http://www.ms1.mctv.ne.jp/sifoen.project/index.htm
講習会テキスト先頭6ページ抜粋
目次
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講習会テキスト先頭6ページ抜粋
5.自然空冷の基礎
放熱器から熱を逃がすには？
1.熱ってなんだろう
2.熱設計の意味と目的
3.なぜ熱が出る？
4.放熱の基礎
5.自然空冷の基礎
6.FANによる放熱
7.その他の放熱手段
8.発熱量・温度測定
9.半導体の温度計算
10.熱設計の実際
•放熱改善のための攻めどころ
•熱流体とヒートシンクの形状
•半導体の熱集中とシロキ酸障害
•自然空冷のための熱流体の基礎
2015/11/1
2009年(株)構造計画研究所セミナー
『電子機器の熱設計ノウハウセミナー』
を参考に筆者作成
© Sifoen 2012/10/31
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5.自然空冷の基礎
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5.自然空冷の基礎
放熱器から熱を逃がすには？
経路は直並列回路の組み合わせ
筐体を通る
直列抵抗(Rs） = R1 + R2 + R3 …
並列抵抗(Rp) =
熱抵抗の攻めどころ
1
１
R1
1
R2
1
R3
クリティカルパスを構成する直列熱抵抗と並列熱抵抗
R1=1、R2=2、
R3=3
2009年(株)構造計画研究所セミナー
『電子機器の熱設計ノウハウセミナー』
から筆者修正
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R1半減(R1=0.5) R3半減(R3=1.5)
Rs=
6
5.5 ▲8.3%
4.5 ▲25%
Rp=
0.545
0.353 ▲35.2%
0.462 ▲15.3%
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5.自然空冷の基礎
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5.自然空冷の基礎
サーマルビア(銅スルーホール)の効果 ヒートシンクのフィン面積と熱抵抗
温度境界層による放熱効率の低下
効果は頭打ち
「電子回路用語」JPCA-TD01-2008 社団法人日本電子回路工業界
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9.半導体の温度計算

10.熱設計の実際