平成28年3⽉期（第14期）
決算説明会
平成28年5月17日
株式会社ジーダット
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1.平成28年3月期 決算概要
2.平成29年3月期 計画・業績予想
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1
平成28年熊本地震による影響について
平成28年熊本地震により被災されました皆様に、心よ
りお見舞い申しあげます。 現時点での当社における被害
等の状況に関しまして、以下のとおりお知らせ致します。
地震による被害の有無
人的被害について
 当社の従業員ならびに家族への人的被害はございませんでした。
事業拠点の状況について
 熊本市中央区水前寺に熊本事業所がございますが、建物及び設
備に重大な被害はありませんでした。
既に熊本事業所は、通常業務を再開しております。
業績への影響について
この地震による損害及び業績への影響は軽微であります。
万一、今後、当社業績への重大な影響が見込まれる場合は
速やかにお知らせいたします。
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2
平成28年３⽉期のポイント
売上高：１５.８億円（対前年比4.5%増）
営業利益：1.5億円（22.4%増）、経常利益：1.5億円（16.6%減）
ソリューション・ビジネスが大幅に拡大（29.7%増）
海外向け売上高が伸長し業績に貢献（17.2%増）
次期主力製品の構想を発表し、開発を本格始動
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3
平成28年３⽉期業績概要（連結P/L)
平成27年３⽉期
実績
売上⾼⽐
（単位：百万円）
平成28年３⽉期
実績
売上⾼⽐
対前期⽐
売上⾼
1,519 100.0％
1,586 100.0%
+4.5％
売上総利益
1,065
70.2％
1,098
69.2%
＋3.1％
販売費及び
⼀般管理費
939
61.9％
944
59.5%
＋0.5％
営業利益
125
8.3％
153
9.7%
+22.4％
経常利益
183
12.1％
153
9.7%
△16.6％
親会社株主に帰属する
211
13.9％
97
6.1%
△53.8％
当期純利益
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4
売上⾼・固定費の推移
製品売上
1,500
（単位：百万円）
サービス売上
1,519
1,434
1,376
1,331
1,200
1,296
1,000
725
ソリューション売上
664
599
1,586
242
314
1,163
555
1,193
1,229
502
700
746
770
平成26年３⽉期
平成27年３⽉期
平成28年３⽉期
120
1,289
1,180
固定費
530
500
708
667
平成23年３⽉期
平成24年３⽉期
600
0
平成25年３⽉期
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5
利益の推移
（単位：百万円）
200
営業利益
100
経常利益
183
128
153
153
125
79
37
18
0
▲9
▲ 14
▲ 92
▲ 96
平成24年３⽉期
平成25年３⽉期
▲ 100
平成23年３⽉期
平成26年３⽉期
平成27年３⽉期
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平成28年３⽉期
6
市場別売上⾼（半導体/FPD）
（単位：百万円）
FPD市場
1,500
1,519
1,434
1,200
610
633
655
617
670
549
500
823
1,586
1,376
1,331
1,000
半導体市場
698
651
705
平成24年3⽉期
平成25年3⽉期
平成26年3⽉期
863
968
0
平成23年3⽉期
平成27年3⽉期
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平成28年3⽉期
7
製品区分別売上⾼（⾃社開発/代理販売）
代理販売製品
1,500
⾃社開発製品
1,519
1,434
188
（単位：百万円）
1,376
1,331
157
1,200
291
1,586
287
204
149
1,000
1,246
1,174
500
1,050
1,171
1,227
平成26年3⽉期
平成27年3⽉期
1,299
0
平成23年3⽉期
平成24年3⽉期
平成25年3⽉期
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平成28年3⽉期
8
販売先別売上⾼（国内/海外）
海外⽐率
6.1％
6.2％
6.5％
（単位：百万円）
10.4％
9.9％
海外向け
1,500
1,434
87 1,519
1,331
82 1,376
1,200
78 150
11.1％
国内向け
1,586
176
143 1,000
1,347 1,248 500
1,121 1,232 1,368
1,410
平成27年3⽉期
平成28年3⽉期
0
平成23年3⽉期
平成24年3⽉期
平成25年3⽉期
平成26年3⽉期
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9
固定費内訳
1,500
（単位：百万円）
販売促進・広告宣伝費
1,296
1,289
23
22
116
135
144
1,000
128
建物関係・減価償却費
1,180
6
85
86
186
195
190
824
808
811
平成23年3⽉期
平成24年3⽉期
平成25年3⽉期
500
1,163
外注費
その他
1,193
4
7
⼈件費
1,229
6
88
54
88
84
12
64
177
191 877
848 898
平成26年3⽉期
平成27年3⽉期
平成28年3⽉期
180
0
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10
連結貸借対照表
平成27年
3⽉期末
（単位：百万円）
平成28年
3⽉期末
差異
（資産の部）
Ⅰ流動資産
1 現⾦及び預⾦
2 受取⼿形及び売掛⾦
3 電⼦記録債権
4 有価証券
5 たな卸資産
6 繰延税⾦資産
7 その他
8⽉償還
Ⅱ 固定資産
1 有形固定資産
2 無形固定資産
3 投資その他の資産合計
投資有価証券
その他
資産合計
平成27年
3⽉期末
平成28年
3⽉期末
326
48
12
73
192
326
330
27
8
86
208
330
3
△20
△4
12
16
3
2,470 2,539
760
760
890
890
852
921
△32 △32
7
－
1
－
37
－
2,515 2,540
2,841 2,870
68
－
－
68
－
△7
1
△37
25
28
差異
（負債の部）
2,257 2,597
1,918 1,952
218
212
28
22
300
－
25
3
26
24
39
82
340
34
△6
△6
300
△22
△1
42
Ⅰ流動負債
1 買掛⾦
2 未払法⼈税等
3 賞与引当⾦
4 その他
負債合計
（純資産の部）
Ⅰ株主資本
1 資本⾦
584
27
20
537
515
21
273 △311
17 △10
15
△4
240 △296
222 △293
18
△3
2,841 2,870
28
2 資本剰余⾦
3 利益剰余⾦
4 ⾃⼰株式
中国⼦会社
の譲渡
Ⅱ 評価・換算差額等
Ⅲ 新株予約権
Ⅳ ⾮⽀配株主持分
純資産合計
負債純資産合計
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連結キャッシュフロー計算書
平成27年
3⽉期末
Ⅰ 営業活動によるキャッシュ・フロー
Ⅱ 投資活動によるキャッシュ・フロー
Ⅲ 財務活動によるキャッシュ・フロー
Ⅳ 現⾦及び現⾦同等物に係る換算差額
Ⅴ 現⾦及び現⾦同等物の増減額
Ⅵ 現⾦及び現⾦同等物の期⾸残⾼
その他の現⾦及び現⾦同等物の増減額
Ⅶ 現⾦及び現⾦同等物の期末残⾼
（単位：百万円）
平成28年
3⽉期末
差異
△24
151
△46
126
△96
△50
△19
△27
△8
13
3
△9
98
5
△93
919
－
1,018
－
98
－
1,018
1,024
5
中国⼦会社
の譲渡
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総資産・⾃⼰資本
3,000
91.5%
90.2%
（単位：百万円）
総資産
89.2%
86.1%
⾃⼰資本
87.2%
⾃⼰資本⽐率
100.0%
88.4%
75.0%
2,000
1,000
2,652
2,646
2,454
2,427 2,413
2,278
2,190
2,177
2,870
2,841
2,539
2,477
50.0%
25.0%
0
0.0%
平成23年3⽉期
平成24年3⽉期
平成25年3⽉期
平成26年3⽉期
平成27年3⽉期
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平成28年3⽉期
13
トピックス
上海の販売子会社（AJM）を譲渡
海外代理店政策の見直し＋固定費削減効果
新製品アナログ合成ツール(RVT）の販売開始
米国学会・展示会（DAC）に出展
次期主力製品「SX-Meister」の構想を発表
平成28年6月に 1st.バージョンをリリース予定
4年ぶりにプライベートセミナーを開催
「SX-Meister」のお披露目
代理販売製品の大幅拡充
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14
1.平成28年3月期 決算概要
2.平成29年3月期 計画・業績予想
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15
平成29年３⽉期から単体になります
平成27年６⽉30⽇に上海⼦会社を譲渡したことにより、連
結対象⼦会社が存在しなくなったため、平成29年３⽉期の
計画値は当社単体となりますが、本資料内で⽐較している平
成28年３⽉期までの数値は、連結財務諸表の数値です。
連 結
・・・
単 体
平成24年 平成25年 平成26年 平成27年 平成28年 平成29年
3⽉期
3⽉期
3⽉期
3⽉期
3⽉期
3⽉期
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平成29年３⽉期のポイント
売上高：１７.５億円（対前年比10.3%増）
営業利益：１.６億円（対前年比4.0%増）
次期主力製品開発に注力（6月リリース予定）
ソリューション・ビジネスを更に拡大
海外向け売上高は減少の見通し
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17
平成29年３⽉期業績概要
平成28年３⽉期
実績
（連結）
売上⾼⽐
（単位：百万円）
平成29年３⽉期
計画
（単体）
売上⾼⽐
対前期⽐
売上⾼
1,586 100.0%
1,750 100.0%
売上総利益
1,098
69.2%
1,176
67.2％
＋7.1%
販売費及び
⼀般管理費
944
59.5%
1,016
58.1%
＋7.6%
営業利益
153
9.7%
160
9.1%
＋4.0%
経常利益
153
9.7%
160
9.1%
＋4.5%
97
6.1%
126
7.2%
＋29.1%
当期純利益*
＊平成28年3⽉期は「親会社株主に帰属する当期純利益」
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＋10.3％
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電⼦部品業界の状況
全般
景気減速・スマホ需要後退
成長鈍化が鮮明に
半導体
世界的に低成長に移行する中、業界再編が急増
国内でも主要企業間の新たな業界再編が進行中
国内のファブレス・IPベンダの活動が拡大
国内において設計者（設計委託）需要がひっ迫
FPD
生産過剰＋需要縮小により、業績が低下傾向
中国では大型パネルへの巨額投資が継続中
次世代携帯機器向け有機ELパネルの競争激化
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課題と施策（１）
製品企画力／開発力／販売力の増強
次期主力製品の開発に注力
現主力製品「α-SX」の後継である「SX-Meister」の開発に
リソースを結集
製品の企画・開発体制（PDCAサイクル）を継続
販促活動の強化
イベント（プライベートセミナー）を主軸として、年間を通した
販促プロモーション活動を展開
ソリューション・ビジネスの拡大
半導体設計受託事業の拡大
熊本事業所の半導体設計者を大幅増員
ISO9001取得に向けた活動を開始
EDAアウトソーシング事業の拡販
社内外のリソースを結集し、販売・サポート体制を確立
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20
課題と施策（２）
海外向け製品販売力の強化
新製品を核とした半導体市場の開拓
アナログ合成ツール（RVT）の販促活動
複数代理店化による顧客分野の拡大
米国、台湾、中国
福岡事業所による海外顧客の販促・サポート
中国、台湾、韓国
新分野ビジネスの本格始動
新規ビジネスのマーケティング活動を継続
社内モニタによるknowhowの蓄積
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売上⾼・固定費の推移
製品売上
2,000
（単位：百万円）
サービス売上
ソリューション売上
固定費
1,750
1,519
1,500
1,376
1,331
1,200
120
1,586
314
242
1,346
1,289
1,000
664
1,180
599
500
1,163
555
1,193
530
1,229
502
432
700
746
770
818
平成26年３⽉期
平成27年３⽉期
平成28年３⽉期
平成29年３⽉期
500
667
600
0
平成24年３⽉期
平成25年３⽉期
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計画
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利益の推移
（単位：百万円）
200
営業利益
100
183
128
153
153
経常利益
160
160
125
79
18
0
▲9
▲ 92
▲ 96
平成24年３⽉期
平成25年３⽉期
▲ 100
平成26年３⽉期
平成27年３⽉期
平成28年３⽉期
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平成29年３⽉期
計画
23
市場別売上⾼（半導体/FPD）
2,000
（単位：百万円）
FPD市場
半導体市場
1,750
1,519
1,500
633
530
1,376
1,331
1,200
1,000
1,586
617
655
670
549
1,219
500
698
651
705
平成24年3⽉期
平成25年3⽉期
平成26年3⽉期
968
863
0
平成27年3⽉期
平成28年3⽉期
平成29年3⽉期
計画
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販売先別売上⾼（国内/海外）
海外⽐率
6.2％
6.5％
10.4％
9.9％
2,000
1,519
1,500
1,331
82 1,376
1,200
78 （単位：百万円）
11.1％
6.9％
海外向け
国内向け
1,586
1,750
120
176
150
143 1,000
1,630
1,248 500
1,121 1,232 1,368
1,410
平成27年3⽉期
平成28年3⽉期
0
平成24年3⽉期
平成25年3⽉期
平成26年3⽉期
平成29年3⽉期
計画
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25
ご清聴ありがとうございました
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平成28年熊本地震における被災者・被災地の支援について