２０１６年 ６月１３日、１４日 熱設計なんでも相談室 第 3８回オープンセミナー Excel を活用した上流熱設計をマスターしよう 第 38 回熱設計なんでも相談室オープンセミナーは、大変好評を頂いた第 37 回オープンセミナーの内容をさらに強化 したカリキュラムとしました。Nodalnet/Thermocalc という Excel ツールを使って演習を行いながら、熱と流れお よび熱設計に重要な 35+80 項目について徹底解説します。 「CAE に任せきりにしない熱設計」がテーマです。 今回、最新版である Thermocalc2016 を配布します。 1 日目は、熱移動のメカニズムの解説から始め、基礎式の組み合わせによって機器モデルを組み立てる方法について学 びます。また伝熱を把握する上で重要なポイントを 35 項目にまとめ、簡潔かつ定量的に説明します。 さらに Excel を使った過渡熱応答シミュレーション、流体抵抗網による機器内部風速の計算などを行い、最後に誤差 を少なくするための正しい温度の測定方法について解説します。 「自分自身で部品、基板、筐体の放熱モデルを組み立て られること」が 1 日目のゴールです。 2 日目は、熱回路網法をベースに作成された電子機器用 Excel 熱計算ツール（Thermocalc）を用いて、熱設計のポイン トについて学びます。最初に電子機器の放熱経路の構成や熱対策分類など熱設計に必要な基礎知識を習得し、次に筐体、 基板、部品、ヒートシンクなど実装階層ごとの設計ポイントを解説します。熱設計を実践する上で必要なポイントを 50 項目にまとめています。 「実務に当たって必要な定石を固めて明日からの実践に活用できること」が 2 日目のゴールです。 両日コースとも Thermocalc（最新版 2016 配布）と Nodalnet のフルバージョン(永久ライセンス)を配布します。 また、紙テキストを廃止し、テキストも PDF データにて事前配布します。 皆様のご参加を心よりお待ちしております。 ※ 本講習は、熱計算ソフトを実際に操作しながら行ないますので、パソコンをご持参ください。 提供ソフトウェアは ドングル版またはPC 固定版（２台まで使用可）となります。 ※ USB はエクセルファイルのコピーやファイルの起動が出来る事を事前確認して下さい。 USB への書込みは禁止になっていても大丈夫です。 ※ パソコンの動作環境 ⇒ OS はWindowsVista 以上、Excel2007 以上がインストールされて、VBA が動作すること。 ※ 本セミナーにてパソコンの貸出しはしておりません。 ●日 時：Ａコース： 「Nodalnet で学ぶ 熱と流れ 35 の原則」温度を予測し管理するための基本原則を速習 2016 年６月 1３日(月) 10：00～16:45（昼休み 12：00～12：45） Ｂコース： 「Thermocalc で学ぶ熱設計実践 50 の原則」すぐ応用できる熱設計定石・常套手段を身につける 2016 年６月 1４日(火) 10：00～16:45（昼休み 12：00～12：45） ●会 場：連合会館 ５階５０２会議室 〒101-0062 東京都千代田区神田駿河台 3-2-11 ℡:03-3253-1771(代) ○ ＪＲ 中央線・総武線 「御茶ノ水駅」聖橋出口より徒歩５分 ○ 地下鉄 東京メトロ千代田線「新御茶ノ水駅」Ｂ３出口より徒歩０分 東京メトロ丸の内線「淡路町駅」地下道を通り千代田線方面へ徒歩５分のＢ３出口へ 都営地下鉄新宿線 「小川町駅」地下道を通り千代田線方面へ徒歩３分のＢ３出口へ 詳しくは、http://rengokaikan.jp/access/index.html をご覧下さい。 ●対 象：機構・回路・基板設計などの実務設計者、解析シミュレーション担当者、品質保証担当者など ●定 員：各コース３０名（定員に達し次第締め切らせていただきます） ●受講料：各コースとも 昼食・ソフトウェア付き （消費税 8%込み） 非会員 会員 Ａコース(6 月１３日) Thermocalc/Nodalnet Ｂコース(６月１４日) Thermocalc/Nodalnet Ａ・Ｂコース(6 月 13 日-14 日) Thermocalc/Nodalnet USB ドングルキー 83,160 円 83,160 円 100,440 円 ノードロック版 83,160 円 83,160 円 100,440 円 USB ドングルキー 74,520 円 74,520 円 89,640 円 ノードロック版 74,520 円 74,520 円 89,640 円 【主催元】 (株)サーマルデザインラボ ●内 容： A コース： 「Nodalnet で学ぶ 熱と流れ 35 の原則」 温度を予測し管理するための基本原則を速習 ＜熱の基本＞ ※内容は抜粋です ①体積 2 倍、発熱 2 倍にすると温度はどうなる？ ②熱設計は最初から最後まで「熱抵抗」で考えるとスッキリ ③複合材の放熱能力は異方性等価熱伝導率で考える ④放射と自然対流の伝熱量の比率は温度や大きさで変わる？ ⑤色と放射率は無関係？ 表面を荒らすと放射率が上がる ⑥熱伝導率と電気伝導率は比例する？ ＜熱回路網法＞ ① 4 つの式ですべてが表現できる ② 非線形方程式を Excel で解くには ③ 連立方程式を Excel で解く ④ 伝導、対流、放射が同時に起こるモデルを組む ⑤ 等価熱伝導率と接触熱抵抗を計算する ＜基板と筐体の熱回路モデル＞ ① プリント基板の部分モデルでビアの効果を計算する ② プリント基板の形状モデルで基板の温度分布を計算 ③ 自然空冷筐体を組み立てる ＜過渡熱計算と温度制御＞ ① 基板・部品の温度上昇カーブを求める ② センサによる加熱検知 ③ タイムチャートによる発熱定義と温度制御 ＜流体抵抗網法＞ ① 動圧と静圧の和は一定 ② 慣性支配の流れと粘性支配の流れの特徴 ③ 流体もオームの法則で考える ④ 流体抵抗は圧力損失係数から計算する ＜流体抵抗網法による流れ計算＞ ① ファンをモデル化する ② 圧損係数から通風抵抗を求める ③ 筐体内の流体抵抗を制御して風量をコントロールする ＜温度測定法＞ ① 周囲囲温度ってどこを測るの？ ② 測定方法で部品温度が 30℃も違う！ ③ どの熱電対が高精度か？ ④ 部品の表面とはどこか？ ⑤ 放射率を簡単に測定する方法 ⑥ 熱電対のテープ貼りと接着で温度が異なる ⑦ 黒体テープの放射率 ⑧ サーモグラフィの分解能 （ホットスポットは測れるか） B コース： 「Thermocalc で学ぶ熱設計実践 50 の原則」 すぐ応用できる熱設計定石・常套手段を身につける ＜最近の電子機器の熱問題＞ ※内容は抜粋です ① 自然空冷の目に見えない熱の壁 ② 小型部品は基板の力を借りて放熱 ③ 半導体部品は温度が上がると発熱が増える ④ 低い温度でも長く触れるとやけどする ＜自然空冷機器＞ ① 機器の熱対策は３つしかない ② 空気のベルトコンベアか伝導のリレーか？ ③ 自遊空間比率によって冷却方式は異なる？ ＜自然空冷機器＞ ①煙突効果で温度を下げるには？ ②冷却に必要な通風口面積の求め方は冷却方式で違う？ ③ 吸気口と排気口の見分け方？ ④ 吸気と排気どっちが大事？ ⑤ 排気口の最適設置位置は？ ⑥ 筐体の内側を塗るだけで部品温度が下がる？ ⑦接触熱抵抗をどうやって見積もればいいのか？ ＜強制空冷機器＞ ① 制空冷機器は風量で空気を,風速で部品を冷やす ② 通風を邪魔するのは基板か筐体か？ ③ 強制空冷機器ではバイパスカットが重要 ④ ファン動作点にはスイートスポットがある？ ⑤ ファンの PUSH と PULL どっちが有利か？ ＜プリント基板＞ ①基板の実装限界を求める ②レジストは残すか剥がすか？ ③熱源分散と熱拡散しかない ④部品が密集したら銅箔の熱伝導効果はなくなる？ ⑤部品から遠いビアは役立たない ⑥ビア最適本数の決め方 ＜半導体パッケージ＞ ① θJC を使うと温度を高めに予測する訳 ② 実装状態によって使う熱抵抗は異なる ③ 熱パラメータ簡易推定ツール（JEITA） ＜ヒートシンク＞ ① 自然空冷フィンと強制空冷フィンでは設計方法が逆？ ② ヒートシンクの性能が体積できまるって本当？ ③ ヒートシンクにはパラメータを決める順番がある ④ フィン枚数はどうやって決めるの？ ⑤ ヒートシンク近くの物体が及ぼす影響 ●講 師： 国峯尚樹（くにみねなおき） 沖電気工業株式会社にて電子交換機の放熱機構の開発に従事した後パソコン・ミニコン・プリンタ・FDD などの熱設計 に携わる。その後 CAD/CAM/CAE システム、熱流体シミュレーションシステムの開発、PDM 構築などを手がける。 現在は株式会社サーマルデザインラボの代表取締役として製造業の熱設計コンサルテーションやプロセス改革、セミナ ー講師、ソフト開発、各種委員会など、熱対策設計を広く啓蒙・支援している。著書は『電子機器の熱流体解析入門（編 著）』、『熱設計完全入門』、『トラブルをさけるための電子機器の熱対策設計』、『熱対策計算とシミュレーション技 術』、『プリント基板技術読本（共著）』、『トコトンやさしい熱設計の本（共著）』など多数。 ★お問合せとお申込みは 「熱設計なんでも相談室 セミナー」 （担当：木村）まで ㈱サーマルデザインラボ セミナー事務局専用 TEL/FAX ： 027-237-3880 e-mail [email protected] URL http://www.thermo-clinic.com/ ☆申込み期限：2016 年６月６日（月） ☆最小催行人数に満たない場合等、中止になる場合がございますがご了承下さい。 【主催元】 (株)サーマルデザインラボ
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