平成２７年１１月２日 株 式 会 社 岩 手 銀 行 「テクニカルショウヨコハマ２０１６」出展企業の募集について 岩手銀行（頭取 田口幸雄）では、この度、国の補助事業である「新素材・加工産業の振興を通 じた雇用創造プロジェクト事業」にかかる補助金を活用し、いわて「ものづくり企業」支援プロジ ェクト（ＭｏｎｏＰｒｏいわて）を通じて、横浜で開催する工業技術・製品見本市「テクニカルシ ョウヨコハマ２０１６」に参加することとなりました。 本イベントは、素材・部品・研究開発・製造等といった幅広い分野における神奈川県最大級の工 業見本市であり、首都圏等への販路および外注先等の拡大を希望するお取引先にとって絶好の機会 であることから、下記のとおり参加企業を募集いたしますので、ご通知申しあげます。 記 １．概 要 （１）名 称 テクニカルショウヨコハマ２０１６ （２）日 時 平成２８年２月３日（水）～５日（金） １０：００ ～ １７：００ （３）会 場 パシフィコ横浜展示ホールＣ・Ｄ（横浜市西区みなとみらい１－１－１） （４）主 催 公益財団法人 神奈川県産業振興センターほか （５）形 式 ブース出展による展示・商談会 ※ 「ＭｏｎｏＰｒｏいわて」は、 「産学公・企業間ネットワーク」分野での出展となる。 （６）プレゼンテーション 企業の取組み内容を広くＰＲするため、参加企業より会場にて来場者向けにプレゼンテーシ ョンの機会を設けています。 総合企画部 広報ＣＳＲ室／〒020-8688 岩手県盛岡市中央通１－２－３ TEL.019-623-1111(代表) ① 日 時 平成２８年２月３日（水）１５：００ ～ １５：５０ ② 会 場 テクニカルショウヨコハマ会場内 ③ 時 間 １社当たり１０～１５分程度 （７）個別商談会 「テクニカルショウヨコハマ２０１６」の開催期間を活用し、公益財団法人横浜企業経営支 援財団（ＩＤＥＣ）との連携により、横浜と岩手県のものづくり企業による個別商談会を行う 機会を設ける予定です。 ２．募集・申込方法 （１）募集企業数 ６社程度 （２）対象業種 「ものづくり企業」全般とします。 なお、事前マッチングの参考とするため、別紙「参加申込書」に「品目」「加工内容と作業 内容」の記入項目を設け分類します。 （３）出展費用 無 料 ※ ただし交通費・滞在費および展示品・パンフレット等の送付にかかる費用等は自己負担 となります。 （４）申込期限 平成２７年１２月３０日(水) （５）募集方法 別紙「参加申込書」に記入のうえ、岩手銀行地域サポート部まで送付願います。 ※ 応募多数の場合は原則受付順とします。 以 ＜本件に関するお問い合わせ先＞ 地域サポート部 及川・曽我 TEL：０１９－６２４－８３２５（直通） 総合企画部 広報ＣＳＲ室／〒020-8688 岩手県盛岡市中央通１－２－３ TEL.019-623-1111(代表) 上 テクニカルショウヨコハマ２０１６ 参加申込書 新素材・加工産業の振興を通じた雇用創造プロジェクト事業費補助金活用事業 日時：平成２８年２月３日（水）～５日（金）１０時～１７時 会場：パシフィコ横浜展示ホールＣ・Ｄ 横浜市西区みなとみらい１－１－１ 参加 申込書 申込方法 岩手銀行の各営業店担当者にお申込ください。 プ レゼ ンテ ーシ ョン 日時：平成２８年２月３日（水）１５：００～１５：５０（１社１０～１５分程度） （ 希望 の場 合○ 印） 会場：テクニカルショウヨコハマ２０１６会場内 企 業 名 所 在 地 Ｕ Ｒ Ｌ Ｔ Ｅ Ｌ Ｆ Ａ Ｘ 従 品 目 業 員 〒 http:// 事 業 概 要 数 （人） 1 機械器具（一般・ 輸送・精密機械等） 2 センサー・制御装置 ・計測装置関連 3 電機（重電・軽電） ・半導体関連 作加 1 鋳造・鍛造 ・ダイカスト 2 プレス・板金・溶接・ ばね・製缶加工等 3 切削・研削・研磨 4 発電・電池・電源 コントロール関連 5 化学製品・環境製品 6 ＡＶＣＣ機器関連 業工 4 金型製作・成型加工 （樹脂・ゴム等） 5 表面処理・表面加工 （塗装・鍍金等） 6 組込・組立 7 材料・素材関連 8 ＩＴ・ソフトウェア（パッケージソフト含む） 内内 7 設計・試作 8 各種研究・開発 9 その他（ 容容 9 その他（ 連担 絡当 先者 ） ） 担当者名 役 職 ﾒｰﾙｱﾄﾞﾚｽ ○お申込多数の場合は、受付順とさせていただきます。 ○ご記入いただいた情報につきましては、「テクニカルショウヨコハマ２０１６」においてのみ利用さ せていただき、その他の目的には利用いたしません。 ○照会窓口 岩手銀行地域サポート部（担当：及川、曽我） 電話：０１９－６２４－８３２５ ＦＡＸ：０１９－６２２－１２６６ （銀行使用欄） 店 番 名 担 当 者 （内線 ）
© Copyright 2024 ExpyDoc
