エッチングで抜けない(残銅処理部)

MPGDの開発
(Micro Pattern Gas Detector)
ー2次元読出し基板の現状
2枚基板のみ完成したのでその報告
KEK;村上 武
TM2005/11/4
基板構成図
RP-0538 概略側面図
変更点: 液状レジス トL2面をカバーフィルムに変更
2005.9.13 長谷川
2 0 0 5 .9 .1 5 長谷川( 修正1)
NiAuメッキ(Ni3μm以上、ボンディングAu0.2μm以上)
液状レジスト(緑)*日本ポリテック「NPR-80G」
A
B
CN
CN
カバーレイ追加
(ポリイミド12.5μm、接着剤15μm)
*新日鐵化学「SPC-15A-12A」
銅メッキ
25μm(ボタンメッキ)
A'
B'
ボンディングシート(熱可塑性ポリイミド35μm)
ベース材料
*新日鐵化学「SPB-035」
ポリイミド50μm、銅箔8/8μm
*東レフィルム加工「PI50-CCW-08DO」
厚み設計値
A-A’
約 90μm
製品仕様
B-B’
約 200μm
(ただし、スルホールメッキ部分のみ、約250μm)
4層FPC (両面×2層構成)
シルクなし
電気検査(フライングチェッカー)有り
ボタンメッキ仕様(厚み25μmレベル)
部品実装無し
スルホールランド部設計 φ0.4ランド-φ0.15穴
ストリップラインの狙い寸法 75μmをメイン
製作枚数 2枚 10月7日納入希望
TM2005/9/27
2次元読出し基板の写真
25μ指定のストリッツプライン
25μラインが細っていたり蛇行がある
プリプレグ(ボンデングシート)
エッチングで抜けない(残銅処理部)
(0.5~1mm)
ストリッツプライン
TM2005/11/4
2次元読出し基板の写真
25μ指定のストリッツプライン
テアドロップ
ストリッツプライン
75μ
100μ
レジスト不良
TM2005/11/4
2次元読出し基板の写真
パターン幅340μ
スペース60μ
ストリッツプライン
ボンデングパッド部
TM2005/11/4
2次元読出し基板の写真
2枚目
ストリッツプライン
ボンデングパッド;チェッカによる打痕
入力部ボンデングパッド
TM2005/11/4
2次元読出しストリップライン測定結果
Nikon;NEXIV VMR-3020(レー
ザー)
ーパタン幅340μ指定のラインは±3μ以内の出来
(μ)
ストリップラインの線幅測定;場所と2枚と6回の平均値
120
110
100
設計値
90
測定値、エラー幅
80
70
60
50
40
30
20
25μ線幅
40μ線幅
50μ線幅
75μ線幅
100μ線幅
TM2005/11/4
2枚完成
今回2枚完成しているが下記に示す問題点がある。
1、ストリップラインが平らでない(厚み;50μ部分)
製造時に4面テンションをかけて接着張り合わせているが、過熱等するので 熱
収縮の影響とパターンの銅の影響がでてくる。 難しい。
→半田面に硬質基板の張り合わせ(プレス接合・ノンプレス接合)
2、エッチングで抜けない部分が発生(残銅)→事後処理でOK
3、ボンディングパッドにチェッカー痕(フライングチェッカー)あり
4、歩留まり2割 ボタンメッキでのズレ・フォトレジストが抜けない等
不良品は事後の工程には行かず全て廃棄処分。工場には途中工程の品物 が
あるので追加には納期が短く出来るだろう(太洋の回答)
TM2005/11/4
導電性接着テープ
1、CHOMERICS.Inc.;銅箔、導電性あり粘着、フラット面
120度;粘着のリ軟化してピンセットで面移動
70度;粘着のリ軟化してピンセットでわずかな面移動
2、3M;銅箔、導電性なし粘着、エンボス面
120度;粘着のリ軟化してピンセットで面移動
70度;粘着のリ軟化してピンセットで面移動
3、3M;AL箔、導電性あり粘着、フラット面、90μ
120度;粘着のリ軟化してピンセットで面移動
70度;粘着のリ軟化してピンセットでわずかな面移動
**このことからワイヤーボンディングはAl線が望まれかつ非加熱。
TM2005/11/4