封止材料

封止材料
開発品
Development
product
Encapsulation Materials
MS series
ハイバリアフィルム High Barrier Film
■製造方法
PBIIによる表面改質
バリア材料をウエットコーティング
Surface modification by PBII
Wet coating of barrier-material
Manufacturing process
基材の微細な凹凸への被膜
ウエットコーティングとドライプロセスの利点を
組み合わせることで、フレキシブル性の高いハイ
バリアフィルムを実現。
Change precursor to barrier layer
バリア材料
バリア層
Barrier-material
This barrier film can have high barrier property and
several advantage by combining wet and dry process.
■PET基材ハイバリアフィルム
バリア層に改質
Coverage defect
基材
barrier layer
基材
Substrate
基材
Substrate
Substrate
*PBII: Plasma Based Ion Implantation
PET based high barrier films / MS-F0050P, MS-F2050P, MS-F3050P
高いバリア性と透明性・フレキシブル性を兼ね備えたハイバリアフィルム。
This is a transparent high barrier film which has high flexibility and high vapor barrier properties.
品名
厚み
水蒸気透過率 *1
全光線透過率 *2
ヘイズ *3
Product name
Thickness (µm)
WVTR (g•m -2•day-1)
Total light transmittance (%)
Haze (%)
MS-F0050P
50
2.0 × 10-2
91
MS-F2050P
50
5.0 × 10-4
89
MS-F3050P
50
5.0 × 10
88
1.0
-5
a* *4
b* *4
1.0
- 0.2
0.8
1.0
- 0.2
0.5
- 0.2
0.5
Measuring method :
*2 測定方法:JIS Z 8781-4
*3 測定方法:JIS K 7136
*1 測定方法:
Measuring method : JIS Z 8781-4
Measuring method : JIS K 7136
AQUATRAN 40℃ 90%RH (F0050, F2050)
AQUATRAN 40℃ 90%RH (F0050, F2050)
カルシウムテスト 40℃ 90%RH (F3050)
Calcium corrosion test 40℃ 90%RH (F3050)
※実測値であり保証値ではありません。
The indicated values are values, not guaranteed values.
*4 測定方法:JIS Z 8729
Measuring method : JIS Z 8729
OLED用途に対応した光学等方性基材を使用したハイバリアフィルムも開発中。
High barrier film with optical isotropic is under development for OLED devices.
熱硬化型封止シート Thermal Curing Adhesive Sheet
全光線透過率*1
ヘイズ*1
Total light transmittance(%)
Haze(%)
90
<1
熱硬化型封止シート
Thermal curing adhesive sheet
b *1
ラミネート温度
硬化温度
Laminate Temperature
[°
C](recommend)
Curing condition
(recommend)
0.4
23
80 °
C, 2h
*1 厚み 10 μm
Thickness 10 μm
※実測値であり保証値ではありません。
The indicated values are values, not guaranteed values.
封止シート
Adhesive
Condition
汎用封止シート
熱硬化型封止シート
Conventional
adhesive sheet
Thermal curing
adhesive sheet
接着強度
条件
●接着強度 Strength of adhesive
Adhesion (N/25 mm)
●OLED信頼性試験 OLED reliability properties
Initial
60 °
C,
90 % R.H.
360 h
30
汎用封止シート
20
Conventional
adhesive sheet
10
熱硬化型封止シート
Thermal curing
adhesive sheet
0
Initial
under 70 ºC
60 ºC, 90 %R.H.
after 360 h
測定方法: JIS Z 0237 2000 被着体: ガラス 基材: 当社ハイバリアフィルム 接着剤厚み: 10 μm
Measuring method: JIS Z 0237 2000 Adherend: Glass Substrate: Lintec’
s high barrier film Thickness: 10 μm
●貼り合わせ工程 Laminate process
ロールラミネーター
Roll laminator
接着剤 Adhesive
ハイバリアフィルム High barrier film
ハイバリアフィルム High barrier film
接着剤 Adhesive
剝離フィルム Release film
1. 剝離フィルムを剝がす
1. Peel off the release film.
ハイバリアフィルム High barrier film
OLED
基材 Substrate
2. OLEDに貼付
接着剤 Adhesive
2. Laminate OLED by using roll laminator
at the room temperature.
基材 Substrate
OLED
3.熱硬化(80 ºC, 2時間)
3. Thermal curing at 80 ºC for 2 hours.
お問い合わせは、
アドバンストマテリアルズ事業部門 〒112-0004 東京都文京区後楽 2-1-2
TEL.(03)
3868-7737 FAX.(03)
3868-7726
●本社 〒173-0001 東京都板橋区本町23-23
●支店 札幌・仙台・北陸・静岡・名古屋・大阪・広島・四国・福岡 ●工場 吾妻・熊谷・千葉・龍野・新宮・小松島・三島
●テクノロジーセンター 伊奈 ●研究所 蕨
http://www.lintec.co.jp/