Blade)
(Epoxy)
Probe Card for the Future
12
ＪＥＭアドバンスドプローブカード売上高推移
（ＶＣ、ＶＨ、ＶＳ e.t.c.）
60
％
50.0
51.0
50
37.0
40
26.0
30
20
15.0
17.0
10
0
'01
'02
実績
Probe Card for the Future
'03
'04
'05
'06
計画
13
CE（ｶﾝﾁﾚﾊﾞｰ型）の外観
針の形状
Probe Card for the Future
14
VC （垂直接触型ﾌﾟﾛｰﾌﾞｶｰﾄﾞ）の外観
針の形状
Probe Card for the Future
15
VH（高密度垂直接触型ﾌﾟﾛｰﾌﾞｶｰﾄﾞ）の外観
針の形状
Probe Card for the Future
16
VS（垂直ｽﾌﾟﾘﾝｸﾞ接触型ﾌﾟﾛｰﾌﾞｶｰﾄﾞ）の外観
上部ﾋﾟｽﾄﾝ
移動
間隔
スプリング
下部ﾋﾟｽﾄﾝ
プローブの構造
Probe Card for the Future
17
中期計画（’04～’06）の骨子
Break Through for 2006！
１．基本戦略
技術力で圧倒的な優位に立つJEMを目指す
２．連結売上高
’06年度 130億円
３．経常利益率
常に10％以上
４．プローブカードの世界シェア
20％以上
Probe Card for the Future
18
JEM 売上高実績推移と中計（’04年版）
億
％
連結売上高
連結増減％
150
50.0
中計
37.3
125
110
100
92
87
70
67
-
130
30.2
40.0
30.0
96
91
80
126
20.0
13.8
0.8
5.6
13.0
3.2
10.0
0.0
50
-4.3
-10.0
-19.5
-20.0
0
-30.0
'97
'98
'99
Probe Card for the Future
'00
'01
'02
'03
'04
実績
'05
年計
'06
中計
19
経常利益率
20
16.4
15
11.9
14.4
10
％
5
0
'04
'05
'06
（実績）
（年計）
（中計）
Probe Card for the Future
20
半導体事業方針（中期計画）①
メモリ事業
１．ＶＣの更なる市場拡大
２．ＶＨの本格的量産化
ロジック事業
１．デバイス別戦略の徹底推進
２．新顧客、従来顧客の新分野開拓
Probe Card for the Future
21
大口径プローブカードの投入
（ウエハテストの効率化を実現する）
VCシリーズ
* ３００mm ウエハー
タッチダウン数
* ２００mm ウエハー
タッチダウン数
VHシリーズ
向け
4 回
向け
1、2 回
■ 最小Padピッチ : 100um
■ 最小Paｄサイズ : 60um x 60um
■ 針立てエリア： 160mm ｘ 160mm
Probe Card for the Future
＊３００mm ウエハー向け
タッチダウン数 1 、2 、4 回
■ 最小Padピッチ
■ 最小Padサイズ
■ 針立てエリア
: 70um (LOC)
: 60um x 70um
: 160mm ｘ 160mm
22
VＣの売上高
30
25
[ 新製品の本格市場投入 ]
下期
25
上期
20
15
億
円 10
5
18
12
10
13
8
0
’04
Probe Card for the Future
’05 (年計）
23
VＨの売上高
30
[ 新製品の本格市場投入 ]
25
下期
25
上期
20
15
億
円10
5
17
12
8
13
9
0
’04
Probe Card for the Future
’05 (年計）
24
半導体事業方針②
営
業
１．提案型営業の推進
２．グローバル化の一層の推進
・・・グループ間連携強化による
『Found ＨＩＳＭＴＳ』推進
３．マーケティング力の強化
Probe Card for the Future
25
半導体事業方針③
生
産
１．アドバンスドＰＣの生産能力UP
２．ベトナム工場（委託工場）の立ち上げ
３．ＳＵＢ工場の一貫生産、短納期化
４．オールドエコノミー原低の徹底推進
５．製品設計力の強化
６．ターゲットＰＣ（リワークＺｅｒｏ）を
目指した生産体制
Probe Card for the Future
26
開発方針
１．独自技術を育む基盤確立
・コア技術力の強化
２．Mタイプの市場投入
３．テストのパラダイムシフトへの対応
① ウエハ一括プロービング技術の確立
② インテリジェントプローブカードの具体化
Probe Card for the Future
27
プローブカードロードマップ
半
導
体
素
子
の
高
集
積
化
半導体技術革新とＪＥＭ製品・技術開発
の分類と方向
MPU・ロジック領域
システムＬＳＩ・
微細ピッチロジック
領域
MBシリーズ
MAシリーズ
大容量メモリ領域
VSシリーズ
CENシリーズ
MCシリーズ
VHシリーズ
Cantilever
（CEシリーズ）
VCシリーズ
プローブカード技術革新の時代
Probe Card for the Future
半導体素子の高集積化
28
次世代プローブカードの投入
・ MAシリーズを先発投入
デバイスの軽薄短小化に対応
MEMS技術による
狭ピッチ
低針圧
コンタクト
多ピン
Probe Card for the Future
：20、25μｍ
：1ｇ以下
：高安定性
：1,000～2,000ピン
29
競争力強化
１．クリーンルームを新設
クラス100レベルのクリーンルームの
活用による品質向上の実現
２．針立て工程の自動化
インサータ機の導入による
品質向上、生産性向上の実現
Probe Card for the Future
30
新事業方針
新事業
１. ＶＳの本格的量産化
２. パラメトリックＰＣ市場開拓
３. ＦＰＤ分野本格化
４. イメージセンサー用特殊ＰＣ開拓
５. Ｆ／Ｔ領域の拡大
Probe Card for the Future
31
’04年度トピックス
１．東京証券取引所市場第２部上場（’05年２月８日）
①会社知名度の向上 ②社会的信用力の増大
③優秀な人材の確保 ④資金調達力の増大
２．ＩＳＯ14001認証取得
全社レベルで’04年９月に認証取得
Probe Card for the Future
32
企業の社会的責任（ＣＳＲ）
１．経営的側面・・・・永続的業績の確保
雇用の確保
２．社会的側面・・・・法令遵守
倫理規範遵守
３．環境的側面・・・・環境保全
地域貢献
Probe Card for the Future
33

Download Report