低融点ソルダペースト ハロゲンフリー対応 NON-HALOGEN Low-melting point solder paste SB6-HLGQ-20（Sn-57Bi-0.4Ag＋α） 低融点（Ｂｉ入りはんだ）で高信頼性を実現！ High reliability with a low-melting point!(57%Bi) 充電器、ＯＡ機器他で実績拡大中！ Expanding supply record to Charger, O.A equipment and more! 接合信頼性 Joint reliability Sn-57Bi-1Ag ■熱衝撃試験 80 70 70 60 60 50 40 30 50 30 20 10 10 0 0 1500 2000 18 0 500 1000 1500 2000 10 8 6 衝撃で部品が剥離、もしくは 接合部にクラックの入る 高さによって、はんだの 耐衝撃性を評価した。 サイクル数（cyc） 2 0 せん断速度 0.25mm/min 測定用治具 2012チップ部品の接合強度測定方法 リフロー性 治具と基板の ギャップ 200μm n=50で測定 Bi系はんだ→ 完全剥離 12 4 サイクル数（cyc） Cuランド Sn-Ag-Cu系はんだ→ クラック 16 14 40 20 1000 はんだ付けした部品に 35gのおもりを落下させる。 おもりを落とす高さ は5cmから始め、1cmずつ 高さを上げる。 高さ（cm） 80 接合強度（N） 90 20 SB6 ● NP303 Sn-58Bi SB1 SB6 Sn-58Bi、Sn-57Bi-１Agよりも信頼性向上！ Compared with Sn-58Bi and Sn-57Bi-1Ag, there is a high reliability. Snメッキ Wettability リード へ の ぬ れ 上 がり良 好！ Excellent wettability to LEAD 0.65mmピッチQFPパターンでのはんだ付け性を確認 部品仕様……Cuリード、Snメッキ（QFP） リフロー条件……弊社標準リフロープロファイル（P1４記載）で試験 Solder-ability test in 0.65mmpitchQFPpattern →Component specification－Cu lead , Sn plating (QFP) →Reflow condition - Standard reflow profile of NIHON GENMA 推奨リフロープロファイル Recommended reflow profile ℃ 低温での リフ ロ ー が 可 能！ It's possible to reflow at low temperature 250 Temperature 接合強度（N） 条件： 40℃/+125℃、 各30min保持 90 500 Sn-3Ag-0.5Cu ● 条件： 40℃/+85℃、 各30min保持 0 ■耐衝撃性試験 Sn-58Bi Reflow Peak temperature：170 -200℃ 150℃ over ：30 -60sec 200 150 4∼10℃/sec 2∼3℃/sec 100 50 0 0 Pre-heat Temperature：110-130℃ Time：60-90sec 2∼4℃/sec 60 120 Time 180 240 sec.
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