CM150EXS-24S

<IGBTモジュール>
CM150EXS-24S
大電力スイッチング用
絶縁形
コレクタ電流 IC .......................................
150A
コレクタ・エミッタ間電圧 VCES ............... 1 2 0 0 V
最大接合温度 T jmax ............................... 1 7 5 °C
●フラットベース形
●銅ベース板(めっきレス)
●スズめっきピン端子
●RoHS 指令準拠
●UL Recognized under UL1557, File E323585
ブレーキ・チョッパ
用途
ブレーキ装置
外形及び接続図
単位:mm
接続図
Tolerance otherwise specified
Tolerance
0.5
to
3
±0.2
over
3
to
6
±0.3
over
6
to
30
±0.5
over
30
to 120
±0.8
over 120
to 400
±1.2
The tolerance of size between
terminals is assumed to be ±0.4.
t=0.8
2015.05 作成
1
Ver.2.1
NTC
Division of Dimension
TH1 TH2
(6) (5)
Es
(4)
G
(3)
Th
Tr
E(7)
C(2)
Di
K(8)
A(1)
< IGBT モジュール >
CM150EXS-24S
大電力スイッチング用
絶縁形
最大定格(指定のない場合,Tj=25 °C)
IGBT
定格値
単位
VCES
記号
コレクタ・エミッタ間電圧
G-E 間短絡
1200
V
VGES
ゲート・エミッタ間電圧
C-E 間短絡
± 20
V
IC
項目
条件
コレクタ電流
ICRM
パルス, 繰返し
コレクタ損失
Pt ot
(注1,3)
直流, TC=120 °C
TC=25 °C
150
(注2)
A
300
(注1,3)
1150
W
定格値
単位
1200
V
DIODE
記号
VRRM
IF
項目
条件
ピーク繰返し逆電圧
直流
順電流
IFRM
(注1)
150
パルス, 繰返し
(注2)
A
300
モジュール
記号
項目
条件
定格値
単位
V
Visol
絶縁耐電圧
全端子・ベース板間, 実効値, f=60 Hz, AC 1 分間
4000
Tj m ax
最大接合温度
瞬時動作(過負荷等)
175
TCmax
最大ケース温度
(注3)
125
Tjop
動作接合温度
連続動作
-40 ~ +150
Tst g
保存温度
-
-40 ~ +125
°C
°C
電気的特性(指定のない場合,T j =25 °C)
IGBT
記号
項目
規格値
条件
最小
標準
最大
単位
ICES
コレクタ・エミッタ間遮断電流
VCE=VCES, G-E 間短絡
-
-
1.0
mA
IGES
ゲート・エミッタ間漏れ電流
VGE=VGES, C-E 間短絡
-
-
0.5
μA
V G E (t h )
ゲート・エミッタ間しきい値電圧
IC=15 mA, VCE=10 V
5.4
6.0
6.6
V
T j =25 °C
-
1.80
2.25
T j =125 °C
-
2.00
-
IC=150 A,
V C E sa t
VGE=15 V,
(Terminal)
コレクタ・エミッタ間飽和電圧
V C E sa t
(Chip)
試験回路図参照
(注4)
T j =150 °C
-
2.05
-
IC=150 A,
T j =25 °C
-
1.70
2.15
VGE=15 V,
T j =125 °C
-
1.90
-
(注4)
T j =150 °C
-
1.95
-
-
-
15
-
-
3.0
-
-
0.25
-
350
-
-
-
800
-
-
200
RG=0 Ω, 誘導負荷
-
-
600
V
V
Cies
入力容量
Coes
出力容量
Cres
帰還容量
QG
ゲート電荷量
td(on)
ターンオン遅延時間
tr
上昇時間
td(off)
ターンオフ遅延時間
tf
下降時間
-
-
300
Eon
ターンオンスイッチング損失
VCC=600 V, IC=IF=150 A, VGE=±15 V, RG=0 Ω,
-
24.2
-
E of f
ターンオフスイッチング損失
T j =150 °C, 誘導負荷, 1 パルスあたり
-
16
-
R CC'+EE'
内部配線抵抗
-
-
2.0
mΩ
rg
内部ゲート抵抗
-
13
-
Ω
VCE=10 V, G-E 間短絡
VCC=600 V, IC=150 A, VGE=15 V
VCC=600 V, IC=150 A, VGE=±15 V,
主端子-チップ間, 1 素子あたり,
TC=25 °C
(注3)
-
2015.05 作成
2
Ver.2.1
nF
nC
ns
mJ
< IGBT モジュール >
CM150EXS-24S
大電力スイッチング用
絶縁形
電気的特性(続き:指定のない場合,T j =25 °C)
DIODE
記号
項目
逆電流
IRRM
規格値
条件
最小
VR=VRRM
IF=150 A
VF
(Terminal)
(注4)
試験回路図参照
順電圧
IF=150 A
VF
(Chip)
(注4)
-
-
1.0
-
1.80
2.25
T j =125 °C
-
1.80
-
T j =150 °C
-
1.80
-
T j =25 °C
-
1.70
2.15
T j =125 °C
-
1.70
-
T j =150 °C
-
1.70
-
,
(注4)
最大
T j =25 °C
,
(注4)
標準
単位
mA
V
V
trr
逆回復時間
VCC=600 V, IF=150 A, VGE=±15 V,
-
-
300
ns
Qrr
逆回復電荷
RG=0 Ω, 誘導負荷
-
8.0
-
μC
-
12.2
-
mJ
VCC=600 V, IF=150 A, VGE=±15 V, RG=0 Ω,
逆回復損失
Err
T j =150 °C, 誘導負荷, 1 パルスあたり
NTC サーミスタ
記号
項目
(注3)
R25
ゼロ負荷抵抗値
TC=25 °C
ΔR/R
抵抗値許容差
R100=493 Ω, TC=100 °C
B(25/50)
B 定数
計算式による値
電力損失
P25
規格値
条件
TC=25 °C
(注3)
(注5)
(注3)
最大
単位
最小
標準
4.85
5.00
5.15
kΩ
-7.3
-
+7.8
%
-
3375
-
K
-
-
10
mW
熱的特性
記号
Rt h(j -c)Q
Rt h(j -c)D
Rt h(c-s)
項目
規格値
条件
接合・ケース間, IGBT
熱抵抗
最小
(注3)
(注3)
接合・ケース間, DIODE
ケース・ヒートシンク間, 1 モジュールあたり,
接触熱抵抗
熱伝導性グリース塗布
(注3,6)
標準
最大
-
-
0.13
-
-
0.23
-
25
-
単位
K/W
K/kW
機械的特性
記号
項目
規格値
条件
最小
標準
最大
単位
Ms
締付けトルク
主端子
M 5 ねじ
2.5
3.0
3.5
N·m
Ms
締付けトルク
取付け
M 5 ねじ
2.5
3.0
3.5
N·m
20.6
-
-
17
-
-
端子間
ds
沿面距離
da
空間距離
m
質量
-
ec
ベース板平面度
X, Y 各中心線上
端子・ベース板間
端子間
端子・ベース板間
2015.05 作成
3
Ver.2.1
(注7)
mm
12
-
-
10.6
-
-
-
210
-
g
-100
-
+100
μm
mm
< IGBT モジュール >
CM150EXS-24S
大電力スイッチング用
絶縁形
* : 本製品は RoHS※指令(2011/65/EU)に準拠しています。
※Restriction of the use of certain Hazardous Substances in electrical and electronic equipment.
注 1. 接合温度は,最大接合温度(T j m a x )以下です。
2. パルス幅及び繰返し率は,素子の温度上昇が,最大接合温度(T j m a x )を越えない値とします。
3. ケース温度(T C )及びヒートシンク温度(T s )の定義点は,チップ直下におけるベース板及びヒートシンクの表面です。
チップ中心位置は,チップ配置図のとおりです。
4. パルス幅及び繰返し率は,素子の温度上昇が無視できる値とします。
R 25
1
1
) /(
)
−
5. B( 25 / 50) = ln(
R 50
T25 T50
R25:絶対温度 T25 [K] におけるゼロ負荷抵抗値;T25 [K]=25 [°C]+273.15=298.15
R50:絶対温度 T50 [K] におけるゼロ負荷抵抗値;T50 [K]=50 [°C]+273.15=323.15
6. 接触熱抵抗の標準値は,熱伝導率 λ=0.9 W/(m·K) の放熱用グリースを使用したときの値です。
7. ベース板(取付面)平面度測定箇所は,下図のとおりです。
-:凹
+:凸
Y
X
取付面
取付面
-:凹
取付面
+:凸
8. プリント基板をスタンドオフにねじ止めする場合は,下記仕様のタッピンねじをご使用ください。
〈呼び径(φ)2.6×10 又は 呼び径(φ)2.6×12 B1 タッピンねじ〉
※ねじの長さは,プリント基板の厚み(t1.6~t2.0)によります。
推奨動作条件
記号
項目
規格値
条件
VCC
電源電圧
C-E/A-K 端子間
VGEon
ゲート(駆動)電圧
G-Es 端子間
RG
外部ゲート抵抗
-
チップ配置図 (Top view)
単位
最小
標準
最大
-
600
850
13.5
15.0
16.5
V
0
-
30
Ω
V
単位:mm, 公差:±1 mm
Tr: IGBT, Di: DIODE Th: NTC サーミスタ
記号は,それぞれのチップの中心を示します。
2015.05 作成
4
Ver.2.1
< IGBT モジュール >
CM150EXS-24S
大電力スイッチング用
絶縁形
iE
~
~
試験回路及び試験波形
vGE
8
90 %
0V
iE
0
Q r r =0.5×I r r ×t r r
t
Load
IE
1
iC
VCC
90 %
+VGE
RG
0A
t
Irr
vCE
0
vGE
-VGE
trr
~
~
+
2
0.5×I r r
3
10%
iC
0A
4
7
tr
td(on)
tf
t
td(off)
スイッチング特性試験回路及び試験波形
逆回復特性試験波形
IFM
iF
iC
iC
ICM
vCE
VCC
0.1×ICM
0.1×VCC
0.02×ICM
0
t
VCC
vCE
VCC
0.1×VCC
0
vKA
ICM
t
ti
ti
IGBT ターンオンスイッチング損失
IGBT ターンオフスイッチング損失
0A
t
0V
t
ti
DIODE 逆回復損失
ターンオン / ターンオフスイッチング損失及び逆回復損失試験波形(積分時間説明図)
8
8
IC
1
1
V
2
2
VGE=15V
IC
3
4
3
7
4
VF 試験回路
V C E s a t 試験回路
2015.05 作成
5
Ver.2.1
7
V
< IGBT モジュール >
CM150EXS-24S
大電力スイッチング用
絶縁形
特性図
IGBT/DIODE
出力特性
(代表例)
コレクタ・エミッタ間飽和電圧特性
(代表例)
(チップ)
T j =25 °C
3.5
VGE=20 V
13.5 V
(V)
12 V
15 V
コレクタ・エミッタ間飽和電圧 VCEsat
コレクタ電流 IC (A)
250
200
11 V
150
10 V
100
9V
50
0
3
T j =150 °C
2.5
T j =125 °C
2
T j =25 °C
1.5
1
0.5
0
0
2
4
6
コレクタ・エミッタ間電圧
8
10
0
50
200
250
300
(チップ)
G-E間短絡
1000
10
T j =125 °C
8
IC=300 A
IF
(A)
IC=150 A
6
IC=60 A
100
T j =150 °C
順電流
(V)
150
ダイオード順特性
(代表例)
(チップ)
T j =25 °C
100
コレクタ電流 IC (A)
VCE (V)
コレクタ・エミッタ間飽和電圧特性
(代表例)
コレクタ・エミッタ間飽和電圧 VCEsat
(チップ)
VGE=15 V
300
4
T j =25 °C
2
0
6
8
10
12
14
ゲート・エミッタ間電圧
16
18
10
20
0
2015.05 作成
6
Ver.2.1
1
順電圧 VF
VGE (V)
2
(V)
3
< IGBT モジュール >
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大電力スイッチング用
絶縁形
特性図
IGBT/DIODE
スイッチング時間特性
(代表例)
スイッチング時間特性
(代表例)
VCC=600 V, VGE=±15 V, RG=0 Ω, 誘導負荷
---------------: T j =150 °C, - - - - -: T j =125 °C
VCC=600 V, IC=150 A, VGE=±15 V, 誘導負荷
---------------: T j =150 °C, - - - - -: T j =125 °C
1000
1000
td(off)
td(off)
td(on)
tr
(ns)
tf
100
スイッチング時間
スイッチング時間
(ns)
td(on)
tr
10
tf
100
10
10
100
1000
1
コレクタ電流 IC (A)
10
外部ゲート抵抗
100
RG
(Ω)
スイッチング損失特性
(代表例)
スイッチング損失特性
(代表例)
VCC=600 V, VGE=±15 V, RG=0 Ω, 誘導負荷, 1パルスあたり
---------------: T j =150 °C, - - - - -: T j =125 °C
VCC=600 V, IC/IF=150 A, VGE=±15 V, 誘導負荷, 1パルスあたり
---------------: T j =150 °C, - - - - -: T j =125 °C
100
100
(mJ)
Eon
スイッチング損失, 逆回復損失
スイッチング損失, 逆回復損失
(mJ)
Eon
E off
Err
10
1
E off
10
Err
1
10
100
1000
0.1
コレクタ電流 IC (A)
順電流 IF (A)
2015.05 作成
7
Ver.2.1
1
外部ゲート抵抗
10
RG
(Ω)
100
< IGBT モジュール >
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大電力スイッチング用
絶縁形
特性図
IGBT/DIODE
容量特性
(代表例)
ダイオード逆回復特性
(代表例)
G-E間短絡, T j =25 °C
VCC=600 V, VGE=±15 V, RG=0 Ω, 誘導負荷
---------------: T j =150 °C, - - - - -: T j =125 °C
1000
100
Cies
10
1
(ns), I r r
(nF)
(A)
trr
Irr
100
trr
容量
Coes
0.1
Cres
0.01
10
0.1
1
10
コレクタ・エミッタ間電圧
100
VCE
10
ゲート容量特性
(代表例)
IF
1000
(A)
最大過渡熱インピーダンス特性
Single pulse, TC=25°C
R t h ( j - c )Q =0.13 K/W, R t h ( j - c ) D =0.23 K/W
VCC=600 V, IC=150 A, T j =25 °C
20
1
NORMALIZED TRANSIENT THERMAL IMPEDANCE
Zth(j-c)
ゲート・エミッタ間電圧 VGE (V)
100
順電流
(V)
15
10
5
0
0
100
200
300
ゲート容量 QG
400
500
8
Ver.2.1
0.01
0.001
0.00001
0.0001
0.001
時間
(nC)
2015.05 作成
0.1
0.01
(S)
0.1
1
10
< IGBT モジュール >
CM150EXS-24S
大電力スイッチング用
絶縁形
特性図
NTC サーミスタ
温度特性
(代表例)
100
抵抗値
R (kΩ)
10
1
0.1
-50
-25
0
25
温度
50
75
100
125
T (°C)
2015.05 作成
9
Ver.2.1
< IGBT モジュール >
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大電力スイッチング用
絶縁形
安全設計に関するお願い
弊 社 は 品 質 ,信 頼 性 の 向 上 に 努 め て お り ま す が ,半 導 体 製 品 は 故 障 が 発 生 し た り ,誤 動 作 す る 場 合 が あ り
ま す 。弊 社 の 半 導 体 製 品 の 故 障 又 は 誤 動 作 に よ っ て 結 果 と し て ,人 身 事 故 ,火 災 事 故 、社 会 的 損 害 な ど を 生
じ さ せ な い よ う な 安 全 性 を 考 慮 し た 冗 長 設 計 ,延 焼 対 策 設 計 ,誤 動 作 防 止 設 計 な ど の 安 全 設 計 に 十 分 ご 留 意
ください。
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2015.05 作成
10
Ver.2.1