FRA UNHO F ER - I NSTIT U T F Ü R OR G A N IS C H E E L EK TRON IK , ELEK TRON EN STRA H L- U N D PLA SM ATECHNI K FEP 1 2 1 Low-power OLED-Mikrodisplay 2 Bidirektionales SVGA OLED-Mikrodisplay Fraunhofer-Institut für Organische Elektronik, Elektronenstrahl- und Plasmatechnik FEP Winterbergstr. 28 01277 Dresden Ansprechpartner IC- UND SYSTEMDESIGN Von der Idee zum Wafer Der Entwurf von integrierten Schaltkreisen ▪▪ Entwurf von analogen, digitalen und ist eine der Kernkompetenzen des mixed-signal Schaltkreisen auf dem Fraunhofer FEP. Die langjährige Erfahrung aktuellen Stand der Technik im Entwurf von analogen, mixed-signal und digitalen Schaltkreisen bildet die Basis für die Realisierung von kundenspezifischen ▪▪ Typische CMOS-Prozesse: 0,13 μm / 0,18 μm / 0,35 μm ▪▪ Entwurfsschritte: Lösungen von der ersten Idee bis zum ▫▫ Konzeption Ines Schedwill fertigen Bauelement. ▫▫ Modellierung Telefon +49 351 8823-238 Die typischen Anwendungen folgen der ▫▫ Systementwurf Devise More-Than-Moore, d.h. die Integra- ▫▫ Schaltungsentwurf tion zusätzlicher Funktionen. Hierfür wird in ▫▫ Simulation Bernd Richter den Standard-CMOS-Prozess eingegriffen ▫▫ Layout Telefon +49 351 8823-285 bzw. eine Nachprozessierung durchgeführt ▫▫ Verifikation (z. B. Abscheidung von organischen Leuchtoder Fotodioden). Fraunhofer FEP selbst www.fep.fraunhofer.de ist fabless und arbeitet mit verschiedenen CMOS-Foundries zusammen. Für die Nachprozessierung steht im Haus ein 200 mm Gefördert durch das Horizon 2020 Framework Programm der Europäischen Union. Förderkennzeichen: 644101 Reinraum mit vielfältigen Möglichkeiten zur Verfügung. ▪▪ Koordinierung der externen CMOS-Wa- ferfertigung als Schnittstelle zwischen Kunde und Foundry ▪▪ Test, Inbetriebnahme, Lebensdauerunter- suchungen ▪▪ Weites Portfolio an IP Zellen, welche bereits im Silizium verifiziert wurden 3 4 Idee Konzept Schaltplan Fraunhofer FEP ist auf Grund seiner Im Zentrum stehen die Ideen des Kunden, Nach dem Abschluss dieser Konzeptphase langjährigen Erfahrung im Bereich des die in einem Lastenheft zusammengefasst erfolgt die Modellierung der Einzelkom- Entwurfes integrierter Schaltung in der werden. Zu Beginn wird in Zusammenarbeit ponenten als Grundlage für die weiteren Lage, den kompletten Arbeitsablauf von mit dem Kunden ein Konzept zur Umset- Implementierungsschritte. der Idee bis zum Produkt seinen Kunden zung der Anforderungen erarbeitet. anbieten zu können. Simulation Layout Fertigung In der Implementierungsphase wird ein bei Am Ende des Prozesses steht eine Daten- Für die Fertigung des CMOS in den Bedarf mehrfach ausgeführter Kreislauf aus basis zur Verfügung, welche die Fertigung unterschiedlichen Foundry Prozessen kann Schaltungsdesign, Simulation, Layout und des integrierten Schaltkreises durch eine Fraunhofer FEP sämtliche Werkzeuge Verifikation durchlaufen. Foundry ermöglicht. (State-of-the-Art Hard- und Software), Know-how und langjährige Erfahrungen einbringen. Test / Inbetriebnahme System / AVT Parallel zur Entwicklung und der anschlie- Beispiele für erfolgreich durchgeführte ßenden Fertigung erfolgt die Vorbereitung Entwurfsarbeiten: des Tests und der Inbetriebnahme. Dies ▪▪ Hallsensorzeile schließt auch den Aufbau des Gesamtsys- ▪▪ Displaycontroller für passive OLED tems, z. B. einer Evaluierungsplattform inkl. Hard- und Software ein. Displays ▪▪ Strahlungsdetektoren gebnisse gefördert durch das Horizon ▪▪ Sensorsignalverarbeitung 2020 Framework Programm der ▪▪ unidirektionale OLED Mikrodisplays Europäischen Union. (OLED-auf-Silizium) ▪▪ bidirektionale Mikrodisplays mit einge- betteten Bildsensoren © FRAUNHOFER FEP – 2.0 – N03 3 OLED Mikrodisplay, Forschungser- (Förderkennzeichen 644101) 4 Beispiel einer starr-flex Systemelektronik
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