TECACOMP® LCP LDS black 4107 - Compounds Chemis c he B ez eic hnung LCP (Flüssigkristallpolymer) Haupt merk male für das Verfahren der Laserdirektstrukturierung von LPKFLDS® entwickelt geringe Wärmeausdehnung Farbe schwarz Dic ht e 1,73 g/cm3 Zielindus t rien Automobilindustrie Elektrotechnik LED-Lichttechnik Maschinenbau Me ch a n i s ch e Ei g e n s ch a fte n Me s s -Pa ra m e te r We rt Ei n h e i t N o rm Zug-Elastizitätsmodul 50 mm/min 11500 MPa DIN EN ISO 527-1 Zugfestigkeit 50 mm/min 95 MPa DIN EN ISO 527-1 Bruchdehnung 50 mm/min 1,3 % DIN EN ISO 527-1 10 kJ/m 2 DIN EN ISO 179-1eU We rt Ei n h e i t N o rm 320 °C DIN 53765 Schlagzähigkeit (Charpy) Th e rm i s ch e Ei g e n s ch a fte n Me s s -Pa ra m e te r Schmelztemperatur Formbeständigkeitstemperatur HDT A 274 °C ISO-R 75 Method A Einsatztemperatur kurzzeitig 260 °C - Einsatztemperatur dauernd 200 °C - Wärmeausdehnung (CLTE) längs (bei 50 - 100 °C) 16 10 -6 K -1 DIN EN ISO 11359-1;2 Wärmeausdehnung (CLTE) quer (bei 50 - 100 °C) 32 10 -6 K -1 DIN EN ISO 11359-1;2 Wärmeausdehnung (CLTE) längs (bei 100 - 150 °C) 25 10 -6 K -1 DIN EN ISO 11359-1;2 Wärmeausdehnung (CLTE) quer (bei 100 - 150 °C) 40 10 -6 K -1 DIN EN ISO 11359-1;2 Wärmeausdehnung (CLTE) längs (bei 150 - 200 °C) 30 10 -6 K -1 DIN EN ISO 11359-1;2 Wärmeausdehnung (CLTE) quer (bei 150 - 200 °C) 49 10 -6 K -1 DIN EN ISO 11359-1;2 Wärmeausdehnung (CLTE) längs (bei 200 - 250 °C) 34 10 -6 K -1 DIN EN ISO 11359-1;2 Wärmeausdehnung (CLTE) quer (bei 200 - 250 °C) 60 10 -6 K -1 DIN EN ISO 11359-1;2 1,25 J/(g*K) DIN EN 821 Wärmeleitfähigkeit parallel 1,61 W/(K*m) DIN EN 821 Wärmeleitfähigkeit senkrecht 0,76 W/(K*m) DIN EN 821 Temperaturleitfähigkeit parallel 0,93 mm 2 /s DIN EN 821 Temperaturleitfähigkeit senkrecht 0,31 mm 2 /s DIN EN 821 El e ktri s ch e Ei g e n s ch a fte n Me s s -Pa ra m e te r Spezifische Wärmekapazität We rt Ei n h e i t N o rm spezifischer Oberflächenwiderstand 4,1 x 10 12 Ω DIN EN 61340-2-3 spezifischer Durchgangswiderstand 3,8 x 10 11 Ω*m DIN EN 61340-2-3 Dielektrischer Verlustfaktor Messfrequenz von 1 kHz 0,0160 Dielektrizitätszahl Messfrequenz von 1 kHz 4,01 Kriechstromfestigkeit (CTI) Ko m m e n ta r Ko m m e n ta r Ko m m e n ta r DIN 53483-1 DIN 53483-1 275 V DIN EN 60112 So n s ti g e Ei g e n s ch a fte n Me s s -Pa ra m e te r We rt Ei n h e i t N o rm Ko m m e n ta r Verarbeitungsschwindung längs 0,10 % DIN EN ISO 294-4 Verarbeitungsschwindung quer 0,30 % DIN EN ISO 294-4 Wasseraufnahme 23 °C / 50 % relative Luftfeuchte bis Sättigung < 0,1 % DIN EN ISO 62 (1) Keine Listung bei UL (Yellow Card). (2) Prüfmethode: Stirnabzugtest Brennverhalten (UL94) DIN IEC 60695-11-10; 1) 9,1 N/mm 2 - 2) V0 Haftfestigkeit (Leiterbahn) Parameter für Laserdirektstrukturierung Leistung 2-5 W - Parameter für Laserdirektstrukturierung Frequenz 100 - 200 kHz - Parameter für Laserdirektstrukturierung Vorschub 1,6 - 3,2 m/s - Ve ra rb e i tu n g s p a ra m e te r Me s s -Pa ra m e te r We rt Ei n h e i t N o rm Ko m m e n ta r Zylinder/Verarbeitungstemperatur 320 - 340 °C - Werkzeugtemperatur 160 °C - Massetemperatur 320 °C - Dieser Werkstoff kann thermoplastisch unter Berücksichtigung der üblichen technischen Regeln verarbeitet w erden. Die oben genannten Angaben beziehen sich ausschließlich auf das Spritzgießverfahren. Nachdruck und Einspritzgeschw indigkeit sollten der Bauteilgeometrie entsprechend angepasst w erden. Die optimale Verarbeitungstemperatur hängt von der jew eiligen Geometrie des Formteils ab und kann von Maschine zu Maschine unterschiedlich sein. Vo rtro ckn e n We rt Ei n h e i t N o rm Trocknungstemperatur Me s s -Pa ra m e te r 150 °C - Trocknungsdauer 2-3 h - Ko m m e n ta r Zur Erzielung optimaler mechanischer Eigenschaften ist ein Vortrocknen des Materials mit den oben genannten Parametern zu empfehlen. Die Lagerung des Granulates sollte vorzugsw eise in trockenen, normal temperierten Räumen erfolgen und vor direkter Sonneneinstrahlung geschützt w erden. Unsere Informationen und Angaben entsprec hen dem heutigen Stand unserer Kenntnisse und sollen über unsere Produkte und deren Anwendungsmöglic hkeiten informieren. Sie haben somit nic ht die Bedeutung, die c hemisc he Beständigkeit, die Besc haffenheit der Produkte und die Handelsfähigkeit rec htlic h verbindlic h zuzusic hern oder zu garantieren. Unsere Produkte sind nic ht für eine Verwendung in medizinisc hen oder zahnmedizinisc hen Implantaten bestimmt. Etwa bestehende gewerblic he Sc hutzrec hte sind zu berüc ksic htigen. Die aufgeführten Werte und Informationen sind keine Mindest- und oder Höc hstwerte, sondern Ric htwerte, die vor allem für Vergleic hszwec ke zur Materialauswahl verwendet werden können. Diese Werte liegen im normalen Toleranzbereic h der Produkteigensc haften, jedoc h stellen sie keine zugesic herten Eigensc haftswerte dar und sollten demnac h nic ht zu Spezifikationszwec ken herangezogen werden. Soweit nic ht anders vermerkt, wurden die Werte an spritzgegossenen Prüfkörpern in "spritzfrisc hem" Zustand ermittelt. Der Kunde ist allein verantwortlic h für die Qualität und die Eignung der Produkte für die Anwendung und hat die Verwendung und Verarbeitung vor dem Gebrauc h zu testen. Datenblattwerte unterliegen einer regelmäßigen Überprüfung, die aktuellen Stände finden Sie unter www.ensinger-online.c om. Tec hnisc he Änderungen vorbehalten. Ensinger Sintimid GmbH Ensingerplatz 1 4863 Seew alchen am Attersee - Austria Tel: +43 (0) 7662 88 788-0 Fax: +43 (0) 7662 88 788-171 [email protected] w w w .ensinger-compounds.com Stand: 16.06.2016 Version: AN
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