an m e l d u n g ANFAHR T Bitte füllen Sie dazu einfach das beiliegende Formular aus und melden Sie sich möglichst bis zum 01. September 2015 per Fax oder E-Mail an. LASER Technologie forum Die Teilnahmegebühr beträgt 90 Euro zzgl. MwSt., inkl. Tagungsunterlagen, Pausengetränke und einem Mittagessen. Nach Eingang Ihrer Anmeldung erhalten Sie eine schriftliche Bestätigung sowie eine Rechnung, die vor Beginn der Veranstaltung zu begleichen ist. Bis zu zwei Wochen vor dem Veranstaltungstermin können Sie kostenlos stornieren. Selbstverständlich ist eine Vertretung des angemeldeten Teilnehmers möglich. Werkzeug „Licht“ – Produktideen für Morgen gestalten Bei Fragen zur Anmeldung steht Ihnen gern Frau Kerstin Claus zur Verfügung. Telefon: 0371 4708 241 Telefax: 0371 4708 240 E-Mail: [email protected] Internet: www.sitec-technology.de Zum Öffnen der Schranke wählen Sie an der Toreinfahrt bitte die 241. Unsere Gästeparkplätze zur Veranstaltung befinden sich gleich rechts nach der Einfahrt und sind gekennzeichnet. Z i m m e rr e s e r v i e r u n g Für unsere Teilnehmer am Laser-Technologieforum steht im AMBER HOTEL Chemnitz Park **** ein Zimmerkontingent zum Vorzugspreis zur Verfügung. Nehmen Sie die Reservierung bitte rechtzeitig selbst direkt im Hotel unter Berufung auf SITEC vor. AMBER HOTEL Wildparkstraße 6 09247 Chemnitz Telefon: 037 22 513- 0 Telefax: 037 22 513-100 E-Mail: [email protected] einladungsfaltblatt LASER technolofgieforum | version_2 außenseiten umfang: 6-seiter im format 105 x 210 mm, 4-farbig SITEC Industrietechnologie GmbH Bornaer Straße 192 09114 Chemnitz Telefon:0371 4708 241 Telefax: 0371 4708 240 www.sitec-technology.de 17. S e p t e m b e r 2 015 SITEC Industrietechnologie GmbH Chemnitz www.sitec-technology.de © brennerdesign 11|06|2015 VORWORT P R O G R A MM Schweissen Dr.- Ing. Jörg Lässig Geschäftsführer Die „Welt des Lichts“ bietet wie kaum ein anderer Wachstumstreiber die Möglichkeit neue Lösungen für Produkte und Märkte von Morgen zu generieren. Insbesondere etablierte Fertigungstechnologien erfahren eine höhere Effizienz, neue Bauteildesigns werden gar erst möglich oder nicht schweißbare Materialien können nun verbunden werden. Speziell für den Leichtbau ist der Laser unverzichtbar geworden. Von Micro bis Marco – dem Einsatz innovativer Lasertechnologien sind heute kaum Grenzen gesetzt. Dies gilt für die unterschiedlichsten Werkstoffe und besonders bei der intelligenten Verbindung hybrider Strukturen. Wir freuen uns, Ihnen exklusiv neue technologische Lösungen in der Lasermaterialbearbeitung vorstellen zu können. Dazu laden wir alle Verantwortlichen aus der Produkt- und Technologieentwicklung und dem Produktionsmanagement herzlich ein. Es erwarten Sie spannende Fachvorträge, praxisorientierte Live-Vorführungen und viele Möglichkeiten zum Erfahrungsaustausch. Mit besten Grüßen Dr. Jörg Lässig, Geschäftsführer einladungsfaltblatt LASER technologieforum | version_2 innenseiten umfang: 6-seiter im format 105 x 210 mm, 4-farbig Moderation: Robert Hillmann 08.30 Empfang und Registrierung 09.00 Eröffnungsvortrag Ganzheitliche Lösungen für Serienprodukte Dr. Jörg Lässig, Geschäftsführer 09.15 Automatisierung in der Laserbearbeitung nach Maß Jens Hahn, Produktmanager Laserlagen 09.45 Außen hart und innen weich Laserhärten verschleißbeanspruchter Bauteile Peter Leipe, Leiter Lasertechnologiezentrum 10.15 Kaffeepause 10.30 Prozesssicheres Fügen und Trennen von Glaswerkstoffen mittels Laser Robert Hillmann, Leiter Technologieentwicklung 11.00 Oberflächenfunktionalisierung von der Vision zur Realität Christian Endisch, Laserprozessentwicklung 11.30 Reibauftragslöten - Alternative zum Laserauftragsschweißen Dr. Viet Duc Nguyen, Produktmanager 12.00 Technologiekompetenz für die Fertigung von Komponenten, Baugruppen und Präzisionsbauteilen Andreas Müller-Mehnert, Vertriebsleiter Serienfertigung 12.30 Mittagessen 13.30 Live-Vorführungen im SITEC-Lasertechnologiezentrum 15.30 Kaffeepause 15.45 Möglichkeiten zu individuellen Gesprächen ca.16.30 Ende des Veranstaltung S c hn e i d e n H ä rt e n Bohr e n Struk turieren v on m i c ro b i s m a c ro – pro d u k t i d e e n f ü r m or g e n g e s ta l t e n © brennerdesign 11|06|2015 anmeldungseinleger zum LASER technologieforum | version_1 format 105 x 210 mm, 1-farbig anmeldeformular Telefax bitte an: 0371 4708 240 oder per E-Mail: [email protected] Ich / Wir nehme(n) am Laser-Technologieforum am 17. September 2015 teil. Leider kann ich nicht teilnehmen, interessiere mich aber für die Thematik. Die Thematik ist für uns nicht relevant. Name, Vorname Firma Straße PLZ Ort Telefon Telefax E-Mail Unterschrift © brennerdesign 01|06|2015
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