かながわオンリー・ワン企業 ガイドブック 2015
分
AJI株式会社
野
キーワード
新製造技術関連
実装装置
レーザ切断装置
waferレベル光学部品製造装置・製法
企業概要
設　立 平成10年7月
TEL 045-222-2985
代表者 吉田　邦夫
E-mail [email protected]
所在地 〒231-0001
URL http://www.ajisso.com
横浜市中区新港2-2-1
事業内容・得意技術
主な製品・サービス
画像処理技術で微細部品を高精度実装装置やレー
●微細部品実装装置 MWC44H,MWC2000,MWC3000シリーズ
ています。また光学部品を多量に製造する製造方法
●レンズ製造装置　ザによるガラスやサファイアの切断装置開発を行っ
●レーザ切断装置　MD20000シリーズ
（wafer Level Optics）を開発してその特許や製造
金型製造装置　MWC400
装置も販売しています。
事業名
レンズ製造装置　MWC6000
レンズ貼り合わせ装置　WLB3300
精密部品実装・加工装置開発販売及び
新光学部品製造工法の開発販売
レーザ切断装置　新光学部品製造装置
レーザ切断装置は特殊光学系の採用で化学強化ガラ
ン成形とは違い一度に 2000-4000 個のレンズを一
従来の機械加工より加工速度も品質も高いです。今後
外で特許取得済です。特に特殊樹脂は耐熱性も優れ
ここに
スやサファイアを高精度に（10um）加工できます。
期待！
回の成形で製造可能です。製造方法は既に国内・海
（Tg 230℃）自動車部品や屋外でのカメラやセンサー
は薄肉ガラスや樹脂の切断にも応用展開中です。
用途に最適です。
また新光学部品製造装置は従来のインジェクショ
自由曲線切断
タッチパネル切断
waferレベルレンズ（WLO）
レーザ切断装置
WLO製造装置
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新製造技術関連
イノベーション促進支援