Studienverlaufsplan Vertiefung Embedded Engineering

1. Semester
V Ü P LP
PA
Modul
Wirtschaftswissenschaftliche Module
Grundlagen der BWL
Finanzierung und Controlling
Marketing Unternehmensführung Vertiefungsmodul Wirtschaft I Vertiefungsmodul Wirtschaft II Unterstützungsmodule
Wirtschaftsenglisch Technisches Englisch Produktionswissenschaftliche Anwendungen
3
3
0
6
Bachelor Wirtschaftsingenieur Embedded Engineering
2. Semester
3. Semester
4. Semester
V Ü P LP
PA
V Ü P LP
PA
V Ü P LP
PA
Summen 3
3
0
6
4
2
0
9
Summen 4
2
0
9
3
2
0
8
Ingenieuwissenschaftliche Module
Grundgebiete der Elektrotechnik I Grundgebiete der Elektrotechnik II Elektronik I Elektronik II Digitaltechnik Mikroprozessortechnik Technisches Projektmanagement
2
Summen 5
1
3
1
7
1 15
3
0
6
MP
2
2
4
3
3
0
6
4
3
2
1
0
0
6
5
7
3
0 11
3
2
1
8
TN,MP
2
1
1
5
TN
5
3
2 13
2
1
3
0 5
1 5
1 10
3
3
0
6
MP
2
2
0
5
MP
3
3
0
6
MP
2
2
0
5
MP
3
MP
1
1
0
2
1
1
0
6
6
0 13
6
6
0 14
MP
MP
TN,MP
TN,MP
TN,MP
4
4
1
1
1
1
6
6
TN,MP
3
3
0
0
1
1
6
6
TN,MP
TN,MP
TN,MP
2
2
2
1
1
1
1
0
0
5
5
5
6
3
1 15
Vertiefungsmodule Rapid Prototyping
Embedded Software
Wahlpflicht
Wahlpflicht
TN,MP
TN,MP
TN,MP
2
Summen
1
1
6
4
0
0
5
6
1
1 11
1
1
0
0
3
3
5
5
TN,MP
2
0
2
5
TN,MP
4
6
0
0
0 5 TN,MP
2 10
TN,MP
TN,MP
Praxismodule
Praxisphase Bachelor‐Arbeit Kolloquium Summen 12 8 1 30
Gesamt
21
B01/20.01.2016
6. Semester
V Ü P LP PA SWS
MP
3
Mathematisch‐naturwissenschaftliche Module
Mathematik I
Mathematik II
Physik Grundlagen in die Informatik
5. Semester
V Ü P LP
PA
15 9 2 30
26
14 7 3 31
24
15 7 2 30
24
13 6 5 29
24
LP
6
6
6
6
4
4
6
6
6
6
5
5
4
4
4
44
5
5
5
49
6
6
4
10
26
9
6
5
12
32
5
6
4
8
3
3
4
33
8
8
7
10
5
5
5
48
4
4
4
4
16
6
5
5
5
21
119
15
12
3
30
180
15
12
3
30