Seminar „Leiterplattentechnik – Technologie & Produktion“ 10. und 11. Juni 2015 in Hahnenklee / Harz Themen: 1. Die Leiterplatte  Geschichte  Zukunftsentwicklung 2. Leiterplattenmarkt  National – International  TOP Leiterplattenhersteller 3. Unterlagenherstellung / CAM / AV  Vom Stromlaufplan bis zur Fertigungsreife  Datenformate  Automatisierte Dateneingabe Altbekannte Probleme und neue Aktuelle Lösungsansätze 4. Technologien  Ätzware, einseitig, doppelseitig  Durchkontaktierte Schaltungen  Multilayerschaltungen  Flexible Schaltungen  Starr-flexible Schaltungen  3D-Schaltungen - MID Technologie  IMS-Schaltungen  SBU / HDI - Schaltungen / Embedding  Heatsink-Schaltungen  400 μm-Technologie 5. Basismaterialien  Produkte, Produktanforderungen 6. Mechanik - Zuschneiden  Equipment  Anforderungen und Einfluß auf Qualität und Kosten 7. Bohren  Bohrhilfsmaterialien (Unter- u. Decklagen)  Bohrer - Qualität und Kosten  Bohrparameter – Leistungsmerkmale 8. Entgraten  Equipment u. Anforderungen 9. Durchkontaktierung  Verfahrensbeschreibung und Varianten  Chem. Cu  Panelplating  Direktmetallisierung, Verfahrensvarianten 10. Leiterbildherstellung  Vorreinigung  Siebdrucktechnik  Fotodrucktechnik  Laserdirektbelichtung  Systemvergleich fest - flüssig  Raumanforderungen - Klima / Reinraum  VerfahrenstoleranzenQualitätsmerkmale und Kosten 11. Leiterbildaufbau  Galvanischer Prozeß  Einfluß Layout auf Qualität und Kosten 12. Resistentfernung 13. Ätzprozeß  Anlagentechnik - Feinleitertechnik  Qualitätsbestimmende Faktoren 14. Metallresistentfernung 15. Lötstopplackmasken  Vorreinigung  Lötstopplacksysteme  Auftrags- u. Anlagentechnik  Kostenvergleich 16. Oberflächen  Hot-Air-Levelling  Organische Cu-Passivierung  Chem. Ni/Au, Chem. Ag  Chem. Ni / Pd / Au  Chem. Sn / Nanofinish  Kostenvergleiche 17. Zusatzdrucke  Signierlackdruck  Umsteigerfüller  Abziehbare Lötstopplacke  Carbonleitlacke, Leitpasten  Wärmeleitpasten  Plugging-Pasten, Dickschichtfüller 18. Mechanische Endbearbeitung  Fräsen, Sägen, Stanzen, Rillen 19. Reinigung 20. Qualitätskontrolle  Elektrischer Test, AOI-Systeme  Visuelle Kontrolle Seminar „Leiterplattentechnik – Technologie & Produktion“ 10. und 11. Juni 2015 in Hahnenklee / Harz Referenten: Thomas Berger - i-TSCL Thema: bleifrei HAL-Prozess in der Leiterplattenproduktion – IPC-Standards - Erfahrungen aus der Praxis Manfred Hellmich - MID Solutions GmbH Thema: 3-D-Schaltungen, Grundlagen und technologische Möglichkeiten Ralf Karthaus - Panasonic Materials Europe GmbH Thema: Basismaterialien für die Leiterplattenproduktion- optimale Materialauswahl, Hochtemperaturanwendungen - Alternativen zu IMS-Materialien Michael Klingler – MOS Electronic GmbH Thema: Sondertechnologien - HDI Microvia Technologie, flex. und starrflex. Schaltungen, Dickkupfertechnologie, Einpresstechnik, Embedded Technologie Christoph Münz - Lackwerke Peters GmbH + Co. KG Thema: Eigenschaften moderner Lötstopplacksysteme -Direktbelichtung, Anforderungen im Grenzbereich -Hochtemperaturlötstopplacke, Lötstopplacke für LED-Anwendungen (weiß – schwarz) Jürgen Nitsche - semetec Leiterplattentechnologie Thema: Leiterplattenproduktion und Technologien - Veranstalter und Seminarleitung Burkhard Nissen – ANNICO e.K. Thema: CAM - Altbekannte Probleme und neue aktuelle Lösungsansätze Richard Wagner - FineLine Technologie Thema: Direktbelichtungssysteme für Fotoresiste und Lötstopplacke Ledia-Direktbelichter – Möglichkeiten und Grenzen Jürgen Willuweit - Willuweit Industrievertretungen Thema: Wärmeleitfähige Sondermaterialien für die Leiterplattenproduktion, IMS-Technologie für LED-Anwendungen Seminar „Leiterplattentechnik – Technologie & Produktion“ Organisation und Anmeldung Organisation Ort: Residenz Hotel Harzhöhe Triftstr. 25 - 38644 Goslar-Hahnenklee Tel. 05325-72129 Übernachtung: Anmeldung Schriftlich: mit beigefügtem Fax oder per E-Mail unter [email protected] Anmeldeschluß: Residenz Hotel Harzhöhe Triftstr. 25 - 38644 Goslar-Hahnenklee 29. Mai 2015 Datum: Mi. 10. & Do. 11. Juni 2015 min. 5 Teilnehmer max. 25 Teilnehmer Ablauf: Teilnehmergebühr: Anreise - Mittwoch bis 9.30 Uhr Mittwoch, den 10. Juni 2015 Seminarbeginn: 10.00 Uhr Block I: kleiner Imbiss: Block II: Block III: Block IV: 10.00 - 12.00 Uhr 12.00 - 12.30 Uhr 12.30 - 14.30 Uhr 15.00 - 16.30 Uhr 17.00 - 18.30 Uhr Abendessen und gemütliches Beisammensein ab 19.30 Uhr Donnerstag, den 11. Juni 2015 Betriebsbesichtigung ggp-Schaltungen GmbH in Osterode / Harz Abfahrt 8.00 Uhr ab Hotel Block V: Mittagessen Block VI: Block VII: 11.00 - 12.30 Uhr 12.30 - 13.45 Uhr 13.45 - 15.15 Uhr 15.45 - 17.15 Uhr nach jedem Block 30 Minuten Pause Teilnehmerzahl: je Teilnehmer 520,00 € (zzgl. 19% MwSt.) Nach der Anmeldung erhalten Sie von uns eine Rechnung. Diese ist ohne Abzug innerhalb von 10 Tagen fällig. In der Teilnehmergebühr sind Pausengetränke, Abendessen am Mittwoch, Mittagessen am Donnerstag und die Seminarunterlagen enthalten (Stornierungen werden nur bis zum 30.05.2015 akzeptiert, sonst keine Erstattung der Gebühr). Hotelreservierung: Im Residenz Hotel Harzhöhe haben wir ein Kontingent an Zimmern reserviert. Preise: Einzelzimmer 59,00 € / Nacht (inkl. MwSt.) - Doppelzimmer auf Anfrage - alle Preise inkl. Frühstück Auf Wunsch leiten wir gern Ihre Hotelbuchung weiter. Bitte kreuzen Sie dies auf dem Anmeldefax entsprechend an. Wollen Sie selber buchen, dann bitte unter dem Stichwort: „semetec“. Veranstalter: semetec Leiterplattentechnologie Jürgen Nitsche • Triftstrasse 13 • 38723 Seesen www.semetec.com • [email protected]