照明 0 02L1141 1149 RF‐W W×HI32DS‐DF‐N‐Y Featurres 特征 ¾ PLCC--2 Package.P PLCC-2 封装 装 ¾ Extrem mely wide vie ewing angle.宽 宽的发光角度 度 ¾ Suitable for all SMT T assembly and a solder process.适用于 于所有的SMT T组装和焊接 接工艺 ble on tape and a reel.适用 用于载带及卷轴 轴 ¾ Availab ¾ Moistu ure sensitivityy level: Levell 2a.防潮等级 级 Level 2a ¾ Package:4000pcs/reel.包装每卷 卷4000pcs ¾ RoHS compliant.R RoHS 认证 Description 描述 描 ¾ The White W LED wh hich was fabrricated using a blue chip and the phossphor 白光LE ED由蓝光芯片 片激发荧光粉 粉而形成 Applications 应用 应 ¾ Optica al indicator.光 光学指示 ¾ Indoorr display.室内 内显示 ¾ Autom motive lighting g.汽车照明 ¾ Backlig ght for LCD, switch and Symbol, S disp play.LCD背光 光、转换器，开 开关和标志，显示器等 ¾ Tubula ar light appliccation.用于日 日光灯管 ¾ Genera al use.一般应 应用 REFOND::WI-E-045 http://www w.refond.com m R REV:E/0 Te el:0755-6683 39118 DATE:2014/ D 11/24 Fax:0755-668 839300 PAGE: 2 / 13 照明 明 02L11 141149 9 P Package Dimens sion 1 1 2 2 Polarity S Soldering P Patterns View ATTEN NTION OBSERVE PR RECAUTIONS FOR HA ANDLING ELECTR ROSTATIC SENSITIVE E DEVICES N NOTES: 11. 2 2. All dimenssions units are millimeters. (所 所有尺寸标注 注单位为毫米 米) All dimenssions tolerancees are ±0.2mm m unless otherw wise noted. (除 除特别标注外 外，所有尺寸允许公差为± ±0.2 毫米) REFOND::WI-E-045 http://www w.refond.com m R REV:E/0 Te el:0755-6683 39118 DATE:2014/ D 11/24 Fax:0755-668 839300 PAGE: 3 / 13 照明 明 02L11 141149 E Electrica al / Optical Chara acteristic cs at Ta=2 25°C 电性 性与光学特性 Item 项目 Symbol 符号 号 ondition test co 测试 试条件 Rank G1 G Forward d Voltage RF-W2HI32DS-DF-N-Y Y （2580-2900K） RF-W3HI32DS-DF-N-Y Y （2750-3150K） RF-W4HI32DS-DF-N-Y Y （3700-4400K） RF-W5HI32DS-DF-N-Y Y （4600-5450K） RF-W6HI32DS-DF-N-Y Y （5800-7300K） Rank G2 G Rank H1 H Rank H2 H Rank I1 1 Rank I2 2 Rank QE ED Rank QG GD Rank QH HA Rank QE ED Rank QG GD Rank QH HA Rank QG GD Rank QH HA Rank QIA Rank QG GD Rank QH HA Rank QIA Rank QG GD Rank QH HA Rank QIA Reverse Currrent R Viewing Ang gle Colo or Rendering g Index Th hermal resisttance Vf IF=6 60mA ø IF=6 60mA ø IF=6 60mA ø IF=6 60mA ø IF=6 60mA ø IF=6 60mA IR 2Θ1/2 2 CRI Rth(j-ss) VR= =5V IF=6 60mA IF=6 60mA IF=6 60mA Min. M 2 2.8 2 2.9 3 3.0 3 3.1 3 3.2 3 3.3 2 20.0 2 22.0 2 24.0 2 20.0 2 22.0 2 24.0 2 22.0 2 24.0 2 26.0 2 22.0 2 24.0 2 26.0 2 22.0 2 24.0 2 26.0 ----70 --- Value （lm） Ma ax. 2.9 9 3.0 0 3.1 3.2 2 3.3 3 3.4 4 22.0 24.0 26.0 22.0 24.0 26.0 24.0 26.0 28.0 24.0 26.0 28.0 24.0 26.0 28.0 10 0 --76 6 --- unit 单位 Typ.. ------------- V V V V V V lm lm lm lm lm lm lm lm lm lm lm lm lm lm lm uA Deg --℃/W 0 22.0 23.0 0 24.0 0 26.0 0 26.0 0 --120 74 50 A Absolute e Maximu um Ratin ngs at Ta a=25°C 最大极限参 最 参数值 P Parameter（参 参数） Syymbol（符号） Rating（值 值） P Power Dissip pation（功耗） Pd 210 mW F Forward Currrent（正向电 电流） IF 65 mA P Peak Forward Current（峰 峰值电流） IFP 120 mA R Reverse Volttage（反向电 电压） VR 5 V E Electrostatic Discharge(H HBM)（静电） ） ESD 2000 V O Operating Te emperature（ （操作温度） Topr -40 ~ +85 5 ℃ S Storage Tem mperature（储 储存温度） Tstg -40 ~ +10 00 ℃ Tj 115 ℃ junction temp perature（结温 温） Units（单位） Note: 备注 N 1 1/10 Duty cycle, 0.1mss pulse width. 脉宽0.1mss,周期1/10. 1. 2 The above 2. e forward volttage measurrement allowa ance tolerance is 0.1V. 以上所示电压 以 压测量误差 0.1V. 0 3 The above 3. e color coordiinates measu urement allowance tolera ance is 0.003 3. 以上所示坐 坐标测量误差 差 0.003. 4 the above flux measure 4. ement allowa ance tolerancce ±10%. 上述光通量的 上 测试允许公差 差为±10%. 5 Care is to be taken tha 5. at power disssipation doess not exceed the absolute e maximum rrating of the product. 使用 用功率不能 REFOND::WI-E-045 http://www w.refond.com m R REV:E/0 Te el:0755-6683 39118 DATE:2014/ D 11/24 Fax:0755-668 839300 PAGE: 4 / 13 照明 明 02L11 141149 超过规定的最 超 最大值。 6 All measurrements were made unde 6. er the standa ardized envirronment of Refond. R 所有 有测试都是基于 于瑞丰现有的 的标准测试 平 平台。 7 7.When the LEDs L are in operation o the e maximum current c should be decided after meassuring the pa ackage tempe erature， junction temp perature should not exceed the maxim mum rate. LE ED使用的最大 大电流需要根 根据散热条件确定，结温不 不能超过最 大 大值。 T Chro The omaticity y Diagram m REFOND::WI-E-045 http://www w.refond.com m R REV:E/0 Te el:0755-6683 39118 DATE:2014/ D 11/24 Fax:0755-668 839300 PAGE: 5 / 13 照明 明 02L11 141149 B data： Bin Macadam 5-step 5 BIN CODE 65M 50M 40M 35M 30M 27M X1 Y1 X2 Y2 X3 Y3 X4 Y4 0.3061 0.3389 0.3745 0.4048 0.4365 0.4624 0.3361 0.3615 0.3852 0.3999 0.4096 0.4285 0.3188 0.3547 0.3902 0.4215 0.4525 0.4761 0.3488 0.3746 0.3947 0.4072 0.4151 0.4318 0.3196 0.3523 0.3840 0.4132 0.4423 0.4644 0.3372 2 0.3566 6 0.3739 9 0.3871 1 0.3965 5 0.4117 7 0.3079 0.3382 0.3700 0.3979 0.4280 0.4518 0.325 55 0.345 50 0.366 60 0.380 06 0.391 17 0.408 88 Macadam 8-step 8 BIN CODE 65M-5 65M-6 65M-7 65M-8 65M-9 65M-10 50M-5 50M-6 50M-7 50M-8 50M-9 50M-10 40M-5 40M-6 40M-7 40M-8 40M-9 40M-10 35M-5 35M-6 35M-7 35M-8 35M-9 35M-10 30M-5 30M-6 30M-7 30M-8 30M-9 30M-10 27M-5 27M-6 27M-7 27M-8 27M-9 27M-10 56K 45K X1 Y1 X2 Y2 X3 Y3 X4 Y4 0.2975 0.2987 0.3011 0.3139 0.3196 0.3121 0.3337 0.3336 0.3334 0.3452 0.3547 0.3472 0.3686 0.3672 0.3635 0.3771 0.3902 0.3834 0.4007 0.3984 0.3922 0.4053 0.4215 0.4145 0.4337 0.4300 0.4217 0.4352 0.4525 0.4486 0.4579 0.4544 0.4445 0.4583 0.4761 0.4730 0.3268 0.3607 0.3337 0.3287 0.3187 0.3315 0.3372 0.3481 0.3619 0.3571 0.3410 0.3507 0.3746 0.3728 0.3882 0.3808 0.3623 0.3700 0.3947 0.3965 0.4038 0.3971 0.3782 0.3837 0.4072 0.4096 0.4157 0.4074 0.3895 0.3941 0.4151 0.4207 0.4335 0.4267 0.4071 0.4103 0.4318 0.4369 0.3563 0.3837 0.3121 0.3061 0.3139 0.3268 0.3188 0.3268 0.3472 0.3389 0.3452 0.3571 0.3600 0.3607 0.3834 0.3745 0.3771 0.3923 0.3995 0.4017 0.4145 0.4048 0.4053 0.4224 0.4320 0.4350 0.4486 0.4365 0.4352 0.4498 0.4600 0.4646 0.4730 0.4624 0.4583 0.4702 0.4823 0.4864 0.3337 0.3691 0.3481 0.3361 0.3315 0.3444 0.3488 0.3624 0.3728 0.3615 0.3507 0.3606 0.3790 0.3837 0.3965 0.3852 0.3700 0.3786 0.4004 0.4069 0.4096 0.3999 0.3837 0.3910 0.4118 0.4185 0.4207 0.4096 0.3941 0.3991 0.4176 0.4261 0.4369 0.4285 0.4103 0.4130 0.4333 0.4401 0.3619 0.3905 0.3127 0.3079 0.3146 0.3267 0.3268 0.3268 0.3468 0.3382 0.3447 0.3560 0.3571 0.3600 0.3818 0.3700 0.3754 0.3897 0.3923 0.3995 0.4122 0.3979 0.4026 0.4188 0.4224 0.4320 0.4444 0.4280 0.4308 0.4450 0.4498 0.4600 0.4693 0.4518 0.4542 0.4658 0.4702 0.4823 0.3333 0.3627 0.3427 7 0.3255 5 0.3247 7 0.3365 5 0.3568 8 0.3568 8 0.3680 0 0.3450 0 0.3451 1 0.3534 4 0.3606 6 0.3790 0 0.3896 6 0.3660 0 0.3626 6 0.3707 7 0.3786 6 0.4004 4 0.4031 1 0.3806 6 0.3763 3 0.3831 1 0.3910 0 0.4118 8 0.4123 3 0.3917 7 0.3853 3 0.3901 1 0.3991 1 0.4176 6 0.4302 2 0.4088 8 0.4029 9 0.4057 7 0.4130 0 0.4333 3 0.3369 9 0.3583 3 0.2987 0.3011 0.3025 0.3146 0.3268 0.3127 0.3336 0.3334 0.3333 0.3447 0.3523 0.3468 0.3672 0.3635 0.3621 0.3754 0.3840 0.3818 0.3984 0.3922 0.3897 0.4026 0.4132 0.4122 0.4300 0.4217 0.4177 0.4308 0.4423 0.4444 0.4544 0.4445 0.4408 0.4542 0.4644 0.4693 0.3267 0.3560 0.328 87 0.318 87 0.312 28 0.324 47 0.344 44 0.342 27 0.357 71 0.341 10 0.336 69 0.345 51 0.356 66 0.368 80 0.380 08 0.362 23 0.355 51 0.362 26 0.373 39 0.389 96 0.397 71 0.378 82 0.370 07 0.376 63 0.387 71 0.403 31 0.407 74 0.389 95 0.380 09 0.385 53 0.396 65 0.412 23 0.426 67 0.407 71 0.399 99 0.402 29 0.411 17 0.430 02 0.332 21 0.353 34 REFOND::WI-E-045 http://www w.refond.com m R REV:E/0 Te el:0755-6683 39118 DATE:2014/ D 11/24 Fax:0755-668 839300 PAGE: 6 / 13 照明 明 02L11 141149 T Typical O Optical C Characte ristics Curves C 典型光学特 典 特性曲线 Fig.2-Forwa F rd Current V Vs. Relative e Intensity 正向电流与相对 对光强特性曲 曲线 1.6 90 60 30 0 2.9 3.1 3.3 3.5 Forwa ard Voltage (v) 2.7 3 3.7 1.2 0.8 0.4 0 30 0 40 50 6 60 70 80 90 100 110 0 Forwa ard Current (mA) Fig.4-Ambiient Temperature Vs. Forward F Cu urrent 环境温度与正 正向电流特性 性曲 70 1.2 Forward current （mA) Relative Luminous Flux (%) Fig.3-Ambie F ent Tempera ature Vs. Relative R Inte ensity 环境 境温度与相对 对光强特性曲 曲线 Relative Intensity(%) Forward Current (mA) F Fig.1-Forwa ard Voltage Vs. Forwarrd Current 伏安特性 性曲线 120 1 0.8 0.6 0.4 0 20 40 Ta(℃) T 60 80 60 50 40 30 20 10 20 10 00 40 60 80 100 0 T Ta（℃） Fig.5-Forwa F ard Voltage Vs. Ambien nt Tempera ature 电 电压与环境温 温度特性曲线 线 Fig.6-Radia F ation diagra am 辐射 射特性曲线 Forward Voltage (v) 3.3 3.2 3.1 3 2.9 2.8 0 20 40 Ta(℃) T 60 80 10 00 Fig.7-Chrom F maticity Coo ordinate Vs s. Ambient T Temperatur re 色 色坐标与环境 温度特性曲线 线 25℃ Y 0.350 0.340 85℃ 0.330 0.320 0.31 10 0.31 15 REFOND::WI-E-045 http://www w.refond.com m X 0.32 20 光谱分布 布特性曲线 Relative Emission Intensity (%) 0.360 Fig.8- Spec ctrum Distriibution 0.325 R REV:E/0 Te el:0755-6683 39118 1.2 1.0 0.8 0.6 0.4 0.2 0.0 6500 0K 4000 0K 3000 0K 4 450 500 550 600 650 400 0 700 750 8 800 W Wavelength [ [nm DATE:2014/ D 11/24 PAGE: 7 / 13 Fax:0755-668 839300 照明 明 02L11 141149 P Packagin ng Speciifications s Carrier Tape Dimensions 载带尺寸 FEED DIIRECTION Polarity Mark Top Tape Reel Dim mension 卷盘尺寸 Note: N 尺寸单位：毫 毫米。 T tolerance The es unless me entioned ±0.1mm. Unit : mm 注：未 未注公差为± 0.1毫米，尺 REFOND::WI-E-045 http://www w.refond.com m R REV:E/0 Te el:0755-6683 39118 DATE:2014/ D 11/24 Fax:0755-668 839300 PAGE: 8 / 13 照明 明 02L11 141149 Label Form Spec cification 标签规格 PART NO. Partt Number SPEC NO. Specc Number LOT NO. Lot Number BIN CODE E Bin Code Ф Luminous flux XY Chrom maticity Bin QTY: VF Forwa ard Voltage DATE: QTY Packin ng Quantity DATE Ma ade Date PART NO. SPEC NO. LOT NO. BIN CODE E ： Ф XY： V： F Moisturre Resistan nt Packing g Process s 防潮包装 装过程 Cardboa ard Box 纸箱 REFOND::WI-E-045 http://www w.refond.com m R REV:E/0 Te el:0755-6683 39118 DATE:2014/ D 11/24 Fax:0755-668 839300 PAGE: 9 / 13 照明 明 02L1141149 9 R Reliabilit ty Test Ittems And d Condittions 信赖性测试 信 试项目及条 条件 Te est Items 项目 Ref.Standard 参 参考标准 Test Cond dition 测试条 条件 Time 时间 Quantity 数量 Ac/Re 接收/拒收 Reflow R 回 回流焊 D22-B106 JESD Temp:260℃max s T=10 sec 2 2times. 22Pcs. 0/1 Tempe erature Cycle e 温 温度循环 D22-A104 JESD 100℃ 30 0 min. ↑↓5 min -40℃ 30 0 min. 10 00 Cycles 22Pcs. 0/1 JESD D22-A106 -40℃ 15 5min ↑↓ 5min 100℃ 15 300 cycle 22Pcs. 0/1 High Temp perature Storrage 高 高温保存 JESD D22-A103 Temp:10 00℃ 1 1000Hrs. 22Pcs. 0/1 Low Temp perature Storrage 低 低温保存 JESD D22-A119 Temp:-4 40℃ 1 1000Hrs. 22Pcs. 0/1 L Test Life 常温通电 常 JESD D22-A108 Ta=25 5℃ IF=60m mA 1 1000Hrs. 22Pcs. 0/1 1 1000Hrs. 22Pcs. 0/1 Therrmal Shock 冷 冷热冲击 High Temperature T High Hum midity Life Test T 高温 温高湿通电 JESD D22-A101 65℃/ 90% %RH IF=60m mA C Criteria F Judg For ging Dam mage 失效 效判定标准 准 Test Co ondition 测试条 条件 Criteria For Judge ement 判定标准 est Items Te 项目 Symbol S 符号 Forwa ard Voltage 正 正向电压 Vf IF=60 0mA - U..S.L*)x1.1 Reve erse Current 反 反向电流 IR VR = 5V - U..S.L*)x2.0 Lum minous Flux 光 光通量 ø IF=60 0mA L.S.L*)x0 0.7 - Min. 最 最小 Max. M 最大 U.S.L: Uppe er standard le evel 规格上 上限 L L.S.L: Lowerr standard levvel 规格 格下限 Note: 备注 N T Reliabilitty tests are based The b on Reffond existing test platform m. 信赖性测试 试基于瑞丰现 现有的测试平台 台。 The technical information shown in the T e data sheets are limited to the typica al characterisstics and circuit exampless o the referen of nced productts. It does no ot constitute the warranting of industria al property no or the grantin ng of any license. 以上 上技术数据仅为 为产品的典型 型值，只作为参 参考，不作为 为任何应用条件及应用方式 式的保证。 REFOND::WI-E-045 http://www w.refond.com m R REV:E/0 Te el:0755-6683 39118 DATE:2014/ D 11/24 Fax:0755-668 839300 PAGE: 10 0 / 13 照明 明 02L1141149 9 S SMT Reflow Sold dering Instruction ns SMT T回流焊说 说明 平均升 升温速度（Tsm max 至 Tp） 最高 最 3 °C/ 秒 最高 3 °C/ 秒 预热：最低温度 (T Tsmin) 100 °C 150 °C 预热：最高温度 (T Tsmax) 150 °C 2 200 °C 60 - 120 秒 60 - 180 秒 限时维 维持高温：温度 度 (TL) 183 °C 2 217 °C 限时维 维持高温：时间 间 (tL) 60 - 150 秒 60 - 150 秒 215 °C 2 260 °C 10 - 30 秒 20 - 40 秒 最高 最 6 °C/ 秒 最高 6 °C/ 秒 最多 最 6 分钟 最多 多 8 分钟 预热：时间（tsmin n 至 tsmax） 峰值 / 分类温度 (T Tp) 与实际 际峰值温度 (tp p) 相差 5 °C C 以内的保持 持时间 降温速 速度 25 °C 升至峰值温度 度所需时间 1 1.Reflow solde ering should no ot be done mo ore than two tim mes. In the ca ase of more tha an 24 hours passed solderin ng after first, LEDs will be damaged. 回流 L 流焊次数不可以 以超过两次，两 两次回流焊的时 时间间隔如果超 超过24小时，LE ED可能由于吸 吸湿而损坏 2 2.When solde ering , do not put stress on the t LEDs during heating当焊 焊接时，不要在 在材料受热时用 用力压胶体表面 面。 Solderin ng Iron 烙铁焊接 1.When hand soldering, ke eep the tempe erature of iro on below less 300℃ 3 less tha an 3 seconds 当手工焊接时 时，烙铁的温度 度必须小于300 0℃，时间不可 可超过3秒。 2.The hand solder should be done only one time.手工 工焊接只可焊接 接一次。 Repairin ng 修补 Repair should not be done e after the LED Ds have been soldered. s Whe en repairing is unavoidable,a a double-head d soldering iron n sshould be used d (as below fig gure). It should d be confirmed d in advance whether w the ch haracteristics o of LEDs will orr will not be d damaged by re epairing. LED回 回流焊后不应该 该修复，当必须 须修复时，必须 须使用双头烙铁 铁，而且事先应 应确认此种方式 式会不会损坏 L LED本身的特性 性。 Cautions s 注意事项 1.The encap psulated materrial of the LED Ds is silicone. Therefore the LEDs have a soft surface e on the top of o package. The T pressure to the t top surfacce will be influence to the re eliability of the e LEDs. Preca autions should d be taken to avoid a the stro ong pressure on the encapsula ated part. So when w usethe picking p up noz zzle, the presssure on the silicone resin sh hould be proper. LED封装胶为 为硅胶，表面较 较软，用力按压 压胶体表面会影 影响LED可靠性 性，因此应有预 预防措施避免在 在按压器件，当 当使用吸嘴时，胶 体表面的压力 力应是恰当的。 。 2. Components should not be mounted on warped (non coplanar) portion p of PCB B. After solderring, do not wa arp the circuit 灯珠不要焊接在 在弯曲的PCB板 板上，焊接之后 后，也不要弯折 折线路板。 board.LED灯 3. Do not apply mechanica al force or exccess vibration during the coo oling process to normal tem mperature after soldering. REFOND::WI-E-045 http://www w.refond.com m R REV:E/0 Te el:0755-6683 39118 DATE:2014/ D 11/24 Fax:0755-668 839300 PAGE: 11 1 / 13 照明 明 02L1141149 9 Do not rapidly cool device after solderin ng. 回流焊之后 后冷却过程中，不要对材料实 实加外力，也不 不要有震动，回 回流焊后，不要 要 采用激剧冷却 却的方式。 H Handling g Precautions 使用注意事 使 事项 1>.LED opera 1 ating environ nment and su ulfur elementt composition n cannot be over o 100PPM M in the LED D mating usag ge m material. Thiss is provided for informatiional purpose es only and is i not a warra anty or endo orsement.LED D工作环境及 及与 L LED适配的材 材料中硫元素及 及化合物成份 份不可超过10 00PPM.这只是 是一个建议，不作任何品质 质担保。 2>.In order to prevent exx- ternal mate 2 erial from gettting into the inside of LE ED, which ma ay cause the malfunction of L LED, the sing gle content of o Bromine element e is re equired to be e less than 900PPM, 9 the single conte ent of Chlorine e element is re equired to be e less than 900PPM,the 9 total conten nt of Bromine e element an nd Chlorine element in th he e external matterials of the e application n products is required to be less than 1500P PPM. This is s provided for f informational purposes only and is no ot a warrantyy or endorsement. 为了防 防止外界物质 质进入LED内部 部以造成LED D的 损 损伤，所处环 环境及所用套件等等，单一 一的溴元素含 含量要求小于9 900PPM，单 单一氯元素含量 量要求小于9 900PPM，溴 溴元 素 素与氯元素总 总含量必须小于 于1500PPM.. 这只是一个 个建议，不作任 任何品质担保 保。 3>.VOCs (Vo 3 olatile organic compound ds) emitted frrom materials s used in the e constructio on of fixtures can penetra ate s silicone enca apsulants of LEDs and discolor d whe en exposed to t heat and photonic en nergy. The re esult can be e a s significant losss of light output from the e fixture. Kno owledge of th he propertiess of the materials selected d to be used in t constructtion of fixture the es can help prevent thesse issues. Re efond advise es against th he use of any y chemicals or m materials tha at have been found or are e suspected to have an adverse affe ect on device e performanc ce or reliability. T verify com To mpatibility, Re efond recom mmends that all chemicals s and materials be tested d in the spec cific applicatio on a and environm ment for which they are intended to be used. Attaching A LED Ds, do not u use adhesive es that outgas o organic vapo or. 应用套件中 中的挥发性物 物质会渗透到 到LED内部，在 在通电产生光 光子及热的条件 件下，会导致 致LED变色，进 而 而造成严重光 光衰，提前了解 解套件材料能 能够避免产生 生这些问题。瑞 瑞丰反对使用 用任何对LED器 器件的性能或 或者可靠性有 有害 的 的物质或材料 料，不管这些材 材料是已经证 证实了的还是 是仅仅怀疑有害 害。针对特定 定的用途和使用 用环境，瑞丰 丰建议对所有 有的 物 物质和材料进 进行相容性的测 测试。在贴装 装LED时候，不 不要使用能产 产生有机挥发 发性气体的粘结 结剂。 4>.Handle th 4 he componen nt along the side surface e by using fo orceps or app propriate too ols; do not directly touch or H Handle the silicone s lens surface, it may m damage the internal circuitry.通过 过使用适当的工 工具从材料侧 侧面夹取，不 不可 直 直接用手或尖 尖锐金属压胶体 体表面，它可 可能会损坏内 内部电路。 5>.In designing a circuit,th 5 he current th hrough each LED must be e exceed the e absolute ma aximum rating specified for fo e each LED.In the meanwh hile,resistors for f protection n should be applied,other a rwise slight vvoltage shift will w cause big g c current chang ge,burn out may m happen.. The driving circuit must be designed d to allow forw ward voltage only when itt is O or OFF.Iff the reverse voltage is ap ON pplied to LED D, migration can c be generated resultin ng in LED da amage. 设计电 电路 时 时，通过LED D的电流不能超 超过规定的最 最大值，同时，还需使用保 保护电阻，否 否则，微小的电 电压变化将会 会引起较大电流 流变化， 可 可能导致产品 品损毁。电路设 设计必须保证 证只有在开启或者关闭的时 时候出现正向 向电压的变化， ，不要施加反 反压，否则会损 损坏 L LED。 6>.Thermal Design 6 D is parramount imp portance beca ause heat ge eneration ma ay result in th he Characterristics decline e,such a brightnesss decreased,,Color chang as ge and so on.Please cons sider the hea at generation n of the LEDs s when making the s system desig gn.LED容易因 因为自身的发 发热和环境的温 温度改变而改 改变，温度升 升高会降低LED发光效率，影响发光颜色 色，所 REFOND::WI-E-045 http://www w.refond.com m R REV:E/0 Te el:0755-6683 39118 DATE:2014/ D 11/24 Fax:0755-668 839300 PAGE: 12 2 / 13 照明 明 02L1141149 9 以 以在设计时应 应充分考虑散热 热问题。 7>Compared 7 d to standard encapsulantts, silicone iss generally so ofter, and the e surface is m more likely to o attract dust， r requiring spe ecial care durring processing. In cases where a min nimal level off dirt and dusst particles ca annot be g guaranteed, a suitable cle eaning solutio on must be applied a to the e surface afte er the solderiing of compo onents. Refon nd s suggests usin ng isopropyl alcohol for cleaning. c In case other so olvents are ussed, it must b be assured th hat these solvents d not dissolvve the packa do age or resin. Ultrasonic cleaning is nott recommend ded. Ultrason nic cleaning may m cause d damage to th he LED. 与其 其他封装胶相比 比，硅胶通常 常较软，表面易吸附脏物，应用时应特 特别注意，当对 对产品洁净度 度要求 较 较高时，回流 流焊以后需要采 采用恰当的清 清洗方式，我 我们推荐用异丙 丙醇作清洗剂 剂，如需要用到 到其他清洗剂 剂，必须保证不 不会破 坏 坏封装体，超 超声清洗可能会 会对LED带来 来损害，不推荐这种清洗方 方式。 8> To avoid the 8 t moisture penetration, we recommend store in a dry box witth a desiccan nt. The recom mmended s storage temp perature rang ge is 5℃ to 30℃ 3 and a maximum m humidity of RH50%. If the ccolor of the de esiccant c changes, com mponents should be dried d for 10-12hrr at 60±5℃.为了避免湿气 气进入，产品 品应该保存在干 干燥的地方，同 时 时需要使用干 干燥剂， 推荐 荐的储存温度是 是5℃到30℃ ℃，最大湿度不 不能超过50% %,如果湿度卡 卡和干燥剂变色 色了，需要烘 烘烤 1 10-12小时，烘 烘烤温度为60±5℃。 9>Similar to most 9 m Solid sttate devices; LEDs are se ensitive to Electro-Static Discharge (E ESD) and Ele ectrical Over S Stress (EOS)). 像其他的半 半导体电子器 器件一样，LED D对静电过流 流击穿非常敏感 感，需要做好 好防护。 10>.Other po 1 oints for atten ntion, please refer to our LED L user ma anual. 其它注意事 事项请参照瑞 瑞丰LED使用手 手册。 REFOND::WI-E-045 http://www w.refond.com m R REV:E/0 Te el:0755-6683 39118 DATE:2014/ D 11/24 Fax:0755-668 839300 PAGE: 13 3 / 13
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