低融点ソルダペースト SB6-HLGQ-20

低融点ソルダペースト
ハロゲンフリー対応
NON-HALOGEN
Low-melting point solder paste
SB6-HLGQ-20（Sn-57Bi-0.4Ag＋α）
低融点（Ｂｉ入りはんだ）で高信頼性を実現！
High reliability with a low-melting point!(57%Bi)
充電器、ＯＡ機器他で実績拡大中！
Expanding supply record to Charger, O.A equipment and more!
接合信頼性
Joint reliability
Sn-57Bi-1Ag
■熱衝撃試験
80
70
70
60
60
50
40
30
50
30
20
10
10
0
0
1500
2000
18
0
500
1000
1500
2000
10
8
6
衝撃で部品が剥離、もしくは
接合部にクラックの入る
高さによって、はんだの
耐衝撃性を評価した。
サイクル数（cyc）
2
0
せん断速度
0.25mm/min
測定用治具
2012チップ部品の接合強度測定方法
リフロー性
治具と基板の
ギャップ
200μm
n=50で測定
Bi系はんだ→
完全剥離
12
4
サイクル数（cyc）
Cuランド
Sn-Ag-Cu系はんだ→
クラック
16
14
40
20
1000
はんだ付けした部品に
35gのおもりを落下させる。
おもりを落とす高さ
は5cmから始め、1cmずつ
高さを上げる。
高さ（cm）
80
接合強度（N）
90
20
SB6
●
NP303
Sn-58Bi
SB1
SB6
Sn-58Bi、Sn-57Bi-１Agよりも信頼性向上！
Compared with Sn-58Bi and Sn-57Bi-1Ag, there is a high reliability.
Snメッキ
Wettability
リードへの
ぬれ上がり良好！
Excellent wettability to LEAD
0.65mmピッチQFPパターンでのはんだ付け性を確認
部品仕様……Cuリード、Snメッキ（QFP）
リフロー条件……弊社標準リフロープロファイル（P1４記載）で試験
Solder-ability test in 0.65mmpitchQFPpattern
→Component specification－Cu lead , Sn plating (QFP)
→Reflow condition - Standard reflow profile of NIHON GENMA
推奨リフロープロファイル
Recommended reﬂow proﬁle
℃
低温での
リフローが可能！
It's possible to reflow at low temperature
250
Temperature
接合強度（N）
条件： 40℃/+125℃、
各30min保持
90
500
Sn-3Ag-0.5Cu
●
条件： 40℃/+85℃、
各30min保持
0
■耐衝撃性試験
Sn-58Bi
Reﬂow
Peak temperature：170 -200℃
150℃ over ：30 -60sec
200
150
4∼10℃/sec
2∼3℃/sec
100
50
0
0
Pre-heat
Temperature：110-130℃
Time：60-90sec
2∼4℃/sec
60
120
Time
180
240 sec.

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