Fertigung eines 4-Lagen- Multilayers (Mass-Lam)

Fertigung eines 4-Lagen- Multilayers (Mass-Lam)
4. Geätzte Innenlagen (mit entferntem Ätzresist)
Aufbau des Multilayers
8. Layoutstrukturierung der Außenlagen
Belichtung
12. Layoutstrukturierung des Lötstopplacks
Film für Lötstopp-Layout
Lötstopplack
Film
Ätzresist
Kupfer-Aussenlage (Sig.)
Kupfer-Innenlagen
(VCC;
G ND)
Kupfer-Aussenlage (Sig.)
PLCC
Belichtung
1. Zugeschnittene Innenlagen (Kern)
5. Gestapelte Innen- und Außenlagen (Lay-up)
Verpressen der Lagen
9. Strukturierter Ätzresist für Außenlagen
13. Strukturierte Lötstopp-Maske
10. Geätzte Außenlagen
14.Oberflächenvergütete Kontaktflächen
(Temperatur; Druck)
Dielektrikum
( Prepreg; Epoxy)
Kupferlagen
Basismaterial
(Dielektrikum)
Verpressen der Lagen
2. Layoutstrukturierung der Innenlagen
6. Gebohrter Multilayer
Belichtung
Film (Layout)
Ätzresist
Zinn (Sn)
Zinn/Blei (Sn/Pb)
Belichtung
3. Strukturierter Ätzresist für Innenlagen
7. Metallisierter Multilayer (Kupfer)
11. Multilayer mit entferntem Ätzresist
Nickel/Gold (Ni/Au)
15. Elektrisch getesteter Multilayer
Kurzschlußtest
Unterbrechungen
Isolationswiderstände
A
V
Fachhochschule Stralsund
FB Elektrotechnik und Informatik

Download Report