製造方法
TM2005/7/22
1)ストリップライン基板と回路基板の分
離
・ワイヤーボンディングが1000本多
い
・50μ基板と500μが別々に作れる
→交換可能
断面図
500μカプトン基板(4層板）
50μカプトン基板(2層板）
500μカプトン基板(4層板）
2)ストリップライン基板と回路基板一体（片面合わ
せ） ・ワイヤーボンディングが1000本少な
い
・50μ基板と500μが一体→製造可能？
3)ストリップライン基板と回路基板一体（センター合わせ）
一般的技術 スルーホール1000穴必要
その後の打合せ
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1)ガス容器寸法(200mmSq.)で10mm幅でシールするので部品無実装
2)ストリップライン(50μ)と部品実装基板(500μ)は同一にするーカプトン基板で
3)2)にすることによりワイヤーボンデングが少なくてよいー回路図の修正
4)ワイヤーボンデング機械の間口の調査 －－2階；100mm
林精密→350mm 基板が薄いので支持冶具の製作
ストリップラインの変更（ピッチは400μで線幅を100μ、75μ、50μ、40μ、25μの5種
類で構成する）
・・・田中氏より
＜表面図＞
300μ
線 50本
線幅100μ
20mm
75μ
100mm
線幅 50μ
40μ
370μ
線 50本
20mm
線幅25μ
MPGD回路図解説（２）
4層(500μ)400mmSQ.
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FLAT40;CN8～16 40P
VATAｘ16chips
GEM Spacer hole
3.2Φx４（117x117)
PAD;ICPAD1～16(data ,cont 83pad)
ST500;ST(data 250pad)
ST500;ST(data 250pad)
ST500;ST(data 250pad)
FLAT20;TWIST1 20P
５種類X4本=20信号
FLAT40;CN1～7 40P
ST500;ST(data 250pad)
FLAT40;70mmx9mm :(80mmSQ.)x2個所
;Bonding wire;(83x16+32x16=1840wires
2層 (50μ) 110mmSQ.
FLAT20;TWIST 20P
その他
1)ベアチップの手配（VA32_HDR11、TA32CG)→ → 数量、誰？
2)データ収集ドライバーソフト（MPGDとVME-DAQ間)→誰？
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レイアウト