表面保護フィルム用途 フィッシュアイが極めて少ないWINTECTM ■分子量分布 適用グレード:WFW4M フィッシュアイ dW/d(logM) WFW4M ~用途例~ 工業分野 表面保護フィルム • 各種表面保護(マスキング)フィルム ・光学部材 ・電子部品 ・建築部材 などの品質要求の厳しい用途 200μm 従来型 ランダムPP 3 高分子量 成分 4 5 6 7 log(Mw) ■0.1mm以上のフィッシュアイ個数 低フィッシュアイ化による高品質化 高分子量成分に由来するフィッシュアイの発生を抑 えることができます。 また、ポリマーフィルターの交換頻度を少なくする ことが期待できます。 薄肉化によるダウンゲージ フィッシュアイ個数(個/m2) > ポリマーフィルター無しで製膜 20 15 10 5 0 WFW4M 融点同等の従来型ランダムPPに比べて高剛性です。 外的要因 100% 一般物性 MFR 融解ピーク温度 曲げ弾性率 曲げ強さ 引張降伏強さ 引張破壊呼びひずみ 光沢 HAZE (1mmt) 単位 WFW4M g/10min 7 135 1,000 30 26 >200 90 25 ℃ MPa MPa MPa % % % 外的要因 ポリマー由来 45% 55% ■剛性比較(射出成型品) WFX4M WFX4TA WINTECTM Tm=125℃ Tm125℃ 曲げ弾性率 項目 従来型 ランダムPP 従来型 ランダムPP (タポリマー) 120 従来型 ランダムPP 従来型 従来型 (コポリマー) ランダムPP ランダムPP Tm=132℃ Tm132℃ 140 130 融解ピーク温度 (℃) 150 免責事項 本書に記載された試験結果、技術情報、推奨事項等は、弊社が蓄積した経験および実験室データに基づいて作成したもので、異なった条件下で使用される製品にそのまま適用できるとは限りま せん。従いまして、お客様の製品、使用条件にそのまま適用できることを保証するものではなく、それらの活用に関してはお客様で責任を持って判断する必要があります。弊社はいかなる場合 においても、本製品を単独または他の製品と組み合わせて使用した場合の、製品への適合性及び本書に記載された用途における市場性と安全性については保証しません。また、弊社はいかなる 場合においても、本製品のご使用にあたっては、他社の知的財産権を侵害しないことについては保証しません、その為、お客様は、これらの事項について自ら責任をもって確認する必要があり 15・4 ます。 日本ポリプロ株式会社 (http://www.pochem.co.jp/jpp/)
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