平成 28 年度 砥粒の日企画 オープンセミナー 砥粒加工学会では，会員，非会員を問わず砥粒加工技術に興味あ る方々を対象に，砥粒加工に関連する技術を紹介・解説するオープ ンセミナーを開催しております．今年度は，砥粒の日企画として， 「先進材料を活かす先端加工技術」と題したオープンセミナーを企 画しました．今日では，医療や電子機器に利用されるさまざまな先 「先進材料を活かす 先端加工技術」 進材料が盛んに開発され，私たちの生活を豊かにしています．その ためには，これらの先進材料の機能を十分発揮させるための高度な 加工技術が不可欠となっています．そこで，さまざまな分野におけ る先進材料の実用化やそのための高能率高精度加工技術について, 研究開発の第一線で活躍されている方々にご講演頂きます．奮って ご参加ください． ◆日 時：平成 28 年 11 月 11 日(金) 13 時 00 分～16 時 50 分（12 時 00 分より受付開始） ◆開催会場：金沢工業大学 東京虎ノ門キャンパス 〒105-0002 東京都港区愛宕1-3-4 愛宕東洋ビル12F TEL：03-5777-2227 FAX：03-5777-2226 ◆交 通：東京メトロ銀座線 虎の門駅，日比谷線 神谷町駅および都営地下鉄三田線 御成門駅より徒歩 8 分 会場案内 HP アドレス ： http://www.kanazawa-it.ac.jp/tokyo/map.htm ◆内 容： 13:00～13:10 開催の挨拶 (公社)砥粒加工学会 会長 田島 琢二 13:10～14:00 医療部品用硬脆材料のための加工方法および工作機械技術 東京大学 杉田 直彦 氏 14:00～14:50 ダイヤモンドの成形方法 〜目には目を，ダイヤにはダイヤを〜 工学院大学 西村 一仁 氏 14:50～15:10 （休憩） ◆定 15:10～16:00 半導体材料のワイヤソーによる延性モード加工 金沢工業大学 諏訪部 仁 氏 16:00～16:50 光学分野における難削材の精密ナノ加工 慶應義塾大学 閻 紀旺 氏 員：80 名 （先着順で定員になり次第締切ります） ◆参 加 費：3,000 円（テキスト代を含む） ◆申込締切：平成 28 年 10 月 28 日（金） ◆申込・問合せ先： （公社）砥粒加工学会 〒169-0073 東京都新宿区百人町 2-22-17 セラミックスビル 4F TEL: 03-3362-4195，FAX: 03-3368-0902，E-mail [email protected] ･････････････････････････････････････････････････････････････････････････････････････････････････････ (公社)砥粒加工学会 平成２８年度 オープンセミナー申込書 ﾌﾘｶﾞﾅ 下記の項目をご記入のうえ，FAX もしくは E-mail にてお申し込みください． FAX：03-3368-0902 E-mail：[email protected] (公社)砥粒加工学会事務局宛 会員資格： 正会員， 賛助会員， 学生会員， 非会員 氏 名 （○で囲んで下さい） 勤務先 所 属 所 在 〒 TEL： E-mail： － － FAX： － －
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