「3M™ 遮熱テープ8978」を発売

2016年（平成28年）4月26日
世界初のラミネートレス仕様
狭小空間における設計自由度を高める薄手遮熱テープ
電子デバイスの熱対策向け新製品
スリーエムジャパン株式会社（本社：東京都品川区代表取締役社長：三村浩一）は 4 月 26 日、
「３Ｍ™ 遮熱テープ 8978」を発売します。
世界で初めてラミネートレス仕様での利用を可能にした
「３Ｍ™ 遮熱テープ 8978」
70℃に加熱したホットプレートに基板（2 ㎜厚）を置き、
基板表面の温度変化を測定、「３Ｍ™ 遮熱テープ 8978」
の有無による温度差を比較した。
新製品「３Ｍ™ 遮熱テープ 8978」は、世界で初めてラミネートレスでの利用を可能にした薄手遮熱
テープです。遮熱特性を発揮する多孔質素材には耐熱性・強度がともに優れているポリアミドを採用
しました。高い靱性を備えカス･ゴミが発生しないことからラミネート加工を不要としたうえ、貼付部
位にあわせて自由な形状にカスタマイズできます。これにより狭小空間を浪費することなく貼り付け
るだけで利用できるので、筐体内の各種電子部品のレイアウトの自由度を高めます。また筐体に外圧
がかかってもつぶれにくく遮熱性能を維持します。
スマートフォンやタブレットをはじめとした各種電子デバイスでは小型化・薄型化が進み、狭い空
間の中に多くの電子部品がレイアウトされています。さらに高性能化が進むことで IC の発熱量も大き
くなっており、筐体の一部の温度が上昇するヒートスポット現象への対策として、遮熱機能へのニー
ズが高まっています。一般的な遮熱製品は素材に由来する脆性に伴うカス・ゴミの発生対策としてラ
ミネート加工が必要となり、製法上 1～2 ミリ程度のふちが生じるため狭小空間において貴重なスペー
スを費やさざるをえませんでした。
新製品「３Ｍ™ 遮熱テープ 8978」は、各種電子デバイスや、各種産業機器などにおける用途を想定
しています。指定された形状へ加工した状態で、電材商社を通じて販売します。
■「３Ｍ™ 遮熱テープ 8978」の主な特性
熱伝導率
厚み
絶縁破壊電圧
0.07W/m･K
0.22mm
4.0kV
接着力
3.0N/cm
密度
0.52g/cm3
耐熱温度
90℃
３Ｍは、３Ｍ社の商標です。
「３Ｍ™ 遮熱テープ 8978」に関するお問い合わせは、
カスタマーコールセンター TEL: 0570-011-007
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