低温ヒートシール用途至高の低温シール性を有するWINTECTM 適用グレード：WFX4TA WXK1233 ～用途例～食品分野 ■ヒートシール曲線（25um CPP） > シール条件: 0.2MPa-0.5sec 包装用シーラントフィルムヒートシール強度 • 各種包装フィルムのシーラント・単体使用 …パン、麺、雑貨など・ラミネート使用 …一般食品、雑貨など・蒸着使用 …スナック、キャンディーなど WFX4TA Tm125℃ 従来型ランダムPP Tm132℃ 生産工程の省エネ化少ない熱量でシールできるので、包装工程でのエネルギー消費を抑制できます。 生産性の向上シール時間の短縮により、生産速度を上げることができます。 ■剛性比較（射出成型品） 薄肉化によるダウンゲージ融点同等の従来型ランダムPPに比べて高剛性です。項目単位 MFR 融解ピーク温度曲げ弾性率曲げ強さ引張降伏強さ引張破壊呼びひずみ光沢 HAZE (1mmt) アンチブロッキング剤スリップ剤 g/10min ℃ MPa MPa MPa % % % WFX4TA WXK1233 7 125 750 25 22 >200 90 15 ○ ○ 7 125 750 25 22 >200 90 15 ○ 曲げ弾性率一般物性 WFX4M WFX4TA WINTECTM Tm=125℃ Tm125℃ 従来型ランダムPP 従来型従来型（コポリマー）ランダムPP 従来型ランダムPP ランダムPP Tm=132℃ （タポリマー） Tm132℃ 120 130 140 150 融解ピーク温度 (℃) 免責事項本書に記載された試験結果、技術情報、推奨事項等は、弊社が蓄積した経験および実験室データに基づいて作成したもので、異なった条件下で使用される製品にそのまま適用できるとは限りません。従いまして、お客様の製品、使用条件にそのまま適用できることを保証するものではなく、それらの活用に関してはお客様で責任を持って判断する必要があります。弊社はいかなる場合においても、本製品を単独または他の製品と組み合わせて使用した場合の、製品への適合性及び本書に記載された用途における市場性と安全性については保証しません。また、弊社はいかなる場合においても、本製品のご使用にあたっては、他社の知的財産権を侵害しないことについては保証しません、その為、お客様は、これらの事項について自ら責任をもって確認する必要があり 15･4 ます。日本ポリプロ株式会社 (http://www.pochem.co.jp/jpp/)