発熱解析装置のコンパクトモデル テーモス THEMOS Ｒ ミニ 発熱画像解析装置 C10614-02 THEMOS mini は、InSbHS カメラを搭載した単機能・省スペース型の発熱画像解析装 置です。半導体デバイスの内部で発生する熱を高感度で検出し、パターン画像と重ね合わ せて表示することにより、故障箇所を迅速に特定します。 長作動距離の赤外対物レンズを用いて容易にウェーハサンプルへのプロービングも行え ます。半導体材料・PC ボードなどのマクロ視野観察や半導体素子のミクロ視野観察など 発熱解析のエントリーモデルとして最適です。 特長 ● InSbHSカメラによる高感度発熱解析 波長３． ７ μm∼5.2 μmに感度を有するInSbHSカメラを検出器と して搭載しました。半導体デバイスの微細化や低電圧駆動に伴い、故 障箇所からの発熱による赤外線はますます弱くなり、検出が困難にな ってきています。InSbHSカメラは、従来のカメラに比べ高い赤外感度 を有し、 より微弱な温度変化の検出を実現しました。 ● 最適設計されたIR光学系 InSbHSカメラと発熱解析に最適設計されたIR光学系を組み合わせ ることにより、高い発熱検出能力を実現しました。各対物レンズは、高い N.A.を確保しながらも小型化し、 レンズタレットへの搭載が可能です。 ● 裏面からの発熱画像解析 Si基板を透過する波長3.7 μm∼5.2 μmに感度を有するInSbHS カメラを採用していますので、裏面からの解析に特別な準備を必要と しません。 ● 最大200 mmまでのウェーハサンプルの観察が可能 200 mmウェーハチャックを標準装備しています。マニュアル操作 による針当ても可能です。 応用 ● メタル配線のショート ● コンタクトの抵抗異常 ● 酸化膜のマイクロプラズマリーク箇所の検出 ● 酸化膜破壊 ● TFT-LCD/有機ELのリーク箇所の検出 ● 新規半導体デバイス開発時におけるデバイス内の 温度異常箇所の観察 裏面サンプル測定例 切削 発熱 リード フレーム プラスチック バイアス モールド ホットスポット 裏面 （ミラー研磨） Si 基板 測定パターン Thermal Emission Microscope THEMOS 仕様 マクロ解析（オプション） 赤外レンズ特有のナルシサス現象を抑 えた0.29×赤外対物レンズを開発しまし た。シェーディングを抑えた広視野パター ン像の取得が可能です。 ● 検出部 0.29× 検出器 有効画素数 視野サイズ 1× 冷却方法 ノイズ相当温度差（NETD） 赤外対物レンズ0.29×と0.8×の視野比較 0.8× InSbHSカメラ（C9985-05） 640 × 512 9.6 mm×7.68 mm スターリングサイクルクーラー < 20 mK ＠25 ˚C（２０ mK Typical） ● 光学系 0.29× THEMOS mini 標準搭載レンズ 型名 N.A. WD(mm) 対物レンズ MWIR 0.8× A10159-02 0.13 22 対物レンズ MWIR 4× A10159-03 0.52 25 対物レンズ MWIR 8× A10159-06 0.75 15 - 0.14 34 品名 M Plan Apo 5×(目視鏡筒用) 0.8×視野 THEMOS mini オプションレンズ 型名 N.A. WD(mm) マクロレンズ MWIR 0.24× THEMOS mini用 A10159-07 0.038 55 マクロレンズ MWIR 0.29× THEMOS mini用 A10159-11 0.048 12 品名 オプション ● 200 mmマニュアルチャック ● サーマルロックイン機能 (C10565-21) サーマルロックインユニットと組み合わせることにより、ロック イン解析を行うことが可能です。熱の拡散を抑え、かつ外来ノイズ を除去できますので、より高感度・高分解能な解析が可能です。 ● 絶対温度表示ソフトウエア (U11389-01) 発熱画像解析において絶対温度の表示が可能になりました。絶対 温度表示によりデバイスの駆動温度が観察できるため、設計値と比 較し初期段階において設計にフィードバックすることにより、設計 検証作業の短縮および製品信頼性の向上に役立ちます。また、使用 環境の違いによる温度変化の観察も可能となります。 THEMOS miniに絶対温度表示ソフトウエア U11389-01を追 加することにより、簡単に温度表示が可能となります。温度表示す る際には、各パターンの材質による放射率の違いを補正することに より、放射率に関係なく視野内の絶対温度分布を表示することがで きます。 対象ウェーハサイズ プローブ方法 プローブヘッドプラテン チャック操作 ● 電源/エア仕様 電源 消費電力 真空源 圧縮空気 www.hamamatsu.com □ システム営業推進部 〒431-3196 浜松市東区常光町812 TEL (053)431-0150 FAX (053)433-8031 E-Mail [email protected] 仙台営業所 筑波営業所 東京営業所 中部営業所 大阪営業所 西日本営業所 TEL TEL TEL TEL TEL TEL (022)267-0121 (029)848-5080 (03)3436-0491 (053)459-1112 (06)6271-0441 (092)482-0390 FAX FAX FAX FAX FAX FAX (022)267-0135 (029)855-1135 (03)3433-6997 (053)459-1114 (06)6271-0450 (092)482-0550 AC 100 V∼AC 200 V （50 Hz / 60 Hz） 約 300 VA 約 80 kPa以上 0.5 MPa∼0.7 MPa ● 寸法/質量（オプション含む） 外形寸法、質量 THEMOS mini 本体 制御デスク ★ THEMOSは、浜松ホトニクス（株）の登録商標です。 ★ その他記載商品名・ソフトウエア名は該当商品製造会社の商標または登録商標です。 ※本カタログの掲載内容は、2016年7月現在のものです。本内容は改良のため予告なく変更することがあります。 □ □ □ □ □ □ 最大200 mm 真空吸着方式マニピュレータ （オプション） 固定式 手動 Cat. No. SSMS0056J01 JUL/2016 HPK 幅×奥行×高さ、質量 880 mm×840 mm×1993 mm、約450 kg 1000 mm×700 mm×800 mm、 約65 kg
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