Programm

Zweite Fachtagung mit Ausstellung
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© Prof. Dr.-Ing. Paul Ludwig Geiß
TechnoBond
Fachtagung
industrielle Klebtechnik
06. bis 07. Mai 2015
in der Stadthalle Memmingen
OTTI
1
© Ulm/Neu-Ulm Touristik GmbH
Training
Seminare
Tagungen
www.otti.de
Tagungsleitung
Prof. Dr.-Ing. Paul Ludwig Geiß
studierte Maschinenwesen an der Technischen
Universität Kaiserslautern und promovierte
1998 bei Prof. Walter Brockmann. Nach seiner
Industrietätigkeit im Bereich der Befestigungstechnik folgte er 2003 dem Ruf auf die Professur
Fügetechnik des Fachbereichs Maschinenbau
und Verfahrenstechnik der TU Kaiserslautern. Ab
2004 übernahm er die Leitung der Arbeitsgruppe
Werkstoff- und Oberflächentechnik Kaiserslautern
(AWOK), die sich die ingenieurwissenschaftliche Erforschung und
Nutzbarmachung der Klebtechnik zur Aufgabe gestellt hat. Aktuelle Fortschritte und Lösungsansätze sind in mehr als einhundert
Veröffentlichungen zu unterschiedlichsten klebtechnischen Fragestellungen dokumentiert.
Grußwort
Sehr geehrte Damen und Herren,
nach dem großen Erfolg der Auftaktveranstaltung im Mai 2013 findet
vom 06. bis 07. Mai 2015 zum zweiten Mal die Fachtagung „TechnoBond
– Fachtagung industrielle Klebtechnik“ in Memmingen statt.
Durch Kleben lassen sich nahezu beliebige Materialverbunde herstellen, in denen die vorteilhaften Stoffeigenschaften der Verbindungspartner kombiniert werden. Der Wandel umweltpolitischer
Rahmenbedingungen gibt Impulse zum Einsatz der Klebtechnik in
Anwendungsbereichen, die bislang konventionellen Fügeverfahren
vorbehalten waren und stellt die industrielle Klebtechnik vor neue
Herausforderungen.
Die erfolgreiche Nutzung der Potenziale neuer Klebtechniken setzt in
besonderem Maße die Beherrschung der damit verbundenen Prozesskette voraus. Die Themenschwerpunkte der kommenden Veranstaltung beinhalten daher aktuelle branchenübergreifende Fragestellungen
zur Konzipierung, Optimierung und Qualitätssicherung klebtechnischer
Fertigungsprozesse.
Die Diskussion von erfolgreich realisierten praktischen Anwendungen
in unterschiedlichen Industriezweigen verdeutlicht, was heute mit
Kleben möglich ist und welchen Herausforderungen sich die Klebtechnik zukünftig stellen wird. Die „TechnoBond – Fachtagung industrielle
Klebtechnik“ bietet Fachleuten (und solchen die es werden wollen) eine
Informationsplattform für einen interdisziplinären Erfahrungs- und
Gedankenaustausch.
Ich freue mich, Sie im Namen des OTTI und des Tagungsbeirates zur
„TechnoBond – Fachtagung Industrielle Klebtechnik“ nach Memmingen
einladen zu dürfen. Es erwarten Sie wissenschaftliche und praxisorientierte Vorträge, eine Posterausstellung mit neuesten Entwicklungen
sowie eine tagungsbegleitende Fachausstellung.
Prof. Dr.-Ing. Paul Ludwig Geiß
Tagungsleiter
2
Tagungsbeiräte
Dipl.-Ing. Julian Band
Geschäftsführer,
TC-Kleben GmbH, Übach-Palenberg
Dr.-Ing. Christoph Eicher
Leitung Klebtechnologie,
Daimler Buses Evobus GmbH, Mannheim
Dr.-Ing. Jens Holtmannspöttern
Geschäftsfeldmanager Oberflächentechnologie, Klebtechnik (WIWeB 310), Wehrwissenschaftliches Institut
für Werk- und Betriebsstoffe, Erding
Dr.-Ing. Ralf Hose
Leiter Trainingsmanagement,
DELO Industrie Klebstoffe GmbH & Co. KGaA, Windach
Dr. Jürgen Klingen
Laboratory Manager, Corporate Materials &
Process Laboratory, 3M Deutschland GmbH, Neuss
Dipl.-Chem. Renate Luhn
Senior Expert, Jena
Dipl.-Ing. Bernd Maurer
Technische Planung, Technologie Oberfläche, Kleben Dichten Dämmen, Produkt-Prozessspezialist Materialien,
BMW AG, München
Prof. Dr.-Ing. Karl Reiling
Labor Klebtechnik und Verbundwerkstoffe,
Kompetenzzentrum Leichtbau, Fakultät
Maschinenbau, Hochschule Landshut
Dr.-Ing. Georges Romanos
Automotive & Metals Industries, Product
Development Global, Henkel AG & Co. KGaA, München
3
Tagungsbeiräte
Johann-Peter Scheitle
Leiter Geschäftsentwicklung, Struktur,
Eurocopter Deutschland GmbH, Donauwörth
Dr. Thomas Spöttl
Principal Material Science,
Infineon Technologies AG, Regensburg
Dipl.-Ing. Georg Wachinger
Senior Expert, Composite Technologies,
EADS Deutschland GmbH, Ottobrunn
Teilnehmerkreis
Geschäftsführer, Betriebsleiter, Fach- und Führungskräfte aus den Bereichen Entwicklung, Konstruktion, Vorentwicklung, Qualitätssicherung,
Fertigung und Fertigungsplanung
aus den Branchen Automobil-, Nutz- und Schienenfahrzeugbau, Schifffahrt, Luft- und Raumfahrt, Feinmechanik, Optik und Medizintechnik,
Elektronik, Maschinen- und Werkzeugbau, Bauwesen, Holz- und
Verbundwerkstoffe, Glas-, Kunststoff- und Metallverarbeitende Industrie,
Verpackungsindustrie
Hersteller von Klebstoffen, Dosiertechnik, Mess- und Prüftechnik, Oberflächentechnik und Analyselabors
Hochschulen, Institute und Forschungseinrichtungen
Themenschwerpunkte
1. Prozesskette Kleben
2. Analysetechnik und Prüftechnik
3. Oberflächen
4. Kostenreduktion und Effizienzsteigerung
5. Klebstoffe und Verfahren
6. Verarbeitung und Applikation
7. Grundlagen und anwendungsbezogene Forschung
4
Sponsoren
Partner und Aussteller
5
Programm
TECHNOBOND – ZWEITE FACHTAGUNG
INDUSTRIELLE KLEBTECHNIK
Mittwoch, 06. Mai 2015, 09:00 bis 18:30 Uhr
09:00
Begrüßung der Teilnehmer durch OTTI
09:10
Themenschwerpunkte TechnoBond 2015 –
Prozessbeherrschung in der Klebtechnik
Prof. Dr.-Ing. Paul Ludwig Geiß, Technische Universität
Kaiserslautern
09:20
Strukturelles Kleben von Faserverbundwerkstoffen im
Fahrzeugbau
• Zweikomponenten Polyurethan Strukturklebstoffe zum
dauerhaften Fügen von Faserverbundwerkstoffen
• Aktivator- und primer loses Kleben
• Adaption der Reaktionskinetik auf den Fahrzeugherstellungsprozess
Dr. rer. nat. Andreas Lutz, DOW Automotive GmbH, Freienbach,
Schweiz
09:50
Einsatzfelder und Möglichkeiten der Laserstrahl-Klebflächenvorbehandlung in der Fahrzeug- und Luftfahrzeugtechnik
• Ressourcen- und monetäre Einsparpotenziale bei der Klebflächenvorbehandlung
• Partielle Laservorbehandlung und reproduzierbare Oberflächenmodifikation
Dipl.-Ing., Dipl.-Kfm. Edwin Büchter, Geschäftsführender
Gesellschafter, Clean-Lasersysteme GmbH, Herzogenrath
Aachen
10:20
Einsatz hochauflösender Rasterelektronenmikroskopie und
Ionenstrahlpräparation für klebtechnische Fragestellungen
• Rasterelektronenmikroskopie mit geringen Beschleunigungsspannungen zur hochauflösenden Darstellungen von
Oberflächen
• Darstellung von Grenzflächen im Nanometermaßstab unter
Einsatz der Ionenstrahlpräparation
Dr.-Ing. Jens Holtmannspötter, Wehrwissenschaftliches Institut für Werk- und Betriebsstoffe WIWeB, Erding
10:50
Kaffeepause und Eröffnung der Fach- und Posterausstellung
PROZESSKETTE KLEBEN
Sitzungsleitung: Dipl.-Ing. Bernd Maurer
Dipl.-Ing. Julian Band
11:30
Kleben bei der Fertigung von Chipkartenmodulen
• Klebverbindung Chip/Substrat als entscheidender Faktor für
die Funktion der Module in Smartcards
• Auswahl von Klebstoffen und Klebprozessen zur Erfüllung
strenger mechanischer Anforderungen über die Lebensdauer für ein gutes Endprodukt
Dr. Alfred Haimerl, Infineon Technologies AG, Regensburg
6
11:50
Temporärer Oberflächenschutz mittels lichthärtenden
Maskierungen
• Lichthärtende Abdeckmasken als Alternative für die temporäre Maskierung
• Einsatz bei komplexen Strukturen
• Optimierung von Prozessen durch Automatisierung von
Auftragung, sekundenschneller Aushärtung und Entfernen
der Maske
Dr. Carina Schulze, Dymax Europe GmbH, Wiesbaden
12:10
Kleben von Mischverbindungen für den Leichtbau
• Klebstoffgerechtes Konstruieren im Leichtbau
• Auswahl von Klebstoffen für Mischbauweisen
Dr.-Ing. Wolfgang Fleischmann, Henkel AG & Co. KGaA, Garching
12:30
Adhäsion ist Alchemie - Kleben im Schienenfahrzeugbau
• Faktoren, welche die Adhäsion von sicherheitsrelevanten
Klebverbindungen im Schienenfahrzeugbau stören können
• Maßnahmen, mit denen das Risiko von Schäden an Klebverbindungen auf ein Minimum reduziert werden kann
Peter Hellwig, Siemens AG, Krefeld
12:50
Diskussion
13:05
Mittagspause - Besuch der Fachausstellung
ANALYSETECHNIK UND PRÜFTECHNIK
Sitzungsleitung: Dipl.-Ing. Fritz Liebrecht
Dipl.-Ing. Georg Wachinger
14:30
Definierte Aushärtung von UV-härtenden Klebstoffen –
produktrelevant oder nicht?
• Beeinflussung produktrelevanter Eigenschaften durch gezielte Parameterwahl während der Aushärtung
• Konzepte zur Optimierung der Aushärteparameter für die
Steuerung produktrelevanter Verbundeigenschaften
B. Eng. Alexandra Gans, Abteilung Fügetechnik, ifw - Günter-Köhler-Institut für Fügetechnik und Werkstoffprüfung GmbH, Jena
14:50
Ultraschallprüfung von GfK-Bauteilen im Schienenfahrzeugbau
• Ist das Auffinden von Delaminationen, Lufteinschlüssen und
Fehlklebungen mit der Ultraschallprüfung möglich?
• Stand der Technik zum Prüfen von Faserverbunden und deren
Verklebungen im Bereich Luft- und Raumfahrt
Dipl.-Ing. EAE Oliver Bahrmann, Prozessingenieur Faserverbund, Voith Turbo Scharfenberg GmbH & Co. KG, Salzgitter
15:10
Einsatz der statistischen Versuchsplanung bei der Evaluierung von Klebprozessen
• Potenziale eines neuen Verfahrens zur Bestimmung der
Klebfestigkeit an Kopfzugproben
• Einsatz statistischer Methoden zur Erhöhung der Prozessfähigkeit
Dr. Thomas Körwien, Airbus Defence and Space, Manching
15:30
Diskussion
15:45
Kaffeepause - Besuch der Fach- und Posterausstellung
7
Programm
Quelle: TC-Kleben GmbH, Übach-Palenberg
OBERFLÄCHEN
Sitzungsleitung: Dipl.-Chem. Renate Luhn
Dr. Jürgen Klingen
16:20
Neuere Entwicklungen zur Laserbehandlung vor dem Kleben
• Vergleich verschiedener Laservorbehandlungsverfahren
• Einsatz von CW-Lasern für hohe Flächenraten
Dr. rer. nat. Irene Jansen, Gruppenleiter Kleben, FraunhoferInstitut für Werkstoff- und Strahltechnik IWS, Dresden
16:40
Haftmittel für Kunststoffhybridverbunde
• Hybridspritzguss oder Kleben?
• Welches sind die Anforderungen an Haftmittel für den
Hybridspritzguss?
Dr. Jörg Leuthäußer, INNOVENT e.V., Jena
17:00
Haftklebebänder auf Pulverbeschichtungen:
Festigkeitssteigung durch Temperatur
• Welche Herausforderungen stellt das Kleben auf niederenergetischen Pulveroberflächen?
• Möglichkeiten zur Festigkeitssteigerung durch nachträgliche
Temperaturbehandlung
M. Eng. Tim Börner, Wissenschaftlicher Mitarbeiter, Institut für
Korrosionsschutz Dresden GmbH, Dresden
17:20
Diskussion
17:25
Kurzpräsentation der Poster und Möglichkeit zur
Besichtigung der Posterausstellung
Abendprogramm
Allgäuer Abend in der Stadthalle
mit der „Königlich-privilegierten Waschhausvereinigung“
19:00
Stehempfang
19:30
Kulinarische und musikalische Schmankerl aus dem Allgäu
21:00
Posterprämierung
8
Donnerstag, 07. Mai 2015, 08:30 bis 16:30 Uhr
KOSTENREDUKTION UND
EFFIZIENZSTEIGERUNG
Sitzungsleitung: Dipl.-Ing. Wolfgang Werner
Dr.-Ing. Jens Holtmannspötter
08:30
Schnelle Klebprozesse bei der Fertigung von Elektromotoren
• Wie kann die Warmhärtung von Klebstoffen beschleunigt
werden?
• Beschleunigung von Klebprozessen durch duale Aushärtemechanismen
Dipl.-Ing. Wolfgang Werner, Applications Engineer, DELO
Industrie Klebstoffe, Windach
08:50
Beschleunigung der Fertigungsabläufe mit elastischen
Klebstoffen
• Grundeigenschaften von elastischen Dickschichtklebstoffen
• Reaktionsarten und Verarbeitungskonzepte
• Einsatz von Booster-Technologien
Artur Zanotti, Leiter Technische Abteilung Kleben & Dichten,
Sika Deutschland GmbH, Bad Urach
09:10
Optimierung der FVK-Bauteilemontage mit Hilfe innovativer
Warmlufttechnologie
• Technologien zur Reduzierung von Prozesszeiten beim Kleben und Aufbringen von Shims und Sealants
• Beschleunigung und Qualitätssicherung klebender Montageprozesse
• Chancen für Klebstoffe bei der Herstellung von Bauteilen
aus Faserverbundwerkstoffen
Dipl. Wi.-Ing. Marc-Philipp Graf von Bethusy-Huc, Marcotodo
Wärmetechnik GmbH, Wedel
09:30
Diskussion
09:45
Kaffeepause
© DELO Industrie Klebstoffe
9
Programm
KLEBSTOFFE UND VERFAHREN
Sitzungsleitung: Dr. Thomas Spöttl
Prof. Dr. Jürgen von Czarnecki
10:10
Verbindungsmaterialien für das Fügen von LED Chips und
Package
• Wie werden LED Chip-Substrat-Verbindungen mit hoher
thermischer Leitfähigkeit realisiert?
• Welche Herausforderungen stellen LED Anwendungen an
optisch transparente Klebstoffe?
Dr. Reinhard Streitel, OSRAM Opto Semiconductors GmbH,
Regensburg
10:30
Ausgewählte Lösungen mit Epoxidharz-Klebesystemen für
die Luftfahrt
• Neue Verbindungslösungen für „Lightweight“ Sandwichstrukturen in der Luftfahrt
• Erfüllen eines vielschichtigen Anforderungsprofils mit den
Aspekten Leistungsfähigkeit, Ökonomie und Ökologie, Toxikologie und Verarbeitbarkeit
Dr. Sohaib Elgimiabi, 3M Industrial Business Group, Neuss
10:50
Anorganische Klebstoffe – Stiefkinder der Klebtechnik!
• Eigenschaften anorganischer Klebstoffe und deren Bedeutung für technische Anwendungen
• Potenziale und Grenzen der Anwendung
Dipl.-Chem. Marion Gebhardt, Abteilung Fügetechnik, ifw Günter-Köhler-Institut für Fügetechnik und Werkstoffprüfung
GmbH, Jena
11:10
Diskussion
11:20
Kaffeepause - Besuch der Fachausstellung
VERARBEITUNG UND APPLIKATION
Sitzungsleitung: Dr.-Ing. Christoph Eicher
Johann-Peter Scheitle
12:10
Strukturelles Kleben von Thermoplast CFK im Automobilbau
• Zuverlässiges und hochfestes Kleben faserverstärkter Polyamid 6 Bauteile mit Polyurethan Klebstoffen für Multimaterialbauweisen im Automobilbau
• Wirkungsweise der physikalischen Vorbehandlungsmethoden Atmosphärendruckplasma und VUV-Strahlung
Jan Schäfer, Doktorand, Wehrwissenschaftliches Institut für
Werk- und Betriebsstoffe / WIWeB – Oberflächentechnologie,
Klebtechnik, WIWeB, Erding / Audi AG – Technologieentwicklung Oberflächen Kleben
12:30
2K-Kleben in der industriellen Produktion
• Verfahrenstechnik der Dosier- und Mischverfahren, Prozessgestaltung, Dosiergenauigkeit und Prozessüberwachung
• Bauteilpositionierung, Oberflächenaktivierung und Reaktionszeiten
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• Anwendungsbeispiele aus den Bereichen Automobil und
regenerative Energien
Hartmut Storz, Sales & Marketing Director, RAMPF Dosiertechnik GmbH & Co. KG, Zimmern o.R.
12:50
Auswahl des optimalen statischen Mischers für 2K-Klebstoffsysteme
• Kennzahlen zur Beschreibung der Mischeffizienz von statischen Mischern
• Verkürzen der Endwicklungszeiten neuer Klebstoff-MischerSysteme durch Auswahl optimaler statischer Mischer und
Berücksichtigung der Bedürfnisse des Mischprozesses
Joachim Schöck, Mixing and CFD Specialist, Innovation Group,
Sulzer Mixpac AG, Haag, Schweiz
13:10
Diskussion
13:25
Mittagspause und letzte Möglichkeit zum Besuch der
Fachausstellung
GRUNDLAGEN UND
ANWENDUNGSBEZOGENE FORSCHUNG
Sitzungsleitung: Prof. Dr.-Ing. Karl Reiling
Dr.-Ing. Georges Romanos
15:00
Hybrid verbunden - Vorspannen und Kleben intelligent nutzen
• Erhöhung der Tragfähigkeit durch die Verfahrenskombination aus Vorspannen und Kleben
• Haftreibung und Korrosionsschutz in der Trennfuge
• Hohes Einsatzpotential der „vorgespannten Klebverbindungen“
Dipl.-Ing. Christian Denkert, Fraunhofer-Anwendungszentrum
für Großstrukturen in der Produktionstechnik IPA AGP, Rostock
15:20
Zeit-Temperatur-Superposition in der Klebtechnik
• Prognose des Schubverformungsverhaltens glasartiger polymerer Werkstoffe anhand thermomechanischer Kennwerte
• Validierung der Ergebnisse an Bauteilversuchen
Dr. Wolfgang Wittwer, Kömmerling Chemische Fabrik GmbH,
Pirmasens
15:40
Diskussion
15:55
Warum klebt die Spinne nicht am Faden?
• Fangfäden und Leimtröpfchen: was klebt?
• Von der Warze bis zur Drüse: der Spinnapparat
• Vom Protein zur Seide: die Faden- und Leimproduktion
Dipl.-Ing. Julian Band, TC-Kleben GmbH, Übach-Palenberg
16:20
Zusammenfassung und Ausblick
Prof. Dr.-Ing. Paul Ludwig Geiß, Technische Universität
Kaiserslautern
16:30
Ausklang bei Kaffee und Kuchen
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Fachausstellung
Nichts geht über gute Kontakte ...
... um Sie dabei zu unterstützen, bieten wir Ihnen begleitend zur Fachtagung eine Fachausstellung an, in der Sie Ihre Produkte und Dienstleistungen dem interessierten Fachpublikum präsentieren können.
Nutzen Sie diese Chance, Industrie und Wissenschaft gemeinsam
anzutreffen! Knüpfen Sie neue Kontakte und vertiefen Sie bestehende.
Die Fachausstellung findet im Foyer der Stadthalle Memmingen statt.
Während der Kaffee- und Mittagspausen besteht ausgiebig Gelegenheit
für Fachgespräche.
Sichern Sie sich heute schon Ihren Platz und positionieren Sie Ihr
Unternehmen auf einem Marktplatz für Ideen und Lösungen in der
Klebtechnik.
Rufen Sie uns an! Gerne beraten wir Sie und schnüren Ihnen Ihr individuelles Ausstellerpaket!
Anmeldeschluss: 27. März 2015
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Sponsoring
Im Rahmen der TechnoBond bieten wir Ihnen auch die Möglichkeit,
als Sponsor aufzutreten!
Neben der Nennung Ihrer Firma auf www.technobond.de mit Verlinkung Ihres Logos auf Ihre Firmenhomepage, können Sie Ihr Logo auf
weiteren Werbemitteln platzien (z.B. Tagungsband, Tischkarten und
Give-aways).
Für Ihre Wünsche und Ideen sind wir offen.
Gerne beraten wir Sie hier persönlich und besprechen mit Ihnen die
individuellen Möglichkeiten eines Sponsorings!
Anmeldeschluss: 27. März 2015
Posterausstellung
Im Rahmen der Posterausstellung haben Sie die Gelegenheit, neue
wissenschaftliche Erkenntnisse, innovative Ideen und neue Konzepte
hersteller- und produktneutral darzustellen. Nutzen Sie diese Möglichkeit beim Tagungsgeschehen präsent zu sein.
Eine Pinnwand (B: 1,97 x H: 1,43) wird Ihnen von uns gestellt. Pro Unternehmen / Hochschule / Institut / Verein / Cluster etc. können max. zwei
Poster zum selben Thema eingereicht werden.
Das beste Poster wird im Rahmen der Abendveranstaltung prämiert.
Die Beurteilungskriterien des Gremiums sind:
1. Inhalt
2. Innovationswert
3. Gestaltung
Mit Ihrer Anmeldung nehmen Sie automatisch an der Prämierung teil.
13
Veranstaltungsort
Memmingen – Stadt mit Perspektiven!
Lernen Sie die Stadt am Rande des
Allgäus kennen und genießen Sie
die bayerische Gastlichkeit.
Entdecken Sie das mittelalterliche
Stadtbild mit vielen lauschigen und
idyllischen Plätzen und Sehenswürdigkeiten.
Stadthalle Memmingen
Ulmer Straße 5
87700 Memmingen
Teilnahmegebühren und Leistungen
Anmeldung bis 27. Februar 2015
Pro Person:
€ 870,00
OTTI-Mitglieder
oder Mitglieder von
Partnern:
€ 820,00
In der Teilnahmegebühr sind Pausengetränke und -snacks, zwei
Mittagsbuffets, das Abendprogramm „Allgäuer Abend“ sowie
ausführliche Tagungsunterlagen
enthalten.
Anmeldung ab 27. Februar 2015
Pro Person:
€ 960,00
OTTI-Mitglieder
oder Mitglieder von
Partnern:
€ 910,00
Nutzen Sie auch
unsere OnlineAnmeldemöglichkeit
Mitarbeiter von Hochschulen,
Universitäten, Instituten und Ämtern,
Studenten (Nachweis erforderlich): € 570,00
Referenten von Vorträgen und
Posteraussteller:
€ 380,00
Der dritte und jeder weitere Teilnehmer Ihrer Firma
erhält 15% Ermäßigung.
Bitte tragen Sie Ihre OTTI-Kundennummer im Anmeldeabschnitt ein!
Anreise mit der Bahn
Für Ihre Anreise zu dieser Veranstaltung können Sie das kostengünstige
Veranstaltungsticket der DB nutzen. Ausführliche Informationen dazu
finden Sie unter www.otti.de/bahn
In Kooperation mit
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Tagungsmanagement
Haben Sie Fragen? Wir sind für Sie da.
Helmut Reff
Tagungsmanager
Telefon +49 941 29688-34
Telefax: +49 941 29688-31
E-Mail: [email protected]
Zimmerreservierung
Drexel‘s Parkhotel Memmingen, Ulmer Straße 7, 87700 Memmingen,
Tel.: +49 8331 9320, E-Mail: [email protected]
Hotel Weisses Ross, Salzstraße 12, 87700 Memmingen
Tel.: +49 8331 9360, E-Mail: [email protected]
Engelkeller Restaurant & Hotel, Königsgraben 9, 87700 Memmingen
Tel.: +49 8331 9844 490, E-Mail: [email protected]
oder Stadtinformation Memmingen
Tel.: +49 8331 -172 oder -173, E-Mail: [email protected]
Reservierungsanfrage unter www.memmingen.de
Teilnahme- und Rücktrittsbedingungen
Sie erhalten nach Eingang der Anmeldung Ihre Teilnahmeunterlagen. Die Teilnahmegebühren sind mit Erhalt der Rechnung ohne Abzug zur Zahlung fällig. Bitte
überweisen Sie den Rechnungsbetrag vor dem Veranstaltungstermin. Veranstaltungseinlass kann nur gewährt werden, wenn die Zahlung bei OTTI eingegangen ist.
Etwaige Änderungen aus dringendem Anlass behält sich OTTI vor. Bei Stornierung
der Anmeldung bis 30 Tage vor Veranstaltungsbeginn erheben wir keine Stornierungsgebühr. Bei Stornierung im Zeitraum von 30 bis 15 Tagen vor Veranstaltungsbeginn erheben wir eine Bearbeitungsgebühr von € 120,00. Bei späteren Absagen
(ab 14 Tage vor Veranstaltungsbeginn) oder bei Fernbleiben wird die gesamte Teilnahmegebühr berechnet, sofern nicht von Ihnen im Einzelfall der Nachweis einer
abweichenden Schadens- oder Aufwandshöhe erbracht wird. Die Stornoerklärung
bedarf der Schriftform. Ein Ersatzteilnehmer kann zu jedem Zeitpunkt gestellt werden. Für Sach- und Vermögensschäden, welche OTTI zu vertreten hat, haftet OTTI
– gleich aus welchem Rechtsgrund – nur bei Vorsatz oder grober Fahrlässigkeit.
Erfüllungsort und Gerichtsstand ist Regensburg.
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Anmeldung per Fax: +49 941 29688-19
Ja, ich nehme teil an der
Fachtagung von 06. bis 07. Mai 2015 in Memmingen (KLE 4644)
Wir sind Mitglied bei folgendem Partner:
Cluster Leichtbau
Chemie-Cluster Bayern
CCeV
M A I Carbon
Bitte schicken Sie mir weitere Informationen/Anmeldeunterlagen für
Fachaussteller
Sponsoren
Poster
zu.
Name
Vorname
Herr/Frau/Titel
Telefon
Telefax
E-Mail
Abteilung/Funktionsbereich
Firma/Institution
Straße/Postfach
PLZ/Ort
Rechnungsadresse (nur bei Abweichung von der Anmeldeadresse)
Firma/Institution
V-J-2015-03-31
Straße/Postfach
Branche
Zahl der Mitarbeiter
OTTI-Kundennummer
USt-IdNr.
Datum
Unterschrift
www.otti.de
PLZ/Ort
Ostbayerisches Technologie-Transfer-Institut e.V. (OTTI),
Wernerwerkstraße 4, 93049 Regensburg
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