Z05

Electroformed Bond Blades
Z05sERIES
選択範囲が広くなった高性能ブレード
硬脆材料から基板切断まで様々な用途に対応する
優れた研削力を持つZ05シリーズ
ディスコ独自の技術が生んだ高性能電鋳ブレード「Z05」シリーズ。新た
な要素技術の投入により、Z05では2つのタイプからお選び頂けるように
なりました。硬脆材料から各種半導体パッケージ切断などに幅広く対応
します。
●標準タイプ(D1ボンド)
・集中度の選択範囲を最大6段階とし、より細かな品種選びが可能となり
ました。
・硬脆材料等において、ライフとクオリティのバランスがとれた製品選び
が可能となります。
●加工クオリティを重視したタイプ(D1Aボンド)
・ブレード先端部分の形状変化を抑制し、安定した切れ味を持続することが
可能です。
・樹脂バリ、金属バリの低減に効果を発揮します。
■集中度範囲
集中度※は、ダイシング加工において消耗量(ライフ)に影響し、その集中度を高精度に
制御することで、消耗量と品質をより安定化させることが可能です。
※集中度とは、ブレードに含まれているダイヤモンド砥粒の割合を示す値です。
例えば集中度100とは、体積の25％を砥粒が占めている状態です。
加工対象
各種半導体パッケージ、生セラミックス、
硬脆材料、他
Electroformed Bond Blades
Z05SERIES
仕様
ボンド
D1
内径
外径
なし
L
N
V
角度
θ
表面処理
片面砥粒突出タイプ
ラップタイプ
強度向上タイプ
両面砥粒突出タイプ
Z05 - SD 700 - D1A – 105 54 × 0.1 A3 × 40 × 45 E - L - S3
砥粒種類
SD
B
360
400
500
600
700
800
1000
1200
1500
粒径
#360
#400
#500
#600
#700
#800
#1000
#1200
#1500
(mm)
厚さ
集中度
D1
A1
A2
A3
A4
AS
30
60
90
120
150
180
先端形状※1
厚さ精度
±0.002
±0.005
±0.010
±0.015
特殊仕様
(mm)
E
S1
θ
S2
N
θ
S3
θ
S4
M
V
※1 ブレード厚さ0.1mm以上より対応可能です。
※2 スリット幅は全て0.5 mmです（SSは除く）。
S
ブレード厚さ0.04 mm以上より対応可能です。
θ
S5
特殊仕様
SS
小
割
大
割
スリット※2
割数
4
1mm
深さ
8
割数
1mm
深さ
16
割数
1mm
深さ
60
割数
1mm
深さ
12
割数
2mm
深さ
40
割数
1mm
深さ
特殊仕様
特長
Z05シリーズでは2つのタイプからお選び頂けるようになりました。
Z05series
標準タイプ（D1ボンド）
加工クオリティーを重視したタイプ（D1Aボンド）
従来品の集中度は2段階からの選択でしたが、Z05シリーズでは、集中
度を細分化すること、さらに低い集中度を追加することで、最大6段階
の集中度ラインアップを実現しました。
従来品と比較して、ブレード先端部分の形状変化を抑制し、安定した切
れ味を持続することが可能となりました。
加工例
バリ状態（スルーホール）
Z05を使用することで、
電極バリ、樹脂バリの
低減が可能です。
弊社製品は全て製造物賠償責任保険がついております。
ご注文に際して
タイプ名・外径・厚さ・内径及び数量をお知らせください。ま
た、新規ご注文の場合は弊社営業担当員が選定のお手伝
いをさせていただきます。研削材料・寸法・形状・使用機械
（装置）その他諸条件を詳しくお知らせください。
・仕様は改良のため、お断りなく変更させていただくことがありますので、
ご確認の上ご発注くださいますようお願い申し上げます。
安全にご使用いただくために
ブレード、ホイール（以下、精密加工ツール）の破損による事故やケガを未然に防止するために以下の事項を必ずお守りください。
●安全カバー（ノズルケース、カバー）を使用してください。
●制限回転数表示のある精密加工ツールは指定の回転数を超えて使用しないでください。
●精密加工ツールを装着する際は機械（装置）の取扱説明書に従って正しく装着してください。
●精密加工ツールを落としたり、ぶつけたりしないでください。
●使用する際には必ず毎回精密加工ツールを確認して、欠けやその他破損がある場合は使
用を中止してください。
www.disco.co.jp
●ご使用の機械（装置）の取扱説明書をよく読んでからご使用ください。
●改造された機械（装置）は使用しないでください。
●機械（装置）指定サイズに合わない精密加工ツールは使用しないでください。
●切断・研削以外の目的には使用しないでください。
●湿式切断の精密加工ツールは冷却液をご使用ください。
2014.11

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