ネプコンジャパン 2017 出展のご案内

ネプコンジャパン 2017 出展のご案内
この度今まで以上に幅広いお客様へ、テスタ・ハンドラをご紹介させて頂くために、
『第 46 回ネプコンジャパン』内『第 18 回半導体パッケージング技術展』に出展いたします。
弊社ブースでは、加速度センサー・ジャイロセンサー等 MEMS デバイスのファイナルテスト用に
新開発された MEMS ハンドラ「ULTRA L」、ウエハ測定工程における複数チップ同時測定を実現
した新しいコンセプトの DC テスタ 471-TT、両モデルの実機のデモをご覧いただくとともに、
「ULTRA P」製品群等の新戦略モデルをご紹介させて頂きます。
ぜひとも弊社ブースにご光来賜りますよう、心よりお願い申し上げます。
敬具
会期：２０１７年１月１８日(水) ～２０日(金)
会場：東京ビックサイト
西ホール 1 階
ULTRA P
ブース No．W2-23
471-TT
ULTRA L
お問い合わせ先
〒207-0023 東京都東大和市上北台 3-391-1
株式会社テセック営業統括部小島康裕
Tel：042-566-2111 Fax：042-561-3519
E-MAIL: [email protected]
URL： http://www.tesec.co.jp

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