（開発品） スクリーン印刷性に優れ、大気下での低温焼成により各種基板に対して高 密着かつ高導電の膜が得られる銅ペーストです。銀ペーストが用いられてい る各用途に適応できます。 主な特長 大気下での低温焼成 （120℃でも焼成可能） 各種基板に対する高い密着性 （ガラス、ＰＥＴ、ＰＩ、ＦＲ４、ＩＴＯ 等） 精細配線を印刷可能 （線幅50μｍ） 高導電性の導電膜形成 （体積抵抗率20～30μΩ・ｃｍ) 一般特性 一般特性 項目 粘度 保存安定性 体積抵抗率 密着性 硬度 測定結果 120 Pa･s (5rpm) 5℃、3ヶ月 20～30μΩ･cm 100/100（ｸﾛｽｶｯﾄ法） 2H 備考 E型粘度計 (25℃) 焼成条件 ：120℃ x 30 min (熱風循環式乾燥炉) 焼成膜厚 ：15μm ※ご要望にあわせてインク特性を調整いたします。 一般特性 加工例 200μm (×40) (×200) 150枚連続印刷後撮影(PET) (株)ﾐﾉｸﾞﾙｰﾌﾟ製CUBE1515使用、ｽｸﾘｰﾝ版 L/S：50/50（μm） 一般特性 耐久性 項目 試験条件 耐湿性 65 ℃×95 %rh×1,000 h 測定結果 70 ℃×1,000 h 耐熱性 128 ℃×240 h 耐寒性 体積抵抗率変化<5 % 剥離無し -40 ℃×1,000 h 80 ℃、1 h⇔-30 ℃、1h 100サイクル 85 ℃×85 %rh×DC50 V 1,000 h（L/S=318/318μm） ﾋｰﾄｻｲｸﾙ 耐ﾏｲｸﾞﾚｰｼｮﾝ 短絡無し 耐湿性試験における導電性変化 （65 ℃×95 %rh） 一般特性 その他 記載内容は現時点で入手できた資料、情報、データに基づいて作成しておりますが、 記載のデータや評価、危険・有害性等に関しては、いかなる保証もなすものではありま せん。また、記載事項は通常の取扱いを対象としたものでありますので、特別な取扱 いをする場合は用途、用法に適した安全対策を実施の上、お取扱い下さい。 ＊その他不明な点は弊社営業担当にお問い合わせ下さい。 油化事業部 お問合わせ先 本社 〒150-6019 東京都渋谷区恵比寿4-20-3（恵比寿ｶﾞｰﾃﾞﾝﾌﾟﾚｲｽﾀﾜｰ） TEL：(03)5424-6694 FAX：(03)5424-6810 E-mail：[email protected]
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