封止材料 開発品 Development product Encapsulation Materials MS series ハイバリアフィルム High Barrier Film ■製造方法 PBIIによる表面改質 バリア材料をウエットコーティング Surface modification by PBII Wet coating of barrier-material Manufacturing process 基材の微細な凹凸への被膜 ウエットコーティングとドライプロセスの利点を 組み合わせることで、フレキシブル性の高いハイ バリアフィルムを実現。 Change precursor to barrier layer バリア材料 バリア層 Barrier-material This barrier film can have high barrier property and several advantage by combining wet and dry process. ■PET基材ハイバリアフィルム バリア層に改質 Coverage defect 基材 barrier layer 基材 Substrate 基材 Substrate Substrate *PBII: Plasma Based Ion Implantation PET based high barrier films / MS-F0050P, MS-F2050P, MS-F3050P 高いバリア性と透明性・フレキシブル性を兼ね備えたハイバリアフィルム。 This is a transparent high barrier film which has high flexibility and high vapor barrier properties. 品名 厚み 水蒸気透過率 *1 全光線透過率 *2 ヘイズ *3 Product name Thickness (µm) WVTR (g•m -2•day-1) Total light transmittance (%) Haze (%) MS-F0050P 50 2.0 × 10-2 91 MS-F2050P 50 5.0 × 10-4 89 MS-F3050P 50 5.0 × 10 88 1.0 -5 a* *4 b* *4 1.0 - 0.2 0.8 1.0 - 0.2 0.5 - 0.2 0.5 Measuring method : *2 測定方法:JIS Z 8781-4 *3 測定方法:JIS K 7136 *1 測定方法: Measuring method : JIS Z 8781-4 Measuring method : JIS K 7136 AQUATRAN 40℃ 90%RH (F0050, F2050) AQUATRAN 40℃ 90%RH (F0050, F2050) カルシウムテスト 40℃ 90%RH (F3050) Calcium corrosion test 40℃ 90%RH (F3050) ※実測値であり保証値ではありません。 The indicated values are values, not guaranteed values. *4 測定方法:JIS Z 8729 Measuring method : JIS Z 8729 OLED用途に対応した光学等方性基材を使用したハイバリアフィルムも開発中。 High barrier film with optical isotropic is under development for OLED devices. 熱硬化型封止シート Thermal Curing Adhesive Sheet 全光線透過率*1 ヘイズ*1 Total light transmittance(%) Haze(%) 90 <1 熱硬化型封止シート Thermal curing adhesive sheet b *1 ラミネート温度 硬化温度 Laminate Temperature [° C](recommend) Curing condition (recommend) 0.4 23 80 ° C, 2h *1 厚み 10 μm Thickness 10 μm ※実測値であり保証値ではありません。 The indicated values are values, not guaranteed values. 封止シート Adhesive Condition 汎用封止シート 熱硬化型封止シート Conventional adhesive sheet Thermal curing adhesive sheet 接着強度 条件 ●接着強度 Strength of adhesive Adhesion (N/25 mm) ●OLED信頼性試験 OLED reliability properties Initial 60 ° C, 90 % R.H. 360 h 30 汎用封止シート 20 Conventional adhesive sheet 10 熱硬化型封止シート Thermal curing adhesive sheet 0 Initial under 70 ºC 60 ºC, 90 %R.H. after 360 h 測定方法: JIS Z 0237 2000 被着体: ガラス 基材: 当社ハイバリアフィルム 接着剤厚み: 10 μm Measuring method: JIS Z 0237 2000 Adherend: Glass Substrate: Lintec’ s high barrier film Thickness: 10 μm ●貼り合わせ工程 Laminate process ロールラミネーター Roll laminator 接着剤 Adhesive ハイバリアフィルム High barrier film ハイバリアフィルム High barrier film 接着剤 Adhesive 剝離フィルム Release film 1. 剝離フィルムを剝がす 1. Peel off the release film. ハイバリアフィルム High barrier film OLED 基材 Substrate 2. OLEDに貼付 接着剤 Adhesive 2. Laminate OLED by using roll laminator at the room temperature. 基材 Substrate OLED 3.熱硬化(80 ºC, 2時間) 3. Thermal curing at 80 ºC for 2 hours. お問い合わせは、 アドバンストマテリアルズ事業部門 〒112-0004 東京都文京区後楽 2-1-2 TEL.(03) 3868-7737 FAX.(03) 3868-7726 ●本社 〒173-0001 東京都板橋区本町23-23 ●支店 札幌・仙台・北陸・静岡・名古屋・大阪・広島・四国・福岡 ●工場 吾妻・熊谷・千葉・龍野・新宮・小松島・三島 ●テクノロジーセンター 伊奈 ●研究所 蕨 http://www.lintec.co.jp/
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