エッチングで抜けない（残銅処理部）

MPGDの開発
(Micro Pattern Gas Detector)
ー２次元読出し基板の現状
２枚基板のみ完成したのでその報告
KEK;村上武
TM2005/11/4
基板構成図
ＲＰ－０５３８　概略側面図
変更点：液状レジストＬ２面をカバーフィルムに変更
2005.9.13　長谷川
2 0 0 5 .9 .1 5 長谷川（修正１）
ＮｉＡｕメッキ（Ｎｉ３μｍ以上、ボンディングＡｕ０．２μｍ以上）
液状レジスト（緑）＊日本ポリテック「ＮＰＲ－８０Ｇ」
A
B
ＣＮ
ＣＮ
カバーレイ追加
（ポリイミド１２．５μｍ、接着剤１５μｍ）
＊新日鐵化学「ＳＰＣ－１５Ａ－１２Ａ」
銅メッキ
２５μｍ（ボタンメッキ）
A'
B'
ボンディングシート（熱可塑性ポリイミド３５μｍ）
ベース材料
＊新日鐵化学「ＳＰＢ－０３５」
ポリイミド５０μｍ、銅箔８／８μｍ
＊東レフィルム加工「ＰＩ５０－ＣＣＷ－０８ＤＯ」
厚み設計値
Ａ－Ａ’
約　９０μｍ
製品仕様
Ｂ－Ｂ’
約　２００μｍ
（ただし、スルホールメッキ部分のみ、約２５０μｍ）
４層ＦＰＣ　（両面×２層構成）
シルクなし
電気検査（フライングチェッカー）有り
ボタンメッキ仕様（厚み２５μｍレベル）
部品実装無し
スルホールランド部設計　φ０．４ランド－φ０．１５穴
ストリップラインの狙い寸法　７５μｍをメイン
製作枚数　２枚　１０月７日納入希望
TM2005/9/27
２次元読出し基板の写真
25μ指定のストリッツプライン
25μラインが細っていたり蛇行がある
プリプレグ（ボンデングシート）
エッチングで抜けない（残銅処理部）
（０.５～１mm）
ストリッツプライン
TM2005/11/4
２次元読出し基板の写真
25μ指定のストリッツプライン
テアドロップ
ストリッツプライン
75μ
100μ
レジスト不良
TM2005/11/4
２次元読出し基板の写真
パターン幅340μ
スペース60μ
ストリッツプライン
ボンデングパッド部
TM2005/11/4
２次元読出し基板の写真
2枚目
ストリッツプライン
ボンデングパッド；チェッカによる打痕
入力部ボンデングパッド
TM2005/11/4
2次元読出しストリップライン測定結果
Nikon;NEXIV VMR-3020(レー
ザー)
ーパタン幅３４０μ指定のラインは±３μ以内の出来
（μ）
ストリップラインの線幅測定；場所と2枚と6回の平均値
120
110
100
設計値
90
測定値、エラー幅
80
70
60
50
40
30
20
25μ線幅
40μ線幅
50μ線幅
75μ線幅
100μ線幅
TM2005/11/4
２枚完成
今回２枚完成しているが下記に示す問題点がある。
１、ストリップラインが平らでない（厚み；５０μ部分）
製造時に４面テンションをかけて接着張り合わせているが、過熱等するので熱
収縮の影響とパターンの銅の影響がでてくる。難しい。
→半田面に硬質基板の張り合わせ（プレス接合・ノンプレス接合）
２、エッチングで抜けない部分が発生（残銅）→事後処理でOK
３、ボンディングパッドにチェッカー痕（フライングチェッカー）あり
４、歩留まり２割ボタンメッキでのズレ・フォトレジストが抜けない等
不良品は事後の工程には行かず全て廃棄処分。工場には途中工程の品物が
あるので追加には納期が短く出来るだろう（太洋の回答）
TM2005/11/4
導電性接着テープ
１、CHOMERICS.Inc.；銅箔、導電性あり粘着、フラット面
１２０度；粘着のリ軟化してピンセットで面移動
７０度；粘着のリ軟化してピンセットでわずかな面移動
２、３M；銅箔、導電性なし粘着、エンボス面
１２０度；粘着のリ軟化してピンセットで面移動
７０度；粘着のリ軟化してピンセットで面移動
３、３M;AL箔、導電性あり粘着、フラット面、90μ
１２０度；粘着のリ軟化してピンセットで面移動
７０度；粘着のリ軟化してピンセットでわずかな面移動
＊＊このことからワイヤーボンディングはAl線が望まれかつ非加熱。
TM2005/11/4

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