Gentle Mill 加工での TEM試料条件
メッシュ材質・・・（理想）Mo
メッシュ材質・・・
◎Cuは加工再付着が起こりやすい
試料形状・・・ （理想）フラッグ型
◎加工再付着が起こりにくい
◎ビームを4方向から入射可能
図1 メッシュ取付け位置
フラッグ取付け位置・・・
フラッグ取付け位置・・・メッシュ1つに対しフラッグ1つを
メッシュ中央部へ取付け（図1）
TEM試料厚さ・・・
TEM
試料厚さ・・・＜100nm
TEM試料数・・・
TEM
試料数・・・同条件でFIB加工した予備を2～3個
事前情報・・・FIB加速電圧、デポジション種類・厚さ
事前情報・・・
TEM観察の目的
1
ご提供：財団法人 神奈川科学技術アカデミー
試料形状（H型）の影響
正面図
下側面図
◎メッシュ厚の影響
◎試料位置の影響
巻き返しによる付着汚染
2方向からのみ入射可能
×
○
12μm
25μm
入射方向
○
×
付着汚染なし
3方向からのみ入射可能
・Al箔・・・厚さ12μm
・H製Cu・・・ 厚さ25μm
12μm
◎メッシュの種類
12μm
×
○
○
○
2
ご提供：財団法人 神奈川科学技術アカデミー
試料形状（H型）の影響
正面図
上側面図
◎試料形状（
◎試料形状（H
H型）の影響
入射方向
側壁部において
5μm
巻き返しによる付着汚染大
2.5μm
巻き返しによる付着汚染小
3
ご提供：財団法人 神奈川科学技術アカデミー
試料形状（フラッグ型）の影響
正面図
右側面図
◎試料形状（フラッグ型）
の影響
◎試料位置の影響
根元部において
巻き返しによる付着汚染
4方向から入射可能
20μm
入射方向
○
○
入射方向
○
○
5μm
4
ご提供：財団法人 神奈川科学技術アカデミー