転写リード
Transcription Lead of Electroforming Method (TLEM)
小型・薄型パッケージを可能とする電鋳リードフレーム
（TLEM）
です。
The electroforming lead frame method enables to make small and thin IC packages.
モールド
Mold
IC
電鋳リードフレーム
Electroforming lead frame
ICパッケージイメージ
IC package image
転写リード製品イメージ
Product image
転写リードを使用したICパッケージのモールド内部イメージ
Mold internal view image of IC package using TLEM
マクセル側加工
顧客側加工
Maxell process
SUS板上に電鋳加工でリード
形成（剥離可能）
Customer process
IC搭載 ⇒ ワイヤボンディング ⇒ モールド ⇒ SUS剥離 ⇒
ダイシング
IC Die-bonding ⇒ Wire-bonding ⇒ Mold ⇒ Peel off from SUS ⇒ Dicing
Make lead frame by electroforming on the
SUS base (Possible to peel off)
特長
Features
1. パッケージの小型化・薄型化が可能
Mold resin
Possible to make IC package small / thin
Ag or Au
2. 高放熱性
IC
High heat radiation
Ni
Au
3. リード上部はオーバーハング形状（抜け防止構造）
Upper part of the lead frame is overhanging shape (Anti-falling off)
仕様
オーバーハング
Overhang
ICパッケージ断面写真
Section view of IC package
Specifications
項目
仕様
Items
Specifications
パッドの厚み
オーバーハング：65μm±15μm / セミオーバーハング：60μm±15μm
Auの厚み
Min. 0.05μm
Agの厚み
Min. 2.0μm
SUSの厚み
150μm±10μm
パッド間の最小ギャップ
オーバーハング：Min. 200μm / セミオーバーハング：Min. 150μm
シートサイズ
630 x 600mm（有効エリア：600 x 570mm）
推奨フレームサイズ（例）
30F取り：190 x 57.5mm / 27F取り：200 x 70mm / 最大：200 x 70mm
Thickness of Pad
Overhang: 65µm+/-15µm / Semi-overhang: 60µm+/-15µm
Thickness of Au
Min. 0.05µm
Thickness of Ag
Thickness of SUS
Min. gap between pads
Sheet size
Recommended frame size (EX)
ICパッケージの厚み（顧客側）
Thickness of customer’s IC package
Min. 2.0µm
150µm+/-10µm
Overhang: Min. 200µm / Semi-overhang: Min. 150µm
630 x 600mm (Effective area: 600 x 570mm)
30F: 190 x 57.5mm / 27F: 200 x 70mm / Max.: 200 x 70mm
0.3mm以下可能
Possible to make 0.3mm or thinner
※オーバーハングを有するパッケージ製法に関しては、
「方法特許第3626075号」で取得済みです。
EF
2 Electro Fine Forming
＜お問い合わせ＞
日立マクセル株式会社 ライフソリューション事業本部
TEL：03-6407-2927
製品情報サイト http://biz.maxell.com/ja/
マクセル 転写リードカタログ
2016 年 4 月作成