HDB3シリーズ HSB3シリーズ

R
HDB シリーズ
3
超高密度PCBコネクタ
HSB シリーズ
3
高速信号PCBコネクタ
R
HDB3 シリーズ
超高密度 PCB コネクタ
アンフェノールのHDB3シリーズは、MIL-DTL-55302適合
ブラシコンタクトを超高密度ピッチで配したPCBコネクタです。
戦闘機・ヘリ搭載レーダや通信機器など、
ミリタリー用途の中でも最も厳しいとされる使用環境に
耐えるだけでなく、
ミサイル搭載機器など、
マザーボード
HDB3
サイズ要求の厳しいアプリケーションにも最適です。
特長
■ M55302/166〜171登録のブラシコンタクト使用
■ 多点接触（14〜70箇所の電気的接点）による優れた耐振動／衝撃性能
■ 平滑な低摩耗線材による低挿抜力
■ 驚異的な嵌合保証回数（10万回保証）
■ 優れた耐フレッチング腐食性能
■ クラス最高レベルの0.07x0.06インチの超高密度コンタクトピッチ
■ ブラシコンタクトの破損や変形を防ぐ安全なコネクタ構造
■ 36通りの組み合わせが可能な誤嵌合防止キー
■ 従来のB3シリーズに比べて、約2倍のコンタクト密度
性能
ドータカード
HDB3
ブラシコンタクト
材質
耐久性
挿入／引抜力
使用温度範囲　定格電流　絶縁抵抗
耐電圧
半田付け
塩水噴霧
耐振動性能
耐衝撃性能
100,000回嵌合
コンタクト1本あたり最大42.5g
−65℃〜150℃　2A（活線挿抜時はMax.1A）　Min.5,000MΩ
750ACV、60Hz＠海面位
250ACV、60Hz＠70,000フィート
MIL-STD-202、Method 208に従う
5%NaClに対し48hr噴霧（MIL-STD-1344、Method 1002、TypeⅡ）
ランダム振動/28.4Grms/3軸方向/各4hr
（MIL-STD-1344、Method 2005、条件V、記号H）
のこぎり波/100Gs/3軸方向/各1回
（MIL-STD-1344、Method 2004、条件G）
嵌合高さ
（㎜）
インシュレータ
コンタクト
（線材）
（ホルダー）
（スリーブ）
30%ガラス添加液晶ポリマー（LCP）
ベリリウム銅合金（ASTM B197）
ニッケル下地めっき（AMS-QQ-N-290）
金めっき（ASTM B488）
真鍮（UNS C33500）　金めっき（MIL-G-45204）又は
錫めっき（MIL-T-10727）
（RoHS適合）又は
半田めっき（MIL-P-81728）
ステンレス鋼（AMS-5514）
不動態化処理（QQ-P-35）
誤嵌合防止キー
PCB取り付け方法と嵌合方法
PCB取り付けネジ
（♯2-56）
PCB取り付けネジ
（♯2-56）
DB-HDB3
誤嵌合防止キー
ガイドピン
低背型取り付けナット
MB-HDB3
ワッシャ
ワッシャ、
ナット
ガイドピン仕様
※PCB取り付けネジ（♯2-56）、ワッシャ、ナットはお客様にてご用意願います。
01
誤嵌合防止キー
ガイドピン
ワッシャ、
ナット
PCB取り付けネジ
（♯2-56）
ガイドピン&低背型取り付けナット仕様
ワッシャ、
ナット
誤嵌合防止キー仕様
HDB3シリーズ
マザーボードタイプ
ドータカードタイプ、I/Oタイプ、スタックタイプと嵌合
マザーボード
HDB3
ガイドピンまたは嵌合防止キーを取り付け可
幅広い基板厚に対応可
コネクタ寸法
（㎜）
PCBレイアウト
（㎜）
マザーボードHDB3
スルーホール
1.52
コンタクト数
寸法 A
寸法 B
40
34.93
27.31
60
43.82
36.20
80
52.71
45.09
120
70.49
62.87
160
88.27
80.65
注文方法
【マザーボードHDB3シリーズ】
MK4-XXX X XX X X
A
A コンタクト数
B
C
D
E
D コンタクトめっき仕様（PCB接続部）
040
40 本
060
60 本
080
80 本
120
120 本
160
160 本
B ブラシ金めっき厚み
2
金めっき（MIL-G-45204 TYPEⅡ準拠）
金めっき：>0.76μm、下地ニッケルめっき：>1.27μm
5
錫めっき（ASTM B545準拠）
錫めっき：>2.54μm、下地ニッケルめっき：>2.54μm
6
半田（Sn/Pb）めっき（SAE-AMS-P-81728準拠）
半田めっき：>2.54μm、下地銅めっき：>2.54μm
E 付属部品
M
1.27 μ m（ニッケルめっき下地）
C
0.51 μ m（ニッケルめっき下地）
C スティックアウト長
22
3.0mm
26
6.1mm
23
3.8mm
28
7.6mm
24
4.6mm
X
付属部品なし
G
誤嵌合防止キー（2個）　スティックアウト長　6.4mm
H
誤嵌合防止キー（2個）　スティックアウト長　12.7mm
J
誤嵌合防止キー（2個）　スティックアウト長　19.1mm
T
ガイドピン（2個）　スティックアウト長　6.4mm
U
ガイドピン（2個）　スティックアウト長　12.7mm
V
ガイドピン（2個）　スティックアウト長　19.1mm
B
雌ねじ（2個）対I/O用　スティックアウト長　6.4mm
C
雌ねじ（2個）対I/O用　スティックアウト長　12.7mm
D
雌ねじ（2個）対I/O用　スティックアウト長　19.1mm
02
HDB3シリーズ
ドータカードタイプ
ドータカード
HDB3
マザーボードタイプと嵌合
嵌合防止キーを取り付け可。幅広い基板厚に対応可
ドータカードピッチを最小限に抑える低背型取り付けナットあり
コネクタ寸法
（㎜）
PCBレイアウト
（㎜）
スルーホール
基板端
※すべての寸法は参考値です。
コンタクト数
寸法 A
寸法 B
40
34.93
27.31
60
43.82
36.19
80
52.71
45.09
120
70.49
62.87
160
88.27
80.65
注文方法
【ドータカードHDB3シリーズ】
DK4-XXX X XX X X
A
A コンタクト数
C
D
D コンタクトめっき仕様（PCB接続部）
040
40 本
060
60 本
080
80 本
120
120 本
160
160 本
B ブラシ金めっき厚み
2
金めっき（MIL-G-45204 TYPEⅡ準拠）
金めっき：>0.76μm、下地ニッケルめっき：>1.27μm
5
錫めっき（ASTM B545準拠）
錫めっき：>2.54μm、下地ニッケルめっき：>2.54μm
6
半田（Sn/Pb）めっき（SAE-AMS-P-81728準拠）
半田めっき：>2.54μm、下地銅めっき：>2.54μm
E 付属部品
M
1.27 μ m（ニッケルめっき下地）
C
0.51 μ m（ニッケルめっき下地）
C スティックアウト長
03
B
01
2.3mm
04
4.6mm
02
3.0mm
06
7.6mm
03
3.8mm
X
付属部品なし
P
誤嵌合防止キー（2 個）
L
低背型取り付けナット（2 個）
E
HDB3シリーズ
I/Oタイプ HDB3
I/Oタイプ
ケーブル対基板接続に使用
マザーボードタイプとロッキングスクリューで嵌合固定
サイズ22圧着コンタクト添付
コンタクト数
寸法 A
寸法 B
40
34.93
27.31
60
43.82
36.20
80
52.71
45.09
120
70.49
62.87
160
88.27
80.65
コネクタ寸法
（㎜）
PCB取り付け方法と嵌合方法
2-56 THREAD
ロッキングスクリュー
LOCKING SCREW SUPPLIED
（♯2-56）
PIN 1
MB
コネクタ
（㎜）
圧着工具
M22520/2-01
ポジショナー
M22520/2-06
I/Oコネクタ
（組立後）
I/Oコネクタ
（フロント部）
C
B
I/Oコネクタ
（リア部）
A
分解図
雌ねじ
ロッキング
スクリュー
圧着コンタクト
AWG22〜28ケーブル対応
.350
嵌合境界面
注文方法
【I/OタイプHDB3シリーズ】
IK4-XXX X X
A
A コンタクト数
B
C
B ブラシ金めっき厚み
040
40 本
M
1.27 μ m（ニッケルめっき下地）
060
60 本
C
0.51 μ m（ニッケルめっき下地）
080
80 本
120
120 本
160
160 本
C コンタクトめっき仕様
2
金めっき（MIL-G-45204 TYPEII準拠）
金めっき：>0.76μm、下地ニッケルめっき：>1.27μm
04
HDB3シリーズ
スタックタイプ
HDB3
スタックタイプ
複数基板のスタック接続に最適
マザーボードタイプと嵌合
幅広い基板厚に対応可
コネクタ寸法
（㎜）
コンタクト数
寸法 A
寸法 B
40
34.93
27.31
60
43.82
36.20
80
52.71
45.09
120
70.49
62.87
160
88.27
80.65
9.02
嵌合境界面
CA CA
A
スティックアウト
B
PIN 1
8.89
※すべての寸法は参考値です。
注文方法
【スタックタイプHDB3シリーズ】
SK4-XX X XX X X
A
A コンタクト数
C
D
E
C スティックアウト長
040
40 本
22
3.0mm
24
5.0mm
060
60 本
23
4.0mm
28
8.0mm
080
80 本
120
120 本
160
160 本
B ブラシ金めっき厚み
05
B
M
1.27 μ m（ニッケルめっき下地）
C
0.51 μ m（ニッケルめっき下地）
D コンタクトめっき仕様
2
金めっき（MIL-G-45204 TYPEⅡ準拠）
金めっき：>0.76μm、下地ニッケルめっき：>1.27μm
E 付属部品
X
付属部品なし
HSB3 シリーズ
R
高速信号PCBコネクタ
HDB3コネクタの高密度実装と
低挿抜特性をそのままに、
最大6.25Gbpsの高速信号をサポート。
100Ωインピーダンスマッチした
差動ペアを最大13ペア配置。
概要
［マザーボード］
［ドータカード］
■ ドータカードタイプと嵌合。
■ マザーボードタイプと嵌合。
■ ガイドピンまたは嵌合防止キーを取り付け可。
■ 嵌合防止キーを取り付け可。
■ 幅広い基板厚に対応可。
■ 幅広い基板厚に対応可。
■ ドータカードピッチを最小限に抑える低背型取り付けナットあり。
高速差動ペア数とコネクタ寸法
（㎜）
高速差動ペア数
低速標準コンタクト数
寸法 A
寸法 B
3 ペア
20 本
34.93
27.31
5 ペア
30 本
43.82
36.20
7 ペア
40 本
52.71
45.09
10 ペア
60 本
70.49
62.87
13 ペア
80 本
88.27
80.65
.540
13.72
嵌合境界面
基板実装面
.325
8.26
2.18MIN
スルーホール
4
5
1
6
2
4
3
1
5
2
3
6
1
PIN 1
オーガナイザー
PIN 1
B
DA
A
B
A
D
B
E
D
C
C
E
B
空きピン
F
A
±0.51
TYP
F
A
8.89
8.89
8.51
基板実装面
±0.51
8.89
※すべての寸法は参考値です。
10.41
11.94
13.46
06
HSB3シリーズ
ピンアレンジ
6
1
6
5
2
5
4
F
3
A
1
E
B
E
D
6
C
1
D
6
1
2
3
A
1
C
1
4
F
D
6
5
2 60 Pin
B
1 Body with 5 Differential Pair, 30 Signal ContactsE
F
4
C
6
C
D
1
6
5
2
C
D
高速差動3ペア +
5
2
3
4
低速標準コンタクト20本
A
F
1
1 F
D
A
C
6
1
E
B
5
6
4
1
B4
1
2
3
40 Pin Body with 3 Differential Pair, 20 Signal Contacts
6
4
1
3
6
1
6
6
1
5
2
4
3
6
1
1
6
5
2
5
1
4
3
52
5
2
2
4
3
4
3
2
4
F
3
A
低速標準コンタクト30本
高速差動5ペア +
3
4
A
F
1
F
1
F
A
C
B
D
F
1 Pin Body with 7 Differential Pair, 40 Signal Contacts
80
A
F
A
F
1
E
80 Pin Body with 7 Differential Pair,
40 Signal Contacts A
F
D
A
C
低速標準コンタクト40本
E
B
E
B
B
C
D
C
D
C
1
80 Pin Body with 7 Differential Pair, 40 Signal Contacts
80 Pin Body with 7 Differential Pair, 40 Signal Contacts
1
52 3 1
120 Pin Body with 10 Differential Pair, 60 Signal Contacts
4
6
1
6
1
2
4
3
1
6
1
6
1
6
1
6
6
1
5
2
1
4
3
1
5
2
5
52
5
2
2
1
5
2
2
3
4
3
4
3
4
3
4
3
4
3
F
A
F
A
F
E
B
E
D
C
D
C
E
B
D
A E C
F B D
1
1
E Contacts
120 Pin Body with 10 Differential Pair, 60 Signal
F
D
A
B
C
A
C
120 Pin Body with 10 Differential Pair, 60 Signal
B Contacts
1
高速差動10ペア +
低速標準コンタクト60本
As viewed from front of
A
F
160 Pin Body with 13 Differential Pair, 80 Signal Contacts
A
F
A
F
1
1
F
120 Pin Body with 10 Differential Pair, 60 Signal Contacts
120 Pin Body with 10 Differential Pair, 60 Signal Contacts
1
C
C
80 Pin Body with 7 Differential Pair,
B 40 Signal Contacts
4
B
D
D
E Pair, 30 Signal Contacts
60 Pin Body with 5 Differential
60 Pin Body with 5 Differential Pair, 30 Signal Contacts
高速差動7ペア +
ED
D
60 Pin Body with 5 Differential
Pair, 30 Signal Contacts
B
1
1
E
B
E
603 Pin Body with 5 Differential
Pair, 30 Signal Contacts
A
A
3
40 Pin Body with 3 Differential Pair,520 Signal Contacts
5
E
C
A
40 Pin Body with 3 B
Differential Pair, 20 Signal Contacts
2
1
6
B
D
3
2
1
3
E
1
5
401Pin Body
with 3 E
Differential Pair, 20 SignalA Contacts
C
3
4
5
F
F
1
6
5
2
4
4
E
B
1
40 Pin52Body with
3 Differential Pair, 20 Signal Contacts
6
5
E
B
E
E
B
E
B
D
C
D
C
D
C
D
160 Pin Body with 13 Differential Pair,
80 Signal Contacts E
E
A
C
F
D
B
100 Ohm Differential Pair Contacts
(100 Ohm Differential
contact
pairs
capable
of
6.250
Gb/s
data
rates)
A
C
daughter160
board
connector
Pin Body
with 13 Differential Pair, 80 Signal Contacts B
Empty Contact Cavity
E
StandardContacts
Digital, Low Speed Signal Contacts
160 Pin Body with 13 Differential Pair, 80 Signal
100 Ohm Differential Pair Contacts
高速差動13ペア + 低速標準コンタクト80本
As viewed
front with
of daughter
board
connector
160from
Pin Body
13 Differential
Pair,
80 Signal Contacts
(100 Ohm Differential contact pairs capable of 6.250 Gb/s data rates)
E
As viewed from front of daughter board connector
E
Empty Contact Cavity
100 Ohm Differential Pair Contacts
(100 Ohm Differential
contact
pairs
capable
of 6.250 Gb/s data rates)
Standard
Digital, Low
Speed
Signal
Contacts
Empty Contact Cavity
100 Ohm Differential Pair Contacts
E置
As viewed from front of daughter board配connector
Standard Digital, Low Speed Signal Contacts
100 Ohm Differential Pair ContactsEmpty Contact Cavity
100Ω差動ペアコンタク
（Max6.25Gbpsをサポー
ト）
嵌合面視
(100 Ohm Differential contactト
pairs
capable of 6.250 Gb/s data rates)
As viewed from front of daughter board connector
Standard Digital, Low Speed Signal Contacts
(100 Ohm Differential contact pairs capable of 6.250 Gb/s data rates)
Empty Contact Cavity
空きピン
Standard Digital, Low
低速標準コンタク
ト Speed Signal Contacts
07
HSB3シリーズ
注文方法
【マザーボード用】
HSB-MK4-XX X XX X X
A
A コンタクト数
B
C
D
E
D コンタクトめっき仕様
差動ペア
低速標準コンタクト数
03
3
20
05
5
30
07
7
40
10
10
60
13
13
80
2
金めっき（MIL-G-45204　TYPEⅡ準拠）
金めっき：＞0.76μm、下地ニッケルめっき：＞1.27μm
5
銀めっき（ASTM　B545準拠）
銀めっき：＞2.54μm、下地銅めっき：＞2.54μm
6
半田（Sｎ/Pb)めっき（SAE-AMS-P-81728準拠）
半田めっき：＞2.54μm、下地銅めっき：＞2.54μm
E 付属部品
B ブラシ金めっき厚み
M
1.27 μ m（ニッケルめっき下地）
C
0.51 μ m（ニッケルめっき下地）
C スティックアウト長
22
3.0mm
26
6.1mm
23
3.8mm
28
7.6mm
24
4.6mm
【ドータカード用】
X
付属部品なし
G
誤嵌合防止キー（2個）　スティックアウト長　6.4mm
H
誤嵌合防止キー（2個）　スティックアウト長　12.7mm
J
誤嵌合防止キー（2個）　スティックアウト長　19.1mm
T
ガイドピン（2個）　スティックアウト長
U
ガイドピン（2個）　スティックアウト長 12.7mm
V
ガイドピン（2個）　スティックアウト長 19.1mm
B
雌ねじ（2個）対I/O用　スティックアウト長　6.4mm
C
雌ねじ（2個）対I/O用　スティックアウト長　12.7mm
D
雌ねじ（2個）対I/O用　スティックアウト長　19.1mm
6.4mm
HSB-DK4-XX X XX X X
A
A コンタクト数
B
C
D
E
D コンタクトめっき仕様
差動ペア
低速標準コンタクト数
03
3
20
05
5
30
07
7
40
10
10
60
13
13
80
2
金めっき（MIL-G-45204　TYPEⅡ準拠）
金めっき：＞0.76μm、下地ニッケルめっき：＞1.27μm
5
銀めっき（ASTM　B545準拠）
銀めっき：＞2.54μm、下地銅めっき：＞2.54μm
6
半田（Sｎ/Pb)めっき（SAE-AMS-P-81728準拠）
半田めっき：＞2.54μm、下地銅めっき：＞2.54μm
E 付属部品
B ブラシ金めっき厚み
M
1.27 μ m（ニッケルめっき下地）
C
0.51 μ m（ニッケルめっき下地）
X
付属部品なし
P
誤嵌合防止キー（2個）
L
低背型取り付けナット
（2個）
C スティックアウト長
01
2.3mm
02
3.0mm
03
3.8mm
04
4.6mm
06
7.6mm
08
HSB3シリーズ
マザーボード
PCBレイアウト
（㎜）
高速差動ペア数
寸法 B
3 ペア
27.31
5 ペア
36.20
7 ペア
45.09
10 ペア
62.87
13 ペア
80.65
1.075
B
.060
1.52
TYP.
φ2.79±0.13
φ0.13 M
1.78TYPピッチ
.030
0.76
TYP.
.120
3.05
TYP.
.035
0.89
差動3ペア
.205
5.21
TYP.
6.99
5.33
差動5ペア
1.425
B
.210
5.33
.275
6.99
1.775
B
差動7ペア
5.33
5.21
.205
2.475
B
差動10ペア
.275
6.99
5.33
.210
差動13ペア
3.175
B
6.99
.275
※すべての寸法は参考値です。
09
5.33
.210
HSB3シリーズ
ドータカード
PCBレイアウト
（㎜）
高速差動ペア数
寸法 B
3 ペア
27.31
5 ペア
36.20
7 ペア
45.09
10 ペア
62.87
13 ペア
80.65
1.075
B
φ2.79±0.13
φ0.13 M
.070
1.78
0.89
SPACING TYP.
TYP.
.145
3.68
TYP.
.025
0.64
3.81-7.75 MAX.
差動3ペア
.060
1.52
TYP.
.205
5.21
5.33
基板
TYP.
.275
6.99
1.425
B
差動5ペア
.150-.305
MAX
MAX
3.81-7.75
.
6.99
5.33
差動7ペア
B
1.775
.150-.305MAX
MAX.
3.81-7.75
基板
5.33
5.21
差動10ペア
2.475
B
基板
.150- .305
MAX
MAX
3.81-7.75
.
5.33
6.99
差動13ペア
3.175
B
3.81-7.75MAX.
基板
5.33
6.99
※すべての寸法は参考値です。
10
http://www.amphenol.co.jp/military
16090001-ITP

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