In Kooperation mit: VIU Akademie Workshop Funktionalisierte Verpackungen Mehrwert beim Kunden erzeugen 2. DEZEMBER 2014 BEIM TITK IN RUDOLSTADT Als Schnittstelle zwischen Produkt, Logistik und Kunden steht die Verpackungsindustrie vor neuen Möglichkeiten und Herausforderungen: Neue Technologien ermöglichen die Integrationen von zusätzlichen Funktionen, somit werden nicht nur die Bedürfnisse der Kunden erfüllt sondern auch Mehrwerte geschaffen. Dies führt zu einer erhöhten Kundenzufriedenheit und kann eine Umsatzsteigerug bedeuten. Deshalb initiiert das TITK unter dem Motto: Statt Spannung, Frust, Enttäuschung – Sicherheit, Zuverlässigkeit und Zufriedenheit den Workshop „Funktionalisierte Verpackungen“. Dabei werden Trends in der Verpackungsindustrie vorgestellt und technische Möglichkeiten zur Erhöhung der Wertschöpfung der eigenen Produkte in diesem Marktsegment aufgezeigt. Der Workshop orientiert sich stark an den Interessen der ansässigen Industrie. Hierfür konnten vor allem Referenten aus der Industrie gewonnen werden. Die Zielgruppe sind KMU aus Thüringen, sowohl aus der Verpackungsindustrie selbst (z. B. Pharma- und Lebensmittelverpackungen) als auch mögliche Projektpartner, die Technologien zur Integration in bestehende Produkte, um diese aufzuwerten, bereitstellen und anwenden können. Themen: • Barriere- und Schutzfunktionen (z B. Fälschungs- und Kühlkettensicherheit) • Kommunikation und Software (z.B. passive Übertragung per RFID) • Integration von Sensorik (z.B. Feuchte- oder Präsenzmessungen) • Energiewandlung (z. B. Energy Harvesting) • funktionale Sicherheit Außerdem gibt das Thüringer Wirtschaftsministerium einen kurzen Überblick über die zukünftige Wirtschaftsförderung in Thüringen. Zudem ist ausreichend Freiraum zur Vernetzung gegeben. Anmeldung zum Workshop bis zum 28.11.2014 unter: www.cluster-thueringen.de/workshop-funktionalisierte-verpackungen (Teilnamekosten 80 € inkl. MwSt.) Programm Themenkomplex 1: Barriere und funktionale Sicherheit 9.00 – 9.05 Uhr Grußwort: Prof. Klaus Heinemann stellv. Direktor TITK 9.05 – 9.10 Uhr Grußwort: Dr. Wolfgang Seeber Teamleiter Thüringer ClusterManagement 9.10 – 9.30 Uhr Eröffnung Workshop (Motivation für das Thema): Christian Döbel, Gruppenleiter Polymerelektronische Systeme 9.30 – 9.50 Uhr Glas aus Lösung – Auf dem Weg zu transparenten, flexiblen Hochbarrierefolien: Dr. Lars Blankenburg, Projektleiter TITK 9.50 – 10.10 Uhr Lebensmittelsicherheit aus Sicht von Lebensmitteltechnikern – Erfordernisse, Möglichkeiten und Chancen: Dr. Sven Kurze Frankenförder Forschungsgesellschaft 10.10 – 10.40 Uhr Pause Themenkomplex 2: Kommunikation und Softwareintegration 10.40 – 11.00 Uhr Passive Kommunikation in integrierten Systemen via RFID: Reinhard Jurisch, Geschäftsführer, MICROSENSYS 11.00 – 11.20 Uhr Portfolio der Firma Polifilm sowie Trends und Entwicklungsgeschehen: Mirko Rennert, POLIFILM 11.20 – 11.40 Uhr Software für ein kundenorientiertes Konfigurationsmanagement von Produkten – Mehrwert durch Dienstleistung schaffen: Dr. Georg Elsner, Geschäftsführer, ORISA Software GmbH 11.40 – 12.00 Uhr Passive RFID-auslesbare Sensorik für Verpackungen: Prof. Martin Hoffmann, Fachgebietsleiter mikromechanische Systeme, TU Ilmenau 12.00 – 13.00 Uhr Mittagspause mit Imbiss und Diskussionen Themenkomplex 3: Thermochromie und Energiewandlung 13.00 – 13.20 Uhr Temperatursensitive Anzeige auf Basis thermochromer Materialien: Dr. Heike Lindauer, Projektleiterin, TITK 13.20 – 13.40 Uhr Mehrwert durch die Aufnahme von Farbtrends in Kunststoffe: Julia Canzler, Leitung GRAFE-Design Center, GRAFE Advanced Polymer GmbH 13.40 – 14.00 Uhr Vorstellung des Multilayerspritzblasens: Lutz Treuner, Projektleiter Entwicklung, HPT Hochwertige Pharmatechnik GmbH & Co. KG 14.00 – 14.20 Uhr Vorstellung des ZIM-Netzwerks „SmartTec“: Christian Döbel, Gruppenleiter Polymerelektronische Systeme, TITK 14.20 – 14.50 Uhr Kaffeepause Themenkomplex 4: Energiewandlung und Sensorik 14.50 – 15.10 Uhr Energieautarke vernetzte Sensorik: Dr. Eckhard Hennig Scientific Strategy Manager IMMS Institut für Mikroelektronik- und Mechatronik-Systeme gGmbH 15.10 – 15.30 Uhr Schwingungsmessungen mit Piezofasern in Körpern und Textilien: Hannes Schache, Projektleiter TITK 15.30 – 15.50 Uhr Die zukünftige Förderstrategie des Freistaats Thüringen: Dr. Sabine Awe, Abteilungsleiterin TMWAT 15.50 – 16.00 Uhr Verabschiedung: Christian Döbel, Gruppenleiter Polymerelektronische Systeme, TITK Optional Laborführung ab 16.00 Uhr Laborführungen (entweder physikalisches Labor oder REM): Patrick Wendt, Physiklaborant – Bernd Dawczynski, Physiklaborant TITK Ansprechpartner: Thüringisches Institut für Textil- und Kunststoff-Forschung e.V. (TITK) Christian Döbel Leiter der Forschergruppe POLYTRONIC (Abteilung Funktionspolymere) Breitscheidstraße 97, 07407 Rudolstadt 03672 379-550 [email protected] LEG Thüringen/Thüringer ClusterManagement (ThCM) Kay Sawatzky Mainzerhofstr. 12, 99084 Erfurt 0361 5603-441 kay.sawatzky@leg-thueringen
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