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Themen in Ausgabe 11-16 (Erscheinungstermin 1.11.2016; Anzeigenschluss: 19.10.2016)
Special: !
Kupfer!
!
Im Blickpunkt:
!
•! Generative Fertigung nun
auch im Cu-Bereich!
• Neue CuMgXLegierungen !
TITELTHEMA
• Schwingfestigkeitsverhalten von KupferLegierungen !
FOTO: METALL
• Kupfer und die
Trinkwasseriqualität!
13. KUPFER-SYMPOSIUM!
Werkstofftagung vom 16. – 17. November 20165 in Karlsruhe: Das
Kupfer-Symposium, das einmal
jährlich vom deutschen Kupferinstitut veranstaltet wird, ist die wichtigste deutschsprachige Plattform
für den Erfahrungsaustausch zwischen Industrie und Forschung
und eine interessante werkstoffwissenschaftlichen Veranstaltungen zum Thema Kupfer. Neben
den hochwertigen Fachvorträgen
wird von den Teilnehmern besonders geschätzt, sich über künftige
Entwicklungen innerhalb der Werkstofftechnik und Fertigungstechnik
auszutauschen und neue Forschungsansätze zu definieren.
2016 findet die Werkstofftagung
zusammen mit dem Institut für Angewandte Materi- alien am Karlsruher Institut für Technologie KIT
statt.
METALL veröffentlicht als
Medienpartner die Beiträge.!
• Fügen von Cu-AlVerbindungen!
• 25-MN-Rohrpresslinie für
Kupferlegierungen!
• Neue CONTIROD®KupferdrahtGießwalzanlage
Foto: D. Loos
Analyse des bauteilgebundenen Werkstoffverhaltens von Kupfer-Legierungen !
Der Einsatz von elektrischen Traktionsmaschinen für Hybrid- und
Elektrofahrzeuge stellt neue Herausforderungen. Nahezu alle Maschinentypen beinhalten KupferLegierungen aufgrund deren hoher
elektrischen Leitfähigkeit für die
Erzeugung eines magnetischen
Feldes. Um den aus dem Fahr-
zeugeinsatz resultierenden Betriebsbeanspruchungen gerecht zu
werden, ist eine Bauteiloptimierung
unter Beachtung der Betriebsfestigkeit mit Hilfe von zuverlässigen
numerischen Bewertungsmethoden
notwendig. Dies erfordert eine intensive Analyse des bauteilgebundenen Werkstoffverhaltens.
METALL-PRAXIS
Additive Fertigung von CuSn11 Werkstoffen mit selektivem Laserschmelzen
Additive Fertigungsverfahren
gewinnen in der metallverarbeitenden Industrie zunehmend an
Bedeutung. Das SLM Cu-basierter Werkstoffe stellt eine spezielle Herausforderung dar, da nur
geringe Energieanteile der Laserleistung in das Aufschmelzen
des Pulvers umgesetzt werden
können, sowie aufgrund der hervorragenden Wärmeleitfähigkeit
von Cu hohe Beträge der eingesetzten Energie in Form von
Wärme abgeführt werden.Vorteile generativer Fertigungsverfahren bestehen z.B. darin, dass der
Einsatz kostspieliger Rohstoffe
reduziert sowie eine verbesserte
Funktionalität aufgrund größerer
geometrischer Formenvielfalt
realisierbar wird. Die Studie befasst sich mit der Findung geeig-
neter Fertigungsparameter zur
Verdichtung binärer ZinnbronzePulver CuSn11 mittels SLM.Die
Realisierbarkeit SLM-gefertigter
CuSn11-Bauteile konnte schließlich durch die Fertigung eines
entsprechenden Kleinbauteils,
dessen Druckdichtigkeit verifiziert wurde, auf Basis der vorliegenden Parameterstudie nachgewiesen werden.
Fügen von Aluminium-Kupfer-Mischverbindungen
dungsgüte der Pressschweißverbindungen durch die kontrollierte Bildung eines niedrigschmelzenden Eutektikums verbessern lässt. Die Aufschmelzung ist ab 550 °C Prozesstemperatur im Kupfer zwischen 10
bis 30 Minuten Haltezeit möglich,
sichere Aufschmelzung findet bei
560 °C bereits nach 30 Sekunden statt. !
Foto:.Petzoldn
Mit zunehmendem Erfolg werden
Verfahren aus dem Bereich der
Pressschweißverfahren für das
Fügen von Aluminium-KupferKontakten eingesetzt. Da die
Verbindungsfestigkeit der Kontakte maßgeblich von der Größe
der erzielten Fügefläche und den
entstehenden intermetallischen
Phasen beeinflusst wird, wurde
geprüft, ob sich die Verbin-
Legierungsentwicklung im System CuMgX
Foto: Pfeffer
Im Gegensatz zu bislang am Markt
eingeführten binären CuMg
Legierungen (bis max. 0,7 Ma-%
Mg-Gehalt) bieten CuMg Legierung
mit höherem Magnesiumgehalt die
Möglichkeit eine Ausscheidungshärtung vorzunehmen und damit
sowohl die elektrische Leitfähigkeit
als auch die Festigkeit zu steigern.
Im öffentlich geförderten
Forschungsvorhaben der industriellen Gemeinschaftsforschung
(AiF/IGF) 18106N wurde die Herstellung und Weiterverarbeitung
der Legierung CuMg2,5 entwickelt
und ausgereift.!
Mikrostrukturänderung in Kupfer unter einer reversierenden tribologischen
Tribologische Kontakte bestimmen in vielen technischen Systemen deren Lebensdauer. Beispiele hierfür reichen von nanoelektromechanischen Systemen, über
Hüftprothesen bis hin zu PKWs.
Die tribologischen Eigenschaften
hängen dabei stark von der Entwicklung einer nanokristallinen
Oberflächenschicht ab. Allerdings
fehlt bislang ein materialwissenschaftlich fundiertes Verständnis
für das Entstehen dieser Schichten. Der Beitrag widmet sich den
Elementarmechanismen solcher
Mikrostrukturänderungen mittels
tribologischer Modellversuche an
hochreinem Kupfer.!
Die zunehmende Nachfrage nach
kalten Fügeverfahren besonders
der Magnetimpulstechnologie die
Möglichkeit ihre Potentiale auszuschöpfen. Dies spiegelt sich besonders bei Mischverbindungen
wider (z.B. Kupfer-Aluminium-Verbindungen oder Kupfer-Stahl-Verbindungen). Durch das Verfahren
wird die Möglichkeit der Integration
von Kupferlegierungen als artgleiche als auch artungleiche Materialkombination in unterschiedlichen
Anwendungsgebieten (z.B. E-Mobilität, elektromechanische Verbindungen) erhöht. So können rotationssymmetrische als auch flache
Schweißungen realisiert werden.!
Foto: Rebensdorf
Magnetimpulsschweißen von Kupferlegierungen
METALL-PRAXIS
Fügen von Kupfer durch Laserstrahlschweißen im Vakuum!
Foto: Turner
Das prozesssichere Laserstrahlschweißen von Kupfer stellt eine
große Herausforderung dar. Insbesondere bei vergleichsweise
niedrigen Schweißgeschwindigkeiten und hohen Blechdicken
führen eruptionsartige Auswürfe
von Schweißgut zu kritischen
Defekten. Durch Reduktion des
Arbeitsdrucks kann die Prozessstabilität beim Laserstrahlschweißen von Kupfer deutlich gestei-
gert werden. Die Laserstrahlschweißen im Vakuum (LaVa)
genannte Verfahrensvariante ermöglicht eine hohe Prozesssicherheit bei Schweißgeschwindigkeiten unter 2 m/min. Die Prozessstabilität beim Laserstrahlschweißen mit niedrigen
Schweißgeschwindigkeiten von
Cu kann durch Reduktion des
Arbeitsdrucks in den Bereich um
1 hPa gesteigert werden.
Schwingfestigkeitsverhalten von Cu-Legierungen
klischer Belastungen versagen
können. So findet derzeit eine
Änderung an dem Anforderungsprofilen der Kupfer-Legierungen
statt, wobei die mechanischen
und zyklischen Eigenschaften in
den Fokus rücken, ohne dass
große Einbußen hinsichtlich der
elektrischen Eigenschaften in
Kauf genommen werden sollen.!
Grafik: Wagner
Elektronische Steuergeräte in der
Automobilindustrie sind mechanischen, thermomechanischen und
elektrischen Wechselwirkungen
ausgesetzt. Aufgrund der Tendenz zur Funktionsintegration
nehmen die lokalen Beanspruchungen zu, so dass auch bisher
nicht oder nur gering mechanisch
beanspruchte Bauteile unter zy-
Elektrolytische Kupfer-Beschichtung von XXL-Bauteilen!
Maßgeschneiderte Kupfer-Beschichtungen können die
Eigenschaften eines Bauteils signifikant verbessern
und so dem Produkt den entscheidenden Wettbewerbsvorteil sichern oder gar zu neuen Anwendungen ver-
helfen. Solche anfroderungsorientierten Beschichtungen haben dann zurecht die Bezeichnung "Veredeln"
verdient. So können Kunden der MTV Metallveredlung
völlig neue Anwendungen erschließen.
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