Design Rules - Polytron Print GmbH

Design Rules
Symbol
A
B
C
D
E
F
G
H
I
J
K
K/I
Bezeichnung
Leiterplattendicke (ohne Kupfer und Lötstopmaske)
Min. Leiterbahnbreite Außenlagen1
Min. Leiterbahnabstand Außenlagen1
Min. Leiterbahnbreite Innenlagen2
Min. Leiterbahnabstand Innenlagen2
Min. Bohrerdurchmesser Vias
Max. Aspektverhältnis (A/F)
Min. Kupferschichtdicke Vias
Min. Padgröße Vias
Min. Bohrerdurchmesser Buried Vias
Min. Kupferschichtdicke Buried Vias
Min. Kerndicke für Buried Vias
Max. Aspektverhältnis Buried Vias ohne Plugging
Standard
0,8 -3,2mm
120µm
120µm
100µm
100µm
0,30mm
5:1
20µm
Ø+300µm
0,30mm
20µm
0,5mm
5:1
Fertigungsgrenze
0,5 – 4,0mm
80µm
80µm
80µm
80µm
0,15mm
8:1
20µm
Ø+150µm
0,15mm
20µm
0,5mm
5:1
Design Rules
1
2
L
Min. Bohrerdurchmesser Blind Vias mechanisch
0,20mm
0,12mm
M
L/M
N
O
P
Q
R
S
Min. Bohrerdurchmesser Blind Vias Laser
Max. Tiefe Blind Vias
Max. Aspektverhältnis Blind Vias
Min. Kupferschichtdicke Anbindungen Blind Vias
Min. Kerndicke (ohne Buried Vias)
Kupferschichtdicke Basiskupfer Außenlagen
Kupferschichtdicke Basiskupfer Innenlagen
Min. Maskensteg (Standard-LSM)
Min. Maskenfreistellung (Standard-LSM)
120µm
0,15mm
0,8:1
18µm
0,1mm
18-105µm
18-105µm
100µm
50µm
100µm
0,5mm
1:1
18µm
0,05mm
9-210µm
18-210µm
70µm
40µm
Basiskupfer 18µm
Basiskupfer 35µm
Basismaterialien
FR4, FR4 Hoch-Tg, FR4 halogenfrei, CEM3, CEM1,
Aluminiumträgermaterial (IMS)
Endoberflächen
HAL bleifrei, chem. Zinn, chem. Nickel/Gold, galv. Nickel/Gold, galv.
Silber, galv. Bleizinn, Carbon, Schichtkombinationen
Endkonturen
Gefräst, geritzt (auch Jump-Technik), gestanzt
Ritzfräser
60° (Standard), 90° optional
Fräserbreite
2,0mm (Standard), ≥0,8mm optional
Lötstopmaske
Grün (Standard)
Optional Schwarz , Weiß, Gelb
Kennzeichnungsdruck Siebdruck, Schriftbreite ≥0,2mm
Sondertechnik
Heatsink (gedruckt), Durchsteigerfüller, abziehbarer Lötabdecklack
(Bohrungsdurchmesser ≤2,0mm), metallisierte Kanten, metallisierte
Tiefenfräsungen, Impedanzgeprüfte Leiterplatten
Stand: November 2015

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