2 層フレキシブル銅張積層板 2 層 FCCL SKFLEX-2L は、イオン注入法プラズマ蒸着及びメッキ法 を利用し、PI フィルムと銅メッキ層の 2 層で構成され、細線の電気 製品に求められる画像表示回路基板に最適な原素材です。 □ 用途 高精細軟性回路基板(Fine FPCB)用 LCD Driver 用 COF (Chip on Film) □ 主な特性 ● 新しい加工方法 ● ● 極薄銅層（銅箔厚さ 2-9μm） ● L/S = 35/35μm チ以下の微細加工が可能 ● 改善された剥離強度 ● ● ● ピンホール欠陥はありません ハロゲンフリー、RoHS 対応製品 優れた耐熱性、寸法安定性 銅箔の表面粗さ(Rz=0.5μm) □ 商品コード (Rz=0.5μm) 02-09μm _____________________________________________________________________________________ □ 仕様 □ 性能表 Typical Value Test Item IPC Standard M122512E M062506E M022502E Test Method 剥 離 強 度 常態 ≥0.5 0.8 0.8 0.8 IPC-TM-650-2.4.9 (kgf/cm) Solder Fold(300 ºC 10sec) Pass Pass Pass Pass IPC-TM-650-2.4.13 MD ±0.2% ﹤±0.1% ﹤±0.1% ﹤±0.1% IPC-TM-650-2.2.4 TD ±0.2% ﹤±0.1% ﹤±0.1% ﹤±0.1% IPC-TM-650-2.2.4 2N HCL 5min≤0.6% 5min≤0.6% 50℃ 10min 50℃ 10min 寸法安定性 耐薬品性 10% NaOH No Bubble -- 耐折性(MIT) 11 ≥10 表面抵抗(Ω)﹡ 12 IPC-TM-650-2.3.2 IPC-TM-650-2.3.2 No Bubble ≥200 ≥200 ≥200 11 11 11 IPC-TM-650-2.5.17 15 ≥10 15 ≥10 15 ≥10 JISC6471(R=0.5*4.9N) 体積抵抗率(Ω-cm)﹡ ≥10 ≥10 ≥10 ≥10 IPC-TM-650-2.5.17 初期引張り弾性率﹡ -- 4.1 4.1 4.1 ASTM D882, 20 ºC 引張り強さ(Mpa)﹡ -- 300 300 300 ASTM D882, 20 ºC 誘電正接﹡ ≤0.01 0.002 0.002 0.002 IPC-TM-650-2.5.5.3 誘電率﹡ ≤3.5 3.3 3.3 3.3 IPC-TM-650-2.5.5.3 1.7% 1.7% 1.7% ASTM D570, 20 ºC24hr MD 0.08 0.08 0.08 TD 0.02 0.02 0.02 MD 18 18 18 TD 16 16 16 吸水率﹡ 加熱収縮率( 200 ºC, 2hr)﹡ CTE(ppm/ ºC)﹡ ﹡ポリイミド仕様，より多くのポリイミドフィルムの選択のためにお問い合わせください. IPC-TM-650-2.2.4 A T.M.A. (100~200 ºC)
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