VTX090513

VTX進捗状況報告
杉本康博
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研究目的
• ILCの測定器ではクォークのタイプを測定することが重要
• そのためには衝突点近傍に高分解能の飛跡検出器、すなわ
ちバーテックス検出器を置く必要がある
• 我々は高精細画素CCD(FPCCD)をセンサーとして用いた
バーテックス検出器の開発を目指している
• 本研究ではFPCCDの開発ならびにバーテックス検出器のプ
ロトタイプの製作を行って、その性能を実証することを目指す
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バーテックス検出器
• 構造:2つのオプション
– 単層構造x5層 vs. ダブレット構造x3層(合計6層のセンサー)
• センサー:4つのオプション
– FPCCD / CMOS / DEPFET / 3D
• 目標性能
– 3mm以下の分解能と1層あたり0.1%X0程度の物質量
– 最内径16mm
– Impact parameter resolution: 5 10/pbsin3/2qmm/GeV (<< ct of c,t)
Si pixel sensors
~50mm thick
Carbon foam for
low-mass support
structure
Ladder structure
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技術的課題
•
センサーの開発
–
衝突点で生成される低エネルギー電子・陽電子ペアからなるビームバックグラウンドのため、
1トレイン分のデータを蓄積すると25mm程度のピクセルサイズを持ったセンサーだと10%以
上のピクセルがヒットしてしまう
1/5 Hz = 200 ms
369 ns
969 ms
1 train = 2625 bunches
–
ヒットするピクセルの割合を1%以下にするため、
a. 1トレイン中(1ms)に20回以上読み出すか
b. ピクセルの面積を1/20以下にするFPCCD
•
低物質量化
–
–
•
センサー/エレキの低消費電力化
–
•
•
ウエファーの薄型化(~50ミクロン)
ラダー、サポート、クライオスタットの開発
a. の方式の場合、Power Cycling (ビームの無い約200msの間は電源を切る)が提唱さ
れているが、ローレンツ力による振動が問題となる可能性がある
冷却システム/温度コントロール
アラインメント
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これまでの研究成果
• FPCCDの開発
– FPCCDの課題
•
•
•
•
•
•
エピタキシャル層の全空乏化
小さなピクセルサイズ(~5mm)
読み出し速度>10MHz
読み出しノイズ<50 electrons
消費電力<10mW/ch
水平転送レジスタをイメージエリア内に他
のピクセルと同じサイズで埋め込む
• ウェファーの厚さ~50mm
• 多チャンネル読み出しのためのASIC
– 今までの成果
• 全空乏化CCDの開発
• ピクセルサイズ12mmのFPCCDプロトタイ
プの試作(2回)
• 読み出しASICの試作
Back-illumination
Back-illumination
全空乏化CCD
Nondepleted
Depleted
Depleted
Gate
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これまでの研究成果
• FPCCDの開発(続き)
FPCCD
prototype
• 読出しASICの開発
From
CCD
Charge-sharing
ADC
Voltage
amplifier
Low-pass
filter
LVDS
driver
Serial
output
Charge-sharing
ADC
Reset
Gain control
Band width
control
Track/Hold
Clock
Conversion
読出しASIC
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今後の予定
• 学術創成の期間内に
– FPCCDの開発続行
• ピクセルサイズ:12ミクロン6ミクロン
– 読出しASIC開発続行
• 高速化
• 高精度化
– FPCCDとASICを組み合わせたプロトタイプの総合性能評価
• 学術創成後
– FPCCDの開発続行
• ウェファーサイズ:6mm角10mmx65mm
– 読出しエレキ開発
• Front-end ASIC
• クロックドライバ
• Data suppression回路
これらのR&Dは2012年頃までに
完了しなければならない
– エンジニアリング
• 低物質量のラダー、支持構造の開発
• 冷却システムの開発
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