私の考える補綴設計のプロトコール 現在インプラント治療において、長期的に見てオッセオインテグレーションの高い成功率が多くの論 文で報告されている。また、インプラント埋入のための外科手術においても、骨吸収の大きなケース や解剖学的制約のあるケースなどでも骨増生のための様々なテクニックやマテリアルの進歩によって その適応症は大きく広がってきている。その様な中、インプラント治療が短期的に機能の回復と審美 性を満足させるだけではなく、長期にわたって患者にとって快適で満足のいく結果が得られるかが重 要なテーマとなってきた。インプラント補綴が長期にわたり良好な予後を経過するためにはどのよう な補綴設計を立て、どのようなリスクマネジメントを行う必要があるのかを私の症例とプロトコール を交えてお伝えしたい。 【講 師】 竹田 博文 先生 1988年 九州大学歯学部卒業 1993年 竹田歯科医院開業 EAOメンバー、AOメンバー、 日本口腔インプラント学会専門医、 日本歯周病学会認定専門医 ◆ティッシュケアコンセプト ◆新商品アンキロス C/X の紹介 ◆補綴設計プロトコール (AGC Zrスクリューリテイン セメントリテイン) ◆ガイデットサージェリー(SIMPLANT) ◆質疑応答 日 程: 2015 年 5 月 24 日(日) 13:00 17:00 会 場: 天神ビル 〒810-0001 福岡市中央区天神 2-12-1 天神ビル 11 階 受講料: 参加費 5,000 円(消費税込み) 定 員: 10 名 ※先着順、定員になり次第締め切らせて頂きます。 お申込み先: デンツプライIH株式会社 〒106-0041 東京都港区麻布台 1-8-10 麻布偕成ビル 5 階 TEL:03-5575-5203 FAX:03-5575-5191 主催:デンツプライIH株式会社 私の考える補綴設計のプロトコール (2015/5/24) 参加申し込み フリガナ ご氏名 FAX送信先 03-5575-5191 ご勤務先名 〒 ご勤務先住所 TEL FAX ※ご入金案内、会場地図は FAX でご案内を致します。必ず FAX 番号をご記入ください。 ※ 以下個人情報に関する内容に、 □ 同意します。 □ 同意しません。(印が付いていない場合は、 「同意します」とさせて頂きます。 本セミナーの参加申し込みにより取得した個人情報は、 弊社社内規定により厳重に管理し本セミナーに関するお申し込み確認ならびに関係書類の送付に使用致します。 デンツプライIH株式会社
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