AMD製品概要： AMD組み込み型GシリーズLXファミリーSOC 業界有数の費用対効果を特徴とするAMD Geodeファミリーの後続機 製品概要 AMD組み込み型Gシリーズ LXファミリーSOCは、競争力の高い費用対効果と低電 力消費が特長です。低コストなAMDのレガシーGeodeプロセッサーと比較して も大幅に性能を向上したAMD組み込み型GシリーズLXファミリーSOCは、Geode プラットフォームからのアップグレードに最適です。 主なメリット 拡張性 — 高性能な第1世代および第2世代のAMD組み込み型GシリーズSoC機器 とのピン互換性を備え、設計の連続性とソリューションの規模の最適化を提供 します。 競争力の高い費用対効果 — 64-bit x86 AMD組み込み型GシリーズLXファミリー SOCは、32 bit ARMソリューションと同様の価格設定で、メインストリームの組 み込み型アプリケーションの演算およびマルチメディア処理性能のニーズを満 たします。 消費電力効率 — AMD組み込み型GシリーズLXファミリーSOCは、6 Wから15 Wの 幅広い熱設計電力（TDP）に対応し、最適なバランスのワットあたりの価格を 提供します。 統合性の高いI/O — AMD組み込み型GシリーズLXファミリーSOCは、2基のx86 「Jaguar」CPUコア、1 MBの共有L2キャッシュ、Radeon™ R1E GPU演算ユニット 1基1、I/Oコントローラーを1枚のダイに搭載しています。 マルチディスプレイ･サポート — AMD組み込み型GシリーズLXファミリーSOC は、最大2台のディスプレイ･インターフェイスをサポートし、柔軟なマルチデ ィスプレイ構成が可能です。 耐久性 — AMD組み込み型GシリーズLXファミリーSOCの予定耐用年数は最大10年 で、長期的なライフサイクル計画を立てることができます。 AMD組み込み型Gシリ ーズLXファミリーSOC 第1世代と第2世代のAMD 組み込み型Gシリーズ SOC（FT3クラス）とのピン およびソフトウェア・ス タックの互換性を備え、 設計の連続性を維持し、 開発サイクルを合理化す るとともに、ローエンド からハイエンドへ設計を スケールアップすること ができます。オプション については、AMD担当営 業にご相談ください。 AMD製品概要： AMD組み込み型GシリーズLXファミリーSOC ターゲット･アプリケーション GシリーズLXファミリーSOC AMD組み込み型GシリーズLXファミリーSOCは、シンク ライアント、デジタルサイネージ、小売POS、産業/自動 化、軍事・航空宇宙、ネットワーキング/通信アプリケー ションなど、幅広い組み込み型アプリケーションの処理要 件に対応するために作られています。 主な特長 AMD Radeon™ R1E メモリー メモリー CPU 0 • AMD 組み込み型Gシリーズ「eKabini」および「Steppe Eagle」SOCを始め、AMD FT3製品すべてで柔軟な拡張性 を実現 PCIe® /ディスプレイ CPU 1 ディスプレイ 出力1 ディスプレイ 出力2 PCIe x1 PCIe x1 • 1 MBの共有L2キャッシュを備えた「Jaguar」x86コア2基 PCIe x1 • AMD Radeon™ R1E GPUグラフィックス（演算ユニット1基） • シングルチャネル64-bit DDR3メモリー • 複数フォーマットのエンコーディングおよびデコーディ ング機能 SATA 3.0 • HDMI 1.4、DisplayPort 1.2、Embedded DisplayPort 1.4によ り、最大2台のディスプレイ･インターフェイスに対応 SDカード • DirectX® 11.2対応 • 高性能な統合コントローラー･ハブのサポート： oo PCIe® Gen 2 4x1 oo USB3ポート、USB2ポート 2基ずつ oo SATA 2.0/3.0ポート2基 PCIe x1 AMD GシリーズLX SOC ブートフラ ッシュ SATA HDD HDオーディオ PCIe® USB 2.0 4基 SD USB 2.0/3.0 USB 3.0 2基 LPC、SPI IR GシリーズLXファミリーSOC モデル OPN Radeon™ ブランド CPUコア数 TDP L2 キャッシュ ＣＰＵクロック 速度 Radeon™コア数 GPUクロック 速度 高速 DDR3速度 動作温度範囲 Tj °C ECC AMD組み込み型GシリーズLXファミリーSOC GX-218GL GE218GITJ23JB 未定 2 15 W 1 MB 1.8 GHz 1 CU 497 MHz DDR3-1600 0～90 °C あり GX-215GL GE215GITJ23JB 未定 2 15 W 1 MB 1.5 GHz 1 CU 497 MHz DDR3-1600 0～90 °C あり GX-210JL GE210JIYJ23JB 未定 2 6W 1 MB 1.0 GHz 1 CU 267 MHz DDR3-1333 0～90 °C あり GX-208JL GE208JIVJ23JB 未定 2 6 W以下 1 MB 800 MHz 1 CU 267 MHz DDR3-1333 0～90 °C あり AMD.COM/EMBEDDED/G-SERIES GCN（グラフィックス・コア・ネクスト）アーキテクチャー搭載のAMD Radeon™とFirePro™ GPUは、CU（演算ユニット）と呼ばれる複数の外付け実行エンジンで構成されています。各CU は、一体として作動する 64 個のシェーダー（ストリーム・プロセッサー）を備えています。 1 © 2016 すべての著作権は Advanced Micro Devices Inc. にあります。AMD、AMD の矢印のロゴ、Radeon およびこれらの組み合わせは、Advanced Micro Devices, Inc. の商標です。PCIeは、米国およびその他 管轄地域におけるPCI-SIG Corporationの登録商標です。HDMI、HDMIロゴ、High-Definition Multimedia Interfaceは、米国およびその他の国におけるHDMI Licensing, LLCの商標、または登録商標です。DirectX は、米国および/またはその他の国におけるMicrosoft Corporationの登録商標です。本書に記載されているその他の製品名は、識別のために使用されたものであり、それぞれの所有者の商 標です。AMD著作権と商標属性を追加。PID 168699-A
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