6ch高音質サウンド・プロセッサ : 新商品速報

新商品速報
6ch高音質サウンド・プロセッサ
BD34602FS-M
「音質設計技術」導入により、音像を豊かに表現
車載対応高音質サウンド・プロセッサ登場
製品概要
EV、PHVの登場による車室内の静音化とハイレゾリューション音源※1の普及で、車載オーディオでも今まで以上に高音
質の要求が高まっています。BD34602FS-Mは、新たに培った「音質設計技術」を導入し、車載オーディオで要求される
音像（音源の位置、距離感）の表現を高めた製品です。D/Aコンバータの後段に使うことで、セットのフロアノイズ※2の低
減と小音量時でも情報量を損なわず音像を豊かに表現できるようになります。
※1 CDより高音質な音源。サンプリング周波数96kHz、24bit以上のデータが一般的。
※2 一般的に無音時に残っている残留ノイズのこと。
SSOP-A24
■
独自パラメータを用いた新音質設計
ロームが新たに開発した独自の音質設計技術が導入されています。ICの音質に影響す
る回路構成、電気的特性を中心に、28の独自パラメータを最適化し、音量調整時に音
源の情報量を余すことなく引き出すことができるようになりました。その結果、カー
オーディオメーカーの方々にもご好評頂いています。
ロームの垂直統合生産イメージ
セットの高音質化に貢献するアナログボリューム
■
車載オーディオでは、省スペース化の要望が強く、オーディオ用SoC※3の高機能化・
高集積化が進んでいます。しかしながら、製造プロセスの微細化に伴う低電圧化によ
り、扱えるオーディオ信号が小さくなっており、相対的にフロアノイズが増えていま
す。この課題に対し、SoCの後段に低ノイズかつ高音質のアナログボリュームが求め
られています。
※3 一般に、システムの動作に必要な機能を集積したIC。
ここでは音源からオーディオ信号を取り出し、出力する一連の機能をもつものを表す。
完成品 ICチップ
各工程で音質影響のあるパラメータを特定。
合計28のパラメータを最適化して
ICの音質を設計しています。
Stacked
Assembly Package
Line
車載オーディオにおけるサウンド・プロセッサの位置付け
Frame
回路設計
Silicon Ingot
オーディオSoC(統合チップ)
Wafer
Photo
Mask
パッケージ
音源
信号処理
データ変換
音量調整
増幅器
CD/USB
など
MPU/DSP
D/Aコンバータ
ポストフィルタ
アナログ
ボリューム
パワーアンプ
CAD
金型とリードフレーム
ウエハ形成プロセス
ICレイアウト、
フォトマスク製造
本製品
サウンド・プロセッサ
スピーカ
高音質品の開発には、
従来品に数値性能＋「音質設計」を導入
ノイズ低減で効果を発揮するアナログボリューム
15
右図はオーディオSoCの
出力ノイズが10μVrmsの
とき、BD34602FS-Mを用
いて、音量を減衰させた
場合のノイズレベルvsボ
リューム減衰量のグラフ
楽器の製品設計＝音を確認しながら音質を作り込む
⇒オーディオICも同様
アナログボリュームの音質比較
新製品
従来品
透明感
5
迫力
4
ノイズレベル(μVrms)
BD34602FS-M通過
オーディオSoCのみ
10
アナログボリュームが
オーディオSoCの
フロアノイズを低減
5
フロアノイズ
0
臨場感
0
-20
-40
-60
-80
アナログボリュームの減衰量(dB)
3
2
1
0
歪感
広がり
※試聴に基づく
ローム独自調査による
低音の
量感
【評価】
解像度
定位感
■
BD34602FS-Mの機能と電気的特性
電源電圧
（V）
回路電流
（mA）
最大出力
電圧
(Vrms)
歪率
（%）
7.0∼9.5
35
2.35
0.0004
音質設計により、定位・解像度を向上させるパラメータを最適化。従来品に対して
音質傾向は変えず、より音像がはっきりとしています。
フロア
ノイズ
（μVrms）
3.1
3ch独立
6ch独立
ボリュームミキシング
ゲイン※5
ゲイン※4
（dB）
（dB）
+23∼-79,
1dB/step
0∼-79,
1dB/step
※4 ボリュームゲインを+23dB∼-79dB、-∞に可変時、ポップノイズ低減が可能
※5 ミキシングON/OFF時、ポップノイズ低減が可能
2017
1
31
.59F7076J 2017.01

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