Datenblatt deRFsam3-13M10 - dresden elektronik ingenieurtechnik

Funkmodul deRFsam3
13M10
Datenblatt
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Hauptbestandteile des Funkmoduls deRFsam3-13M10 sind
der leistungsstarke 32-Bit ARM Cortex-M3-Mikrocontroller
ATSAM3S4 kombiniert mit dem Low-Power Sub-GHzTransceiver AT86RF212 von Atmel. Das Funkmodul ist
IEEE 802.15.4 konform und konzipiert für WirelessAnwendungen wie z.B. ZigBee oder 6LoWPAN.
Das Modul ist sowohl als Endgerät als auch als Router,
Koordinator bzw. Gateway in einem Funknetz einsetzbar.
Alle wichtigen Anschlüsse des Mikrocontrollers sind über
55 lötbare LGA-Pads (0,80 mm Raster) auf der
Unterseite des Funkmoduls zugänglich.
Über ein RF-Pad kann sowohl eine externe Antenne als
auch eine Koaxialbuchse angeschlossen werden. Der
integrierte Transceiver hat eine Empfangsempfindlichkeit
von -110 dBm sowie eine 128-Bit AES Verschlüsselungseinheit.
Bei 48 MHz MCU-Takt beträgt der Stromverbrauch beim
Senden ca. 47 mA (+4 dBm) bzw. 54 mA (+8 dBm) sowie
37 mA im Empfangsbetrieb. Im Schlafzustand fließen
weniger als 6 µA Ruhestrom. Der Betriebsspannungsbereich beträgt 1,8 VDC bis 3,6 VDC.
Allgemeine technische Daten
Abmessungen
Betriebstemperatur
Bedien- und Anzeigeelemente
Spannungsversorgung
Stromverbrauch @ 3,3 VDC
Anschlüsse
Antennenanschluss
Antennengewinn
Antennendiversität
Anschluss externes Front-End
Reichweite
Frequenzbereich
Sendeleistung
Empfangsempfindlichkeit
IEEE-Standard
Datenrate (Brutto)
Mikrocontroller
Transceiver
Schnittstellen
Kennzeichnung
21,5 x 13,2 x 3,0 mm
-40 bis +85°C
Nein
1,8 bis 3,6 VDC
TX: 47 mA @ +4 dBm
TX: 54 mA @ +8 dBm
RX: 37 mA
Sleep: <6 µA @ 32 kHz
55 Pads
RF-Pads
RF-Design abhängig
Ja*
Ja
> 200m (Freifeld), RF-Design abhängig
780 / 868 / 915 MHz
+4dBm (780/868 MHz) | +8dBm (915 MHz)
-110 dBm (20kbit/s)
802.15.4
250 / 500 / 1000 kbit/s (780 MHz)
20 / 100 / 200 / 400 kbit/s (686 MHz)
40 / 250 / 500 / 1000 kbit/s (915 MHz)
ATSAM3S4
AT86RF212
JTAG, UART, I2C, ADC, SPI, GPIO, USB
CE, ETSI, FCC in Vorbereitung
Technische
Daten
* externe Bauelemente erforderlich
dresden elektronik ingenieurtechnik gmbh
06-2013
Anschlussbelegung
1:
2:
3:
4:
5:
6:
7:
8:
9:
10:
11:
12:
13
14:
DGND
VCC
DGND
NRST
JTAGSEL
DIG3
DIG1
PA7
NC
NC
NC
PB3/UTXD1
PB2/URXD1
NC
15:
16:
17:
18:
19:
20:
21:
22:
23:
24:
25:
26:
27:
28:
NC
PA4/TCKLO
PA3/TWDO
NC
PA8
NC
PA6/TXDO
PA2/SCKO
PA5/RXDO
NC
NC
NC
NC
PA9/URXDO
29:
30:
31:
32:
33:
34:
35:
36:
37:
38:
39:
40:
41:
42:
PA10/UTXDO
PB0/AD4
DGND
PB1/AD5
NC
NC
ERASE
USBDM
USBDP
AVDD
AREF
PA18/AD1
PA19/AD2
PA20/AD3
51.
43:
44:
45:
46:
47:
48:
49:
50:
51:
DIG4
DGND
TDI
TDO
TMS
TCK
DGND
VCC
DGND
52:
53:
54:
55:
RFGND
RFOUT
RFGND
RFGND
Anschlussbelegung
31.
30.
52.
55.
23.
54.
1.
22.
Footprint deRFsam3-13M10
Genaue Maße und anzuwendende Hinweise entnehmen Sie bitte dem User Manual.
Lieferumfang
Funkmodul deRFsam3-13M10
Bestell-Nr.
BN-034489
Entwicklungsboards
deRFnode-1TNP2-00N00
Adapterboard deRFsam3-13T02
deRFbreakout Board
BN-031632
BN-034478
BN-032688
Boardvarianten
Funkmodul deRFsam3-23M10-2
Funkmodul deRFsam3-23M10-3R
BN-034490
BN-600042
BestellInformation
Varianten
Detaillierte Informationen zum Produkt und seinen Varianten sind im User Manual
enthalten.
Online bestellbar: https://shop.dresden-elektronik.de
dresden elektronik ingenieurtechnik gmbh
Enno-Heidebroek-Str. 12
01237 Dresden | Germany
www.dresden-elektronik.de
E-Mail: [email protected]
Tel.: +49 351 – 31 85 0-0 Fax: -10
Kontakt
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