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会社名: ルネサス エレクトロニクス株式会社
Company: Renesas Electronics Corporation
参加⽬的
Purpose
ーLooking for budget price and quality products which have potential to reduce
・⾼品質でコストパフォーマンスの⾼い製品との出会いを探すため
procurement cost
・購買窓⼝者がFace-to-Faceのミーティングで、⾃社のニーズと要望を直接伝え、SEMICON Japan ーLooking for a new strategic partner efficiently from SEMICON Japan exhibitors
出展者から効率的に新たな戦略的パートナーを探すため
by using the face to face meeting which purchasing persons explain about the
needs and requests directly.
提案希望　その1
#1 Subscription Requirements
タイトル：＜前⼯程⽤材料、保守部品＞　ウェハー加⼯⼯程
Title： <Material, Parts for Front-end Process> Wafer Process
内容：
・安価な材料
150mm、200mm径シリコンウェハー、ガス（NF3,WF6,その他フッ素系ガス、
⾼純度塩酸）、ターゲット（Al, Ti, WSi）
・ウェハー⼯程関連設備⽤の保守パーツ
シリコン部品、⽯英／ＳｉＣ部品、セラミック部品、静電チャック等において
現⾏品より⻑寿命化が期待できるもの
・安価な修理、メンテナンス
Detail：
- Low cost 150mm, 200mm Silicon Wafer and material regarding gas,
NF3, WF6 , other fluorine-based gas, laser gas, high purity hydrochloric
acid, and targets (Al, Ti, WSi) .
- Spare parts for wafer process equipment such as silicon parts, quartz
/SIC parts, ceramic parts, electrostatic chuck and etc, with much longer
product life than existing products Renesas is using.
- Low cost repair.
提案希望　その2
#2 Subscription Requirements
タイトル：＜前⼯程⽤材料、保守部品＞　ウェハーテスト⼯程
Title： <Material, Parts for Front-end Process> Testing
内容：
・安価なプローブカード
Detail：
- Low cost Probe card
提案希望　その3
#3 Subscription Requirements
タイトル：＜前⼯程⽤材料、保守部品＞　その他
Title： <Material, Parts for Front-end Process> Others
内容：
・純⽔プラント⽤の保守部品（膜、フィルター、ランプ）および空調⽤エアーフィルター
Detail：
- Parts for Pure water plant: membranes, filters, lamps, and Air
conditioning filter
提案希望　その4
#4 Subscription Requirements
タイトル：＜後⼯程⽤材料、保守部品＞　テスト⼯程
Title： <Material, Parts for Back-end Process> Testing
内容：
・バーイン及びテスト⼯程で使⽤する安価テストボード及びソケット
Detail：
- Low cost Testing board and Socket for burn-in process and
final test.
提案希望　その5
#5 Subscription Requirements
タイトル：＜後⼯程⽤材料、保守部品＞　半導体組⽴⼯程
Title： <Material, Parts for Back-end Process> Back-end Assembly Process
内容：
・半導体組⽴⼯程で使⽤する⾦型及び⾦型部品（プランジャーやリードカットパンチ等）
・ワイヤボンディング⼯程で使⽤するキャピラリー及びダイシング⼯程で使⽤するブレード
Detail：
- Low cost die/parts of die for Back-end Assembly process such as
plunger, lead cut punch etc.
- Capillary for wire bonding process, Blade for dicing process