Anmeldung – Stuttgart 2016 Tech Forum „Verkabelung – Netze – Infrastruktur“ ITP Verlag GmbH LANline-Events Landsberger Straße 396 81241 München Anmeldung per Fax: +49 89 4520572-20 oder Online-Anmeldung: www.lanline.de VIP-CODE: DMTtec16STR Ja, wir melden uns/ich melde mich zum LANline Tech Forum „Verkabelung – Netze – Infrastruktur“ am 12./13. Juli 2016 in Stuttgart an. Als Gast der Firma dmt netzwerktechnik GmbH entstehen mir für Catering, Veranstaltungsunterlagen und die Möglichkeit, sämtliche Vorträge per Download aus dem Internet zu beziehen, keine Kosten. Meine Anmeldung ist verbindlich. Ich kann mich bis 3 Tage vor der Veranstaltung kostenfrei abmelden. Danach berechnet der Veranstalter bei Nicht-Teilnahme eine Kostenpauschale von €100,00 zzgl. MwSt. pro Tag. Die Veranstaltung findet in der Filderhalle Leinfelden-Echterding statt. Bitte in Druckbuchstaben ausfüllen: 1. Teilnehmer: Vor- und Nachname E-Mail-Adresse Position/Abteilung 2. Teilnehmer: Vor- und Nachname E-Mail-Adresse Position/Abteilung 3. Teilnehmer: Vor- und Nachname E-Mail-Adresse Position/Abteilung ANMELDUNG DURCH: Firma Gesamtanzahl Mitarbeiter Ihrer Firma Straße Telefon PLZ, Ort Datum, Unterschrift Hiermit melden wir Fax (Anzahl Personen) für die Abendveranstaltung am 12. Juli 2016 an. Datenschutz: Die ITP-Verlags GmbH verwendet meine Daten nach den Vorgaben des deutschen Datenschutzrechts. Meine freiwilligen Angaben werden von der ITP-Verlags GmbH für die Abwicklung des Events erhoben, verarbeitet und genutzt. Über weitere Veranstaltungen oder andere Projekte, die für mich von Interesse sein können, können mir die ITP-Verlags GmbH bzw. die Sponsoren des Events Informationsmaterial zusenden. Meine Einwilligung, die ich mit der Anmeldung erteile, kann ich jederzeit ohne Angabe von Gründen widerrufen. Dieses VIP-Ticket ist nur gültig für Endkunden (keine Hersteller)! Als Teilnehmer darf die Veranstaltung nicht zu Vertriebszwecken genutzt werden! Hersteller dürfen in Ausnahmefällen zu einem Beitrag von €290,00 zzgl. MwSt. teilnehmen. LANline Tech Forum | Stuttgart, 12./13. Juli 2016