超音波マイクロ接合ユニット SWB
SWB--105, SWBSWB-150
超音波による微細接合を手軽に行える実験用ユニット
超音波による微細接合を手軽に行える実験用ユニッ
ト
自社開発したボンディング加重制御システムは、加
重のフィードバック制御を行うため安定した接合強
度が得られます。ワーク表面の高さ誤差が +1mm、
-0.5mmまでの範囲であれば、加重誤差は1％未満
です。
装置は、ボンディング位置を容易に決められる、X、
Y方向それぞれに独立したメカロック機能が付いた
減速式マニュアルX-Yテーブルと、ワークを簡単に
固定できるメカクランプ式のワークステージを標準
装備しています。
仕 様
モデル
SWB-105
超音波システム
SWB-150
PLL セルフチューニング, 62.5 KHz (±2.5KHz)
超音波最大出力
5W
ボンディング時間設定範囲
ボンド荷重設定範囲
適応ワイヤー径
50W
0～1sec／0～100msec （切替）
30～300g
100 ～ 1500g
20 ～ 100μm (Al, Au)
100 ～ 500μm (Al)
金、アルミ、金メッキ銅
適応ボンディング線材とベース材質
Ａｌ線は、Ａｌ、Ａｕ、Ｎｉ、（ＳＵＳ）のベースに接合可能
Ｃｕ線は、Ｃｕ、Ａｕのベースに接合可能
ボンディング操作
ヘッド下降、ボンディングスタートスイッチ
ボンディング可能高さ範囲
超音波、時間設定チャンネル数
50mm
2チャンネル
電源
AC100 ～ 120V/200 ～ 240V 単相 50/60 Hz
ユニット部寸法
W310 x D450 x H550 （マイクロスクープ含む）
設置スペース
W700 x D550
重量
25Kg
詳細は、株式会社 シンアペックス 電子機器プロジェクト部門までお問合せ下さい。