大学院工学研究科 機械工学専攻 統合デザイン工学部門 精密加工学領域 榎本研究室 研究室の概要 & メッセージ スタッフ & 連絡先 本研究室は『究極のものづくり』，『新しい付加価値の創造』をキーワードに， 超精密・極微細・超平滑な表面を高能率に作るための加工技術，またそれ をコアにした生産システムの構築に取り組んでいます． 本研究室では民間企業との共同研究を積極的に推進しています．また榎 本が大学着任までの15年ほどの間 民間企業にいたこともあり，企業におけ る研究開発のセンスをベースに研究を進めています．企業の方も学生の方 もユニークな体験，アウトプットを得られるものと考えています．是非アクセス ください． 超高平坦エッジ形状を 実現する研磨パッドの 開発に関する研究 Surface profiles μm Commercial Developed 0.2 0 -0.2 -0.4 Edge shapes of Si wafer 教授： 榎本 俊之 （内線: 7340 Email: [email protected]‐u.ac.jp ） 助教： 杉原 達哉 （内線: 7287 Email: t‐[email protected]‐u.ac.jp ） 博士後期課程学生2名，博士前期課程学生7名，学部生4名以上 （2014年4月予定） 〒565‐0871 大阪府吹田市山田丘2‐1 M4‐508（教授室），M4‐405（学生居室） Tel & Fax: 06‐6879‐7340 ※ 2015.3には新棟に移転予定 光と水を用いたサブ ナノメータ超平滑加 工に関する研究 次世代超大口径シリコン ウェーハの高平坦両面 研磨加工に関する研究 O3 + H2O ⇒ OH- + HO3+ OH- + HO3+ ⇒ 2HO*2 HO*2 + O3 ⇒ 2O2 + OH* OH* + HO*2 ⇒ O2 + H2O VUV Cu2+ OH- OH- OH OH- - OHCu2+ Cu2+ Cu2+ Cu2+ Cu2+ Cu2+ Polishing pad Cu Semiconductor Optics 半導体 光学 構造制御形固定砥粒研磨パッド の開発に関する研究 -0.6 0 2 4 6 8 10 Position of workpiece mm ミセルを利用した高潤滑加工液の 開発に関する研究 MANUFACTURING 液体金属脆化作用を援用した 工具の機上再生 究極のものづくり Transportation 難削材料を切削するための特殊 加工液の開発に関する研究 Medical 宇宙・航空機，自動車 ダイヤモンドより高価な工具で 宇宙・航空機用材料を高精度 に切削する研究 ナノ-マイクロ構造を表面に 有する切削工具の開発に 関する研究 医療 熱損傷を抑制する低侵襲医療 用工具の開発 組織損傷を抑制する外科手術用 メスの開発
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