半凝固軽金属微細化材料による 鍛造加工性に関する研究 Doshisha Univ. 背景 ◆携帯電話,ノートPCの普及 製品自体の軽量化および小型化 ◆筐体の成形 従来は板材を10数工程により加工 ◆材料面 ・アルミニウム,ステンレス,樹脂等 ・筐体としての強度や耐熱性,成形性,薄肉化 Doshisha Univ. 背景 ◆インパクト成形法 ・筐体製品の加工における課題 縦横比 a:b=5:1 b a ・高縦横比 ・薄肉化 ・偏肉 ・割れ ・精度が悪い 被加工材料に制限がある インパクト成形における課題の解決 Doshisha Univ. load plunger 目的 ◆ECAP加工法 ◆半凝固鋳造 specimen 多加工回数により結晶粒微細化 伸び × 強度 ◆本研究の目的 筐体成形において最適な材料開発 Doshisha Univ.
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