パワーインダクタ

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パワーインダクタ
パワーチョークコイル車載対応品
Series: PCC-M1280MF（MC）
金属磁性材メタルコンポジットコア（ＭＣ）を用いた
高耐熱，高信頼性のチョークコイルを実現
工業所有権：3件（登録1件／出願中2件）
長
高耐熱
大電流
高耐振動性
面実装対応
高信頼性
： 160 ℃耐熱
： 53 A （R33タイプ）
：30 G
表 1 直流重畳特性と温度特性
ETQP8MR33JFA ( 参考特性 )
0.40
0.35
インダクタンス (μH)
特
：一体構造により優れた耐振動性やシビアな車載信
頼性条件をクリア
優れた直流重畳特性：金属磁性材採用により高磁気飽和(表1)
温度特性
：環境温度によって直流重畳特性の変化は少ない(表1)
低唸り
：金属磁性材コンポジットコアでギャップレス一体構造
高効率
：巻線の低DCRとコアの渦電流損失低減
AEC-Q200準拠
RoHS指令対応
0.30
0.25
0.20
0.15
0.10
0.05
0
0
20
40
60
80 100 120 140 160
DC 電流 (A)
主な用途
車載における
高温，ピーク電流に対応する各種ドライブ回路用ノイズフィルタ
各種ECU用DC/DCコンバータ用チョークコイル
基準包装数量（最少包装数量）
250 pcs./box（1リール）
品番構成
1
2
3
4
5
6
E
T
Q
P
8
M
分類
高さ
巻線区分
品目記号
7
8
9
10
11
12
J
インダクタンス
R68→ 0.68μ H
4R7→ 4.7μ H
コア区分特殊区分
A
サイズ
□ 12 mmサイズ
温度定格
動作保証温度
保管条件
基板実装後
基板実装前
Tc : -40 °C ~ +160 °C（自己温度上昇を含む）
Ta : -5 °C ~ +35 °C 85%RH max.
設計･仕様について予告なく変更する場合があります。ご購入及びご使用前に当社の技術仕様書などをお求め願い，それらに基づいて購入及び使用していただきますようお願いします。
なお，本製品の安全性について疑義が生じたときは，速やかに当社へご通知をいただき，必ず技術検討をしてください。
00
Jun. 2016
パワーインダクタ
製
品
例
シリーズ
インダクタンス ✽1
L0
許容差
(%)
(μH)
品番
▲ ETQP8MR33JFA
ETQP8MR68JFA
▲ ETQP8M1R0JFA
PCC-M1280MF
▲ ETQP8M1R5JFA
[12.6×12.8×8.0(mm)]
▲ ETQP8M2R5JFA
▲ ETQP8M3R3JFA
ETQP8M4R7JFA
(✽1)
(✽2)
(✽3)
(✽4)
✽
0.33
0.68
1.0
1.5
2.5
3.3
4.7
±20
定格電流 (Typ. : A)
△T=40K
△L=–30%
✽
✽
( 2)
( 3)
(✽4)
44.4
53.5
84.5
35.4
42.6
56.9
31.8
38.3
44.4
27.7
33.3
29.9
23.0
27.7
32.1
19.6
23.6
27.6
16.8
20.2
24.7
直流抵抗 (at 20 °C)
(mΩ)
Typ. (max.) 許容差 (%)
0.70 (0.77)
1.10 (1.21)
1.36 (1.50)
±10
1.80 (1.98)
2.60 (2.86)
3.60 (3.96)
4.90 (5.39)
インダクタンスの測定周波数は 100 kHz
▲ 開発中
FR4 t=1.6 mm 4 層基板に実装し直流電流を流した時，全体の温度上昇が 40K となる電流の実力値
高放熱の多層基板（放熱定数を約 20K/W）に実装し直流電流を流した時，全体の温度上昇が 40K となる電流の実力値
直流電流を流した時，初期 L 値からインダクタンス変化が ‒30 % となる電流値
耐熱保証温度は 160 ℃です。温度上昇を含めて 160 ℃以内でご使用ください。また，温度上昇は基板条件・環境条件等で異なり
ますので，御社ワーストケースでの実機評価をお願いします。160 ℃を超える温度保証についてはお問い合わせください。
特性例（参考）
直流重畳特性
0
20 40 60 80 100 120 140 160
DC 電流 (A)
1.2
インダクタンス (μH)
0.6
0.5
0.4
0.3
0.2
0.1
0
0
▲ ETQP8M1R5JFA
1.0
0.5
10
20
30
40
DC 電流 (A)
50
40
60
DC 電流 (A)
80
0.8
0.6
0.4
0.2
0
100
0
60
3.5
2.5
3.0
2.0
1.5
1.0
0.5
0
0
10
20
30
40
DC 電流 (A)
50
10 20 30 40 50 60 70 80
DC 電流 (A)
▲ ETQP8M3R3JFA
3.0
インダクタンス (μH)
インダクタンス (μH)
インダクタンス (μH)
1.5
0
20
1.0
▲ ETQP8M2R5JFA
2.0
0
▲ ETQP8M1R0JFA
ETQP8MR68JFA
0.7
インダクタンス (μH)
インダクタンス (μH)
▲ ETQP8MR33JFA
0.40
0.35
0.30
0.25
0.20
0.15
0.10
0.05
0
60
2.5
2.0
1.5
1.0
0.5
0
0
10
20
30
DC 電流 (A)
40
50
ETQP8M4R7JFA
インダクタンス (μH)
5
4
3
2
1
0
▲ 開発中
0
10
20
30
DC 電流 (A)
40
50
設計･仕様について予告なく変更する場合があります。ご購入及びご使用前に当社の技術仕様書などをお求め願い，それらに基づいて購入及び使用していただきますようお願いします。
なお，本製品の安全性について疑義が生じたときは，速やかに当社へご通知をいただき，必ず技術検討をしてください。
00
Jun. 2016
パワーインダクタ
特性例（参考）
基板条件 A : 4 層基板 (1.6 mm FR4) ✽2 参照
基板条件 B : 高放熱の多層基板 ✽3 参照
10 20 30 40 50 60 70 80
DC 電流 (A)
80
70
60
50
40
30
20
10
0
基板条件A
基板条件B
0
10
基板条件A
基板条件B
0
10
20
30
DC 電流 (A)
40
50
60
80
70
60
50
40
30
20
10
0
基板条件A
基板条件B
0
▲ ETQP8M2R5JFA
温度上昇 ΔT(K)
温度上昇 ΔT(K)
▲ ETQP8M1R5JFA
80
70
60
50
40
30
20
10
0
20
30
40
DC 電流 (A)
温度上昇 ΔT(K)
基板条件A
基板条件B
0
▲ ETQP8M1R0JFA
ETQP8MR68JFA
温度上昇 ΔT(K)
温度上昇 ΔT(K)
▲ ETQP8MR33JFA
80
70
60
50
40
30
20
10
0
50
80
70
60
50
40
30
20
10
0
基板条件A
基板条件B
0
5
10 15 20 25 30 35 40
DC 電流 (A)
10
20
30
40
DC 電流 (A)
50
60
▲ ETQP8M3R3JFA
温度上昇 ΔT(K)
温度上昇
80
70
60
50
40
30
20
10
0
基板条件A
基板条件B
0
5
10
15 20 25
DC 電流 (A)
30
35
温度上昇 ΔT(K)
ETQP8M4R7JFA
80
70
60
50
40
30
20
10
0
基板条件A
基板条件B
▲ 開発中
0
5
10
15
20
DC 電流 (A)
25
30
設計･仕様について予告なく変更する場合があります。ご購入及びご使用前に当社の技術仕様書などをお求め願い，それらに基づいて購入及び使用していただきますようお願いします。
なお，本製品の安全性について疑義が生じたときは，速やかに当社へご通知をいただき，必ず技術検討をしてください。
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Jun. 2016
パワーインダクタ
形状寸法 (mm)
指定外寸法公差 : ±0.5mm
ETQP8MR33JFA
ETQP8MR68JFA
● ETQP8M1R0JFA
●
●
●
●
ETQP8M1R5JFA
ETQP8M2R5JFA
●
●
インダクタンス
インダクタンス
A
13.1±0.5
B
8.0 max.
推奨ランド寸法 (mm)
B
7.3±1.0
8.0±1.0
8.0±1.0
8.0±1.0
8.6±0.85
●
A
品番
ETQP8M3R3JFA 1.5±0.4
ETQP8M4R7JFA 1.25±0.4
ETQP8M4R7JFA
10
10
●
10
10
5.4
推奨銅箔パターン
7.2
2.0
推奨レジスト開口部
14.2
5.4
4.0
14.8
4.0
5.4
20
14.8
4.0
5.4
3.4
5.4
20
14.8
5.5
2.0
B
8.8±1.05
9.0±1.25
ETQP8M3R3JFA
10
3.2
5.4
4.0
推奨銅箔パターン
推奨銅箔パターン
推奨レジスト開口部
13.8
この部分にプリント基板の
配線をしないでください
ETQP8M2R5JFA
7.0
2.0
推奨レジスト開口部
13.6
この部分にプリント基板の
配線をしないでください
●
B
指定外寸法公差 : ±0.5mm
ETQP8MR33JFA
10
Data code
0.05 min.
8.0 max.
A
品番
ETQP8MR33JFA 2.15±0.4
ETQP8MR68JFA 2.1±0.4
ETQP8M1R0JFA 2.1±0.4
ETQP8M1R5JFA 1.9±0.4
ETQP8M2R5JFA 1.8±0.4
A
3R3
20
13.2±0.5
R68
Data code
A
12.6±0.5
0.05 min.
A
12.6±0.5
●
ETQP8M3R3JFA
ETQP8M4R7JFA
この部分にプリント基板の
配線をしないでください
ETQP8MR68JFA
ETQP8M1R0JFA
● ETQP8M1R5JFA
●
●
10
10
10
10
6.7
2.0
14.1
この部分にプリント基板の
配線をしないでください
4.0
5.4
20
14.8
4.0
5.4
20
14.8
5.4
4.0
5.4
3.7
推奨銅箔パターン
6.2
2.0
推奨レジスト開口部
推奨銅箔パターン
推奨レジスト開口部
14.2
この部分にプリント基板の
配線をしないでください
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Jun. 2016
パワーインダクタ
包装方法（テーピング）
部品装着（テーピング）
A’
1.75±0.1
エンボスキャリアテーピング (mm)
A-A’ 断面
13.35±0.5
✽✽✽✽✽✽
✽✽✽✽✽✽
✽✽✽✽✽✽
✽✽✽✽✽✽
28.4±0.1
32±0.3
01
.5
+0
0 .1
4±0.2
2±0.2
端子
端子
テープ引出し方向
B’
D
20.0±0.2
1.7 +0.15
−0.05
0.5
9.6±0.5
A
B
12.9±0.5
1.5 +0.1
0
B-B’ 断面
D
テーピング用リール (mm)
E
B
C
標準リール寸法
D
W
A
シリーズ
A
B
C
D
E
W
PCC-M1280MF
330
(100)
13
21
2
33.5
はんだ付け条件
リフローはんだ付け条件
温度 (°C)
T3
T2
T1
t2
t1
0
時間
鉛フリーはんだ推奨温度プロファイル
シリーズ
PCC-M1280MF
プリヒート
はんだ付け
T1 [°C]
t1 [s]
T2 [°C]
t2 [s]
150 ~ 170
60 ~ 120
230 °C
30 ~ 40
ピーク温度
T3
リフロー
T3 限界
250 °C, 5 s 260 °C, 10 s
回数
2 回 max.
設計･仕様について予告なく変更する場合があります。ご購入及びご使用前に当社の技術仕様書などをお求め願い，それらに基づいて購入及び使用していただきますようお願いします。
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