２０１５年６月期 第２四半期決算説明会 ２０１５年２月３日 レーザーテック株式会社 代表取締役社長 岡林 理 （6920 東証１部） 内 容 １．２０１５年６月期 第２四半期業績について ２．２０１５年６月期 業績予想について 1 内 容 １．２０１５年６月期 第２四半期業績について ２．２０１５年６月期 業績予想について 2 第２四半期 概要 市況 当社第２四半期は、先端半導体向け設備投資が継続。 FPD用マスク業界では、高精細化に伴い久々に設備投資が再開。 業績ハイライト 売上：円安による売上の増加と、半導体関連の売上一部前倒しにより、 期初予想を上回る。 利益：売上の増加、製品構成の変化、固定費の抑制等により利益は大幅増。 受注：期初予想額には未達も、前年同期比を上回る受注額を獲得。 第２四半期累計 （百万円） 対前年同期比 増減率 連結実績 ＜参考＞ 期初予想 （8/8/2014) 売上高 6,179 12.8%増 5,600 営業利益 1,751 106.8%増 500 当期純利益 1,182 94.1 %増 300 受注高 9,186 15.1%増 9,750 3 第２四半期累計 損益の状況 円安による売上増加、製品構成の変化、固定費の抑制等により利益は大幅増 2014年6月期2Q累計 連結（百万円） 実績 2015年6月期2Q累計 期初予想 比率 実績 (8/8/2014) 5,476 100.0% 6,179 100.0% 売上原価 3,025 55.2% － 2,717 44.0% 売上総利益 2,450 44.7% － 3,462 56.0% 1,604 29.3% － 1,711 27.7% 営業利益 846 15.4% 500 1,751 28.3% 経常利益 922 16.8% 500 1,775 28.7% 当期純利益 609 11.1% 300 1,182 19.1% 売上高 販売費及び一般管理費 5,600 比率 7,000 5,476 4,000 売上高 3,000 1,000 41.3% 6.7% 106.8% 92.4% 94.1% 注）期初計画想定為替レート：100円/ドル 上期実績平均為替レート：116円/ドル 6,179 5,000 2,000 -10.2% （百万円未満切捨て) （百万円） 6,000 対前期 増減率 12.8% 1,751 846 0 2014年6月期2Q 2015年6月期2Q 4 4 営業利益 第２四半期累計 製品別売上高 前年同期比では、マスクブランクス検査装置ＭＡＧＩＣＳ(半導体関連）と ＦＰＤ用マスク検査装置ＣＬＩＯＳ（その他）が増加 2014年6月期2Q累計 連結（百万円） 実績 構成比 2015年6月期2Q累計 対前期 実績 構成比 増減率 3,778 61.1% -7.9% 4,104 74.9% その他 422 7.7% 1,471 23.8% 248.6% サービス 949 17.3% 929 15.0% -2.1% 5,476 100.0% 6,179 100.0% 12.8% 半導体関連装置 合計 （百万円未満切捨て) （百万円） 製品別売上高 7,000 6,000 6,179 5,476 サービス 5,000 4,000 その他 3,000 半導体関連装置 2,000 1,000 0 2014年6月期2Q 2015年6月期2Q 5 第２四半期累計 財務の状況 自己資本比率85.2 %に （百万円） 資 産 固定資産 流動資産 24,000 【主な増減】 18,000 12,000 6,000 14,303 13,889 (流動資産) 現金及び預金 7,383 7,378 2014年6月30日 2014年12月31日 受取手形及び売掛金 -2,643 2,376 0 負債及び純資産 （百万円） 純資産 固定負債 流動負債 24,000 18,000 2,906 215 3,997 227 12,000 6,000 17,463 18,145 2014年6月30日 2014年12月31日 0 6 (流動負債) 未払法人税等 -321 前受金 -309 支払手形及び買掛金 -250 第２四半期累計 連結キャッシュフロー 営業CF 売上債権 22億86百万円増加 (百万円) 4,000 3,469 3,000 【主な要因】 （営業CF） 税金等調整前当期純利益 1,783 2,000 1,000 0 売上債権増加 -2,286 法人税等支払 -760 前受金減少 -313 たな卸資産の増加 -243 -30 -609 -1,000 （投資CF） 有形固定資産取得 -2,000 -2,083 （財務CF） -3,000 配当金支払 2015年6月期2Q 営業ＣＦ合計 財務ＣＦ合計 -30 投資ＣＦ合計 現金及び現金同等物期末残高 7 -608 第２四半期累計 受注及び受注残 ＦＰＤ用マスク欠陥検査装置 ＣＬＩＯＳの受注が好調 製品別受注高 連結（百万円） 製品別受注残高 2014年6月期 2015年６月期 2Q 2Q 実績 実績 対前期 増減率 2014年6月期 2015年6月期 2Q累計 2Q累計 実績 実績 対前期 増減率 半導体関連装置 6,050 4,491 -25.8% 5,989 6,166 3.0% その他 1,016 3,861 279.8% 696 3,602 417.0% 911 833 -8.5% 209 214 2.0% 7,978 9,186 15.1% 6,896 9,983 44.8% サービス 合計 （百万円） 10,000 8,000 （百万円未満切捨て） 製品別受注高 9,186 7,978 サービス 6,000 その他 4,000 半導体関連装置 2,000 0 2014年6月期2Q累計 2015年6月期2Q累計 8 第２四半期累計 その他主要指標 研究開発費の一部は下半期へ 連結（百万円） 2014年6月期 2Q累計 2015年6月期 2Q累計 実績 実績 対売上比 対前期 増減率 研究開発費 517 484 7.8% -6.4% 減価償却費 105 105 1.7% 0.0% 設備投資額 32 101 1.6% 216.9% 従業員数 (人) 245 253 － 8 役員除く 9 第２四半期 トピックス WASAVIシリーズ ウェハ バンプ検査測定装置 BIM300 を発表 NEW 2014年11月リリース 3次元積層デバイスでは、重ね合わせるウエハ上の接点となるバンプとパッド間の安定接合が歩留 まり向上の重要な課題となっており、高密度な極微小バンプの高さ、幅等の形状を高精度で管理す ることが求められている。 バンプ；高さ4ミクロン、幅10ミクロン FPD用マスク欠陥検査装置CLIOSの受注好調 高精細化が進むスマートフォン、タブレット用FPDのマスク検査では、 従来のマスク検査装置の検出性能が限界に達し、新たな高感度検査 装置のニーズが高まる。 数年ぶりにFPD用マスク検査装置市場が活況。 10 内 容 １．２０１５年６月期 第２四半期業績について ２．２０１５年６月期 業績予想について 11 ２０１５年６月期の事業環境 半導体 その他 分野 事業環境 ロジックデバイス 大手ファウンドリでは16/14nmノード対応の微細化 設備投資がすすむ。 メモリー ＤＲＡＭ、ＮＡＮＤフラッシュともに好調。投資を積極 化。 パワーデバイス 本格普及はこれからだが、ＳｉＣ、ＧａＮを用いたパ ワーデバイス市場は徐々に拡大。 分野 事業環境 FPD 高精細化が進むモバイル機器向け中小型パネルが 堅調。FPD用マスク業界で久々の設備投資。 太陽電池 市場は拡大するも、価格の継続的下落が厳しく、Ｒ ＆Ｄへの投資は限定的。 ＬｉＢ 期待された程のスピードではないが、持続的に市場 は拡大。 12 ＳＥＭＩ市場予測 世界の半導体製造装置市場 2014年、2015年、2016年（暦年）の予測 2015年 全体で15.2%増と堅調な成長を予測 2016年 台湾と韓国で市場の50%を占める予想 販売 単位：10億ドル 50.00 $43.76 40.00 $43.68 その他 $37.97 $36.93 欧州 $31.82 30.00 中国 20.00 北米 日本 韓国 10.00 台湾 0.00 2012年実績 2013年実績 2014年予測 2015年予測 グラフは、2014年12月2日 ＳＥＭＩ発表 年末予測より 13 2016年予測 下半期の課題と取り組み 1．コアビジネスの更なる強化 半導体用マスク欠陥検査装置 ＭＡＴＲＩＣＳ 最先端モデルＸ８１０シリーズを中心に、主要顧客での シェアアップを図る。 半導体用マスクブランクス欠陥検査装置 ＭＡＧＩＣＳ 新製品の高感度モデルM8350/M8351の主要マスクブラ ンクスメーカー、マスクショップへの納入。 ＦＰＤ用マスク欠陥検査装置 ＣＬＩＯＳ 業界標準機としての普及促進。 14 下半期の課題と取り組み 2．新規事業（半導体ウェハ関連）の確立に向けて ＳｉＣ、ＧａＮ等透明ウェハ欠陥検査装置 ＳＩＣＡ、ＴＲＯＩＳ 国内では業界標準機の地位が固まり、次は海外展開を 強 化。単結晶膜中のＢＰＤ（基底面転位）欠陥の検出など新 たなニーズを捉えた開発を推進。 ＴＳＶ／ＢＳＩ-CIS裏面研磨プロセス測定装置 ＢＧＭ３００ 導入済みユーザーからのリピートオーダー受注、及び顧客 サイトでの評価の成功で新たな顧客を開拓。 TSV: Through Silicon Via, BSI-CIS: Back Side Illumination CMOS Image Sensor リソグラフィプロセス検査装置（ＣＤＵ管理） ＬＸ３３０ 導入済みユーザーの量産展開にともなう複数台受注を 目指す。他のメモリーメーカーへも展開。 15 ２０15年６月期通期 業績予想 円安、製品構成の変化、固定費の抑制等により、増益予想。 2014年6月期 連結（百万円） 実績 比率 2015年6月期 前回予想 今回予想 (8/8/2014) (1/30/2015) 対前期 増減率 比率 13,607 100.0% 15,000 15,000 100.0% 10.2% 営業利益 3,097 22.8% 3,200 3,800 25.3% 22.7% 経常利益 3,161 23.2% 3,200 3,800 25.3% 20.2% 当期純利益 1,969 14.5% 2,150 2,400 16.0% 21.9% 売上高 （百万円未満切捨て) （百万円） 15,000 15,000 13,607 注）前回の想定為替レート：100円/ドル 今回の想定為替レート：115円/ドル 10,000 売上高 5,000 3,800 3,097 0 2014年6月期 実績 2015年6月期 予想 16 営業利益 ２０１5年６月期通期 製品別売上高予想 前期比、マスクブランクス検査装置 ＭＡＧＩＣＳとＦＰＤ用マスク検査装置ＣＬＩＯＳ が大幅増加 2014年6月期 連結（百万円） 実績 2015年6月期 構成比 前回予想 (8/12/2014) 今回予想 構成比 (2/3/2015) 対前期 増減率 10,476 77.0% 11,340 9,980 66.5% -4.7% その他 1,377 10.1% 1,860 3,230 21.5% 134.6% サービス 1,753 12.9% 1,800 1,790 11.9% 2.1% 13,607 100.0% 15,000 15,000 100.0% 10.2% 半導体関連装置 合計 （百万円未満切捨て) （百万円） 15,000 15,000 13,607 サービス 10,000 その他 半導体関連装置 5,000 0 2014年6月期 実績 2015年6月期 予想 17 ２０１5年６月期 製品別受注予想 下半期に向け、マスクブランクス検査装置ＭＡＧＩＣＳと半導体関連の新規分野 の受注強化 製品別受注高 2014年6月期 連結(百万円) 半導体関連装置 その他 サービス 合計 実績 構成比 11,887 2,486 1,815 16,189 73.4% 15.4% 11.2% 100.0% 2015年6月期 予想 対前期 (2/3/2015) 増減率 9,560 -19.6% 4,730 90.3% 1,710 -6.1% 16,000 -1.2% 製品別受注残高 2014年6月期 実績 5,453 1,212 310 6,976 2015年6月期 予想 対前期 (2/3/2015) 増減率 5,034 -7.7% 2,712 123.8% 230 -25.8% 7,976 14.3% （百万円未満切捨て) （百万円） 18,000 製品別受注高(予想） 16,189 16,000 15,000 サービス 12,000 その他 9,000 半導体関連装置 6,000 3,000 0 2014年6月期 実績 2015年6月期 予想 18 ２０１5年６月期 営業損益予想の前年比較（連結） 対前年比７億円の増加 研究開発費 増 －２５７ １４/６月期 営業利益 実績 ３，０９７ その他 販管費増 －３３５ １５/６月期 営業利益 予想 ３，８００ 前年比 ７０３増 売上増、製品 構成の変化、 為替による 粗利増 ＋１，２９５ ０ 2 0 1 4 年6 月期 2 0 1 5 年6 月期 19 （百万円） ２０１5年６月期通期 その他主要指標予想 技術部門と海外現地法人の人員体制をさらに強化 2015年6月期 2014年6月期 連結（百万円） 予想 （2/3/2015） 実績 [ ご参考 ] 期初予想 （8/12/2014） 対前期 増減率 対売上比 研究開発費 1,049 1,306 8.7% 24.5% 1,409 減価償却費 233 224 1.5% -3.9% 231 設備投資額 156 114 0.8% -26.9% 121 従業員数 (人) 251 264 - 13 264 役員除く 20 お問い合わせ先 ・レーザーテック株式会社 経営企画室長 浅井浩志 ・ＴＥＬ ０４５－４７８－７１２７(代） ・ＭＡＩＬ hiroshi.asai＠Lasertec.co.jp 本資料は、発表日現在において入手可能な情報に基づき 作成したものであります。 実際の業績等は今後の様々な要因により、異なる可能性 があることをご承知おきください。 21
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