フィルム型温度センサによる温度マッピングフィルム型温度センサによる温度マッピング塗布型プロセスによる低コストで微細化が容易な温度センサですフィルム上に多数の温度センサを集積することで、温度マッピングが可能です目的・背景既存の温度分布観測法・表面温度しか測定できない・高価・多数の温度センサを用いた方法既存の温度センサ（サーミスタ、熱電対など）を用いると大がかりで高コスト・サーモグラフィフィルム型で低価格なデバイスで温度分布が観測できれば、様々な応用が期待できます本技術の特徴１．塗布型熱電変換素子を用いた温度センサ KRI独自の塗布型熱電変換材料を用いた温度センサです。特徴・低コスト・低熱容量で熱応答性に優れる Temp(℃ ℃) 熱応答性の評価例（手で触れた際の温度変化の様子）ナノ粒子インク 35 33 31 29 27 25 KRI 市販熱電対 0.0 ２．温度センサマトリックスによる温度マッピング 1.0 2.0 3.0 Time(s) 4.0 5.0 縦と横の配線の交差する位置に温度センサを配置します。各交点に発生する熱起電力をスキャンすることにより温度マッピングが可能です。温度センサマトリックスの構造試作した温度センサマトリックスＫＲＩからのご提案フィルム型温度センサの各種応用検討をご提案します ①タッチパネルとの組み合せ ②衣服への組み込みによる ③物体内部の温度分布モニター（ヘルスケア、セキュリティ等）体温分布のリアルタイムモニター（電気製品や蓄電池内部の温度（ヘルスケア、医療、介護等）分布を監視）株式会社ＫＲＩデバイスマテリアル研究部デバイスマテリアル研究部ｔｅｌ：０７５－３２２－６８３２メールでのお問い合わせはこちらから